[其他]耐銀焊脆裂封接合金無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 87100357 | 申請日: | 1987-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN1003867B | 公開(公告)日: | 1989-04-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 馬莒生;林英雄;梅田正和 | 申請(專利權(quán))人: | 清華大學(xué) |
| 主分類號: | 分類號: | ||
| 代理公司: | 清華大學(xué)專利事務(wù)所 | 代理人: | 丁英烈;白怡 |
| 地址: | 北京市海*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 耐銀焊脆裂封 接合 | ||
本發(fā)明屬于Fe-Ni-Co系耐銀焊脆裂封接合金,其成分為Ni25~30重量%,Co13~20重量%,Hf0.02~0.6重量%,其余Fe,或者在上述合金中再加入Zr0.01~0.5重量%,利用該合金封接硬玻璃或陶瓷后,可顯著改善以后銀焊料釬焊時的耐銀焊脆裂性能。
本發(fā)明涉及一種優(yōu)質(zhì)封接合金,用于改善硬玻璃或者陶瓷封接用Fe-Ni-Co系合金的性能。
Fe-Ni-Co系合金歷來被廣泛應(yīng)用于玻璃或陶瓷的封接,這種合金與玻璃封接或以銀焊料與陶瓷封接后,利用焊接或釬焊與其他金屬連接。一般釬焊是在氫氣中800~900℃溫度進(jìn)行,在Fe-Ni-Co合金中常存在殘留拉應(yīng)力,在釬焊時,當(dāng)溶化的銀焊料沿著Fe-Ni-Co合金的晶界滲透時,往往發(fā)生開裂,所以,通常在封接合金另件的表面先鍍Ni,以防止焊料與Fe-Ni-Co合金直接接觸,也有的在合金系中添加稀土元素(見日本專利公報,特開昭50-123514號),這種方法是把添加Ce和Al或者Si的Fe-Ni-Co合金,在釬焊前先氧化處理,然后用機(jī)械方法及化學(xué)方法除去合金表面的氧化膜,來防止焊料沿合金晶界的浸入。
另外在日本專利特公昭51-2894號公報中也提出了在Fe-Ni-Co系合金中添加稀土類元素,目的是在釬焊時抑制焊料沿晶界的擴(kuò)散。
本發(fā)明的目的在于通過改變合金成分,提高Fe-Ni-Co系合金的耐銀焊脆裂性,而且該合金并不需要進(jìn)行特別的處理工藝。
本發(fā)明所采取的技術(shù)手段是在Fe-Ni-Co系合金中單獨(dú)添加一定量的Hf或復(fù)合添加Hf和Zr其成分范圍如下:
Ni25~35重量%Co13~20重量%Hf0.02~0.6重量%,也可以再加入Zr0.01~0.6重量%,其余為Fe,夾雜物含量最好有如下限制:
C:0.05重量%以下 N:50PPm以下
O:100PPm以下 S:0.025重量%以下
Mn:1.0重量%以下 Si:0.5重量%以下
含Ni25~35重量% Co13~20重量%是為了使封接合金與硬玻璃或陶瓷具有相近的熱膨脹系數(shù);添加Hf是本發(fā)明封接合金的特征,這樣做可使晶粒細(xì)化,增加銀焊料浸入時流過路程的長度,以便抑制焊料的浸入,少于0.02重量%時,效果不明顯,若超過0.6重量%時,以上效果飽和,而且使合金的熱加工性惡化,Zr和Hf的作用相同,含量小于0.01重量%時,效果不明顯,超過0.6重量%時,以上效果飽和,使合金的熱加工性惡化。
另外夾雜物最好也有所限制的原因是:
C在合金與玻璃或陶瓷封接時的加熱過程中,會使封接表面有氣體發(fā)生,在封接面產(chǎn)生封接氣泡降低了封接強(qiáng)度,因此c含量小于0.05重量%為好。
N:可與添加元素Hf或Zr結(jié)合,以便更好地發(fā)揮添加元素的作用,為此N要在1PPm以上為好,但合金中生成的氮化物過多,可使熱加工性及冷加工性惡化,因此含量以小于50PPm為好。
O:會使合金的熱加工性及冷加工性變壞,而且O與添加元素Hf或Zr結(jié)合,使Zr或Hf的優(yōu)異效果降低,因此O含量小于100PPm為好。
S:若超過0.025重量%,那么與Mn沒化合的S存在,不僅使熱加工性能惡化,而且S與添加元素Hf或Zr相結(jié)合,會使Hf或Zr的優(yōu)異效果降低,因此S含量要小于0.025重量%為好。
Si:是為防止鑄塊中發(fā)生氣泡的脫氧元素,在與玻璃封接時,可改善表面氧化膜的密著性,但超過0.5重量%,材質(zhì)變硬,冷加工性惡化,因此含量在0.50重量%以下為宜。
Fe:與Ni,Co一起是本合金的主體元素。
下面說明該發(fā)明的一個實(shí)施例
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于清華大學(xué),未經(jīng)清華大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/87100357/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:粉狀原料的熱制備裝置
- 下一篇:純化熱塑性聚合物的方法
- 同類專利
- 專利分類





