[其他]多層包裝薄膜和電流薄膜形成的包裝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 86108901
• 申請日: 1986-11-28
• 公開（公告）號: CN86108901A
• 公開（公告）日: 1987-12-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 簡·埃利薩比思·拉尼里;史蒂文·路斯·史密斯;魯塞爾·保羅·格爾克;理查德·尤吉尼·約翰森
• 申請（專利權(quán)）人: 美國制罐公司;肯達(dá)爾·麥克加化學(xué)公司
• 主分類號: B32B27/08
• 分類號: B32B27/08;B32B27/28;B32B7/10;B65D85/56;B65D85/72
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利代理部
• 代理人: 孫令華

本發(fā)明系關(guān)于包裝，特別是那些要把液體封裝在需要對所包裝的物品有良好可見性的密封的柔性盒或袋中的包裝。此類包裝的一種特殊用途是用來包裝醫(yī)用粉劑、液體和溶劑。為了防止沾污或液體制品流失，包裝及各個封口必須堅固這點是極其重要的。包裝材料應(yīng)有優(yōu)良的用以觀察其中液體制品的透明度。包裝材料還需能阻止?jié)駳馔高^。包裝材料應(yīng)有高度的柔性，從而不致出現(xiàn)裂紋或應(yīng)力裂紋。另外，包裝還應(yīng)具有抵抗諸如劃傷、震動沖擊或剌穿等濫用的能力。最后，由于某些醫(yī)用藥液或溶劑是在高達(dá)華氏250度溫度下進(jìn)行高溫處理的，因而包裝材料還應(yīng)能耐這樣高的處理溫度而不產(chǎn)生有害作用這點也是很重要的。

目前，用玻璃瓶或聚氯乙烯袋包裝醫(yī)用藥液或溶劑已取得一定程度的成功，但這些包裝也存在某些不足，特別是在抵抗濫用、阻止?jié)駳夂腿嵝苑矫?。由于尚未找到適用的更好的包裝材料，故聚氯乙烯和玻璃材料仍然使用著。

本發(fā)明的目的是要提供一種改進(jìn)的、用于包裝的多層薄膜。

提供用于包裝液體和溶液的經(jīng)改進(jìn)了的薄膜也是本發(fā)明的目的。

本發(fā)明的另一個目的是要提供耐高溫處理並對諸如劃傷、震動或剌穿等濫用有很好的耐受性的薄膜。

本發(fā)明的再一個目的是要提供由多層薄膜制成的改進(jìn)了的包裝袋，用于包裝液體與溶液，它能經(jīng)受高溫處理與濫用或做其它用途。

最后，本發(fā)明的目的是要提供各種改進(jìn)的、耐得住高達(dá)250華氏度、時間長達(dá)30分鐘左右的高溫處理的密封封口包裝。這些包裝不會受這種處理多大的有害作用而仍能保持其優(yōu)良的透明性、柔性和完整性。此處，“包裝”一詞系指包括包裝袋在內(nèi)的所有各種類型的容器。

用本發(fā)明的多層薄膜則可達(dá)到這些目的。第一層是由能抵抗濫用的材料制成，最好包含各類酯，諸如聚酯〔例如聚乙烯對苯二酸酯（PET）和聚丁烯對苯二酸酯（PBT）〕和共聚多酯〔例如乙（撐）二醇改性處理的聚乙烯對苯二酸酯（PETG）和PCCE9967〕。下面，這類含酯材料有時是指EGM。另一方面，第一層材料也可以是聚碳酸酯（PC）或聚醚嵌段酰胺共聚物（PEBA）。第二密封層的成分最好是由聚丙烯第一組分和苯乙烯丁烯苯共聚物（SEBS）第二組分組成。粘性第三層則位于第一層與第二層之間並將其和第一層及第二層面對面地粘接在一起;當(dāng)?shù)谝粚訛镋GM時，最好的粘接劑是苯乙烯丁烯苯共聚物，而當(dāng)?shù)谝粚邮荘EBA時，羧基改性的烯烴（例如，此處的烯烴可以是聚丙烯）則是最好的粘接劑，因為羧基改性的粘接劑能給出比SEBS更大的粘性。在這些羧基改性的聚丙烯粘接劑中較好的是一種用有機酸酐進(jìn)行羧基改性的。

為了達(dá)到耐高溫與耐用性的綜合性能，第二層的成分最好是約40%重量到90%重量的聚丙烯和60%重量到10%重量的苯乙烯丙烯苯共聚物的混合物。

本發(fā)明的薄膜適用于制造各種包裝品和包裝袋，特別是在采用熱合封口的包裝成形和封裝中。在第二層中含高百分率聚丙烯的那種包裝能耐高溫處理，溫度至少可達(dá)華氏250度，至少能耐10分鐘左右，最好的能耐30分鐘左右。

下面對附圖加以簡單的說明。

圖1是本發(fā)明的典型的多層薄膜的局部橫截面圖。

圖2是由本發(fā)明的多層薄膜制成的本發(fā)明的開口包裝的外觀示圖。

圖3是用本發(fā)明的多層薄膜制成的本發(fā)明的密封封口包裝的外觀圖。

下面，結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述。

由附圖可以很容易地看出並明暸本發(fā)明的細(xì)節(jié)，在圖1中，多層薄膜整體用標(biāo)號10表示，薄層12的成分由聚丙烯和SEBS組成，薄層14是抵抗濫用的聚合物成分，薄層16是能將薄層12和薄層14粘接在一起的有較好粘性的粘接材料。

圖2表示了一種由圖1所示的本發(fā)明的多層薄膜制成的袋式包裝。制造這種包裝首先使薄膜10部分把薄層12彼此面對面地對褶，然后把對褶薄膜的共同邊緣28處封口而形成如圖2所示的留下一端開口以放入儲物的封套。如圖所示，薄層12形成包裝的內(nèi)表面，而薄層14通常形成包裝的外表面。

圖3的封口包裝是對28A進(jìn)行了最后密封之后的本發(fā)明的典型結(jié)構(gòu)。

此外，薄膜還可以沿重迭邊緣形成縱長封口而制成筒狀，而它的橫向封口仍然按筒的寬度方向進(jìn)行，所有這些均在美國專利4，521，437中描述過，並在參考文獻(xiàn)中已有所記載，這個工藝過程特別適用于立式成形、充填和封口機器中。