[其他]線性厚膜負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 86108011 | 申請日: | 1986-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN86108011B | 公開(公告)日: | 1988-10-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 熊世英 | 申請(專利權(quán))人: | 國營宏明無線電器材廠 |
| 主分類號: | H01C7/04 | 分類號: | H01C7/04;H01C7/00 |
| 代理公司: | 成都專利事務(wù)所 | 代理人: | 溶蘭 |
| 地址: | 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 線性 厚膜負(fù) 溫度 系數(shù) 熱敏 電阻器 | ||
1、一個負(fù)溫度系數(shù)厚膜熱敏電阻器,包括一個瓷基片、一個印刷于瓷基片上的熱敏電阻器,一對電極和外部連接引線,其特征在于:
a、在同一塊瓷基片的正面和反面,分別印刷第一個熱敏電阻M1與第二個熱敏電阻M2,此兩個熱敏電阻都是負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器。將第一個熱敏電阻M1與第二個熱敏電阻M2串聯(lián)。M1與M2串聯(lián)時,合成電阻值RM為兩個熱敏電阻電阻值之和。
RM=RM1+RM2
其中RM:合成電阻器的電阻值。
RM1:第一個熱敏電阻M1的電阻值。
RM2:第二個熱敏電阻M2的電阻值。
b、先在瓷基片上印刷M1電阻,其阻值比為R25/R50=1.22±2%,R25=5000Ω±2%。
R25為溫度為25℃時,M1的零功率電阻值
R50的溫度為50℃時,M1的零功率電阻值
c、然后印制M2電阻,印制M2電阻的方法為在M1電阻的線性溫度區(qū)域Tp~TQ內(nèi),使RM2T<εRT,并保持在轉(zhuǎn)折點(diǎn)TQ處的阻值RM2Q≤0.1%RTQ,在M1電阻的低溫段非線性溫度區(qū)域TP~TQ內(nèi),使M2電阻的阻值RM2T≈0.1%RT,調(diào)節(jié)M2電阻的阻值,使其在全溫區(qū)中的△B值≤±5%。在M1電阻的高溫段非線性溫度區(qū)域TQ~TH內(nèi),使M2電阻的阻值RM2T≤0.1%RT。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚膜熱敏電阻器,其特征為第一個熱敏電阻M1的漿料由CoNi(1-X)Mn(1+X)O4基料、RuO2導(dǎo)電玻璃、Ag粉以及玻璃粘合劑組成,其中X=0.35~0.55,此漿料中熱敏基料:導(dǎo)電玻璃:粘合劑玻璃(重量比)為
100∶(20~30)∶(30~40)
導(dǎo)電玻璃中RuO2的含量為15~25%,Ag粉的加入量為RuO2的10~30%
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚膜熱敏電阻器,其特征為第二個熱敏電阻M2的漿料由MnCu(1-X)Co(1+X)O4基料,(X值取0.5~0.9),以及RuO2、Ag粉和玻璃粘合劑所組成,其中RuO2/Ag=1(重量比),漿料B=3400°K。
4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚膜熱敏電阻器,其特征為瓷基片長5mm,寬3mm,厚0.6mm。
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