[其他]氣體護套

無效

• 申請號: 87100889
• 申請日: 1987-01-17
• 公開（公告）號: CN87100889A
• 公開（公告）日: 1987-09-23
• 發明（設計）人: 外剛近
• 申請（專利權）人: 三菱電機有限公司
• 主分類號: H01B17/36
• 分類號: H01B17/36;H01B17/42
• 代理公司: 上海專利事務所
• 代理人: 王樹儔

本發明有關氣體護套，特別有關具備在護套用瓷管內作為高壓電極的中心導體和接地屏蔽的氣體護套。

圖4表示例如在日本專利文獻特開昭56-30211號公報上揭示的以往的氣體護套，圖中，在護套用瓷管1的上、下端上分別連接帶電側瓷管法蘭1a和接地側瓷管法蘭1b。作為高壓電極的中心導體2通過護套用瓷管1的中心部。為了緩和接地側瓷管法蘭1b的電場，在法蘭4上安裝了從接地側伸出的接地屏蔽3。護套用瓷管1支承在接地容器法蘭5上。在護套用瓷管1內封入絕緣介質，例如氣體SF₆。

對于由以上組成的以往的氣體護套，最近，由于為了減低成本，有使護套用瓷管1縮小化傾向，從而使護套的電場設計條件變得嚴酷起來。在象這樣的氣體護套中，當向帶電部位加一定的電壓時，由于在瓷管的氣體側沿面的電場強度，在接地屏蔽3頂端的近傍急劇升高，因此有必要使接地屏蔽3的頂端形狀盡可能平緩，以及確保瓷管1和電極在氣體中具有足夠的絕緣距離。然而由于采用緊湊的瓷管，如考慮氣體中內部的電場，則不容易滿足這些條件。

在象以上這樣的以往的氣體護套中，當向帶電部位加高電壓時，使瓷管內接地屏蔽3的頂端近傍的等電位線變密，使這個部份的氣體中瓷管沿面的電場強度顯著變高，從而產生耐電壓的界限，存在必須擴大瓷管直徑等的問題。

本發明就是為解決上述這樣的問題而產生，以獲得在不擴大瓷管尺寸的條件下，使氣體中瓷管沿面的電場強度顯著高的接地屏蔽3頂端近傍的電場得到緩和，耐電壓性能提高的氣體護套為目的。

有關本發明的氣體護套，具備如下形狀的階梯形中心導體，即從比接地屏蔽頂端更接近接地側的內部電場上無問題的位置開始，向比接地屏蔽頂端更向帶電側，形成至少相當于瓷管內徑的長度的小直徑部份的階梯的中心導體。

在本發明中，由于把中心導體的小直徑部分布置在瓷管沿面電場強度高的部位，因而能確保和瓷管沿面的絕緣距離，使這個部位的電位分布得到改善，使瓷管沿面的電場強度降低。

實施例。

第1圖表示本發明的一實施例，中心導體7是具有從較接地屏蔽3的頂端稍靠近接地側的位置，以及內部電場無問題的位置起，向比接地屏蔽3的頂端更朝帶電一側的方向延續至少相當于瓷管1的內徑的距離的小直徑部份7a，且小直徑部份7a的兩端是用圓錐7b平滑地連接著。

此外，和在圖4中的同一符號表示相同的部份。

根據以上的構造，由于能充分確保布置在接地屏蔽3的頂端近傍的中心導體7的小直徑部份7a和瓷管1在氣體中的絕緣距離，當向帶電部份施加所定的電壓時，使集中了的等電位線部份成為緩和了的電位分布，與此同時能使瓷管沿面的電場強度減低。

此外，就內部電場而言，應適當選擇接地屏蔽3的直徑和中心導體7的直徑，并考慮兩者的電場的平衡。這樣，在兩者的電場為最高的接地屏蔽3的頂端部位，即使僅使中心導體7的直徑變小，而從形狀的主要原因考慮，則中心導體7表面的電場強度變高，然而由于同時使絕緣距離擴大的緣故，因而有可能得到使電場強度幾乎和原來的一樣的組合。

圖2表示其它的實施例，把具備將中心導體8的大直徑部份8a使用例如鋁材A1，小直徑部份8b使用比大直徑部份8a導電性好的例如銅材Cu，用釬焊（brazing）連接的，兩種材料的階梯形中心導體，從而使大容量通電時所擔心的溫度上升也得到改善。

圖3表示又一其它實施例，由于離開接地屏蔽的中心導體9的表面電場強度很低，因此把具有比因內部電場關系受到限止的第一小直徑部份9a更小直徑的第二小直徑部份9b的多段階梯的中心導體9配置在瓷管沿面電場強度高的位置，能夠進一步提高耐電壓性能。

象以上這樣，若根據本發明，由于配置了如下形狀的中心導體即從在接地屏蔽頂端的接地側的、內部電場上無問題的位置起，向比接地屏蔽頂端更向帶電側形成至少相當于瓷管內徑的距離的小直徑部分的階梯形中心導體，因而具有使耐電壓性能大幅度提高的效果。

對附圖的簡單說明

圖1為本發明的一實施例的正剖面圖，圖2，圖3為分別表示其它實施例的主要部份的正剖面圖。圖4為以往的氣體護套的正剖面圖。

1為護套用瓷管，3為接地屏蔽，7，8，9為具有小直徑部份的階梯形中心導體。

此外，在各圖中，同一符號表示同一或相當的部份。