[其他]由合成塑性樹脂制成容器密封墊的增塑溶膠墊片的加工方法無效
| 申請號: | 86107036 | 申請日: | 1986-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN86107036A | 公開(公告)日: | 1987-06-17 |
| 發明(設計)人: | 阿爾弗德·W·克赫;索馬斯·T·弗特斯 | 申請(專利權)人: | 大陸牌白帽子有限公司 |
| 主分類號: | B29C41/02 | 分類號: | B29C41/02;B65D53/06 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人: | 陳季壯,羅英銘 |
| 地址: | 美國伊利諾斯*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 合成 塑性 樹脂 制成 容器 密封墊 溶膠 墊片 加工 方法 | ||
本發明涉及用于容器密封墊片的加工方法,特別是由合成塑性樹脂制成的氯乙烯增塑容膠密封墊片的加工方法。
隨著工業上獲得合成塑料,即易于加工的熱塑性合成樹脂的出現,由于廉價的材料和生產成本,用它生產各種產品已成為通用的方法。這些產品包括容器密封墊。至目前為止,由聚烯烴,如聚乙烯和聚丙烯模壓的容器密封墊,裝有剛性的鎖緊工具(Positive locking means),如螺紋或彈簧鎖,或只以摩擦配合的輔助容器相裝配。雖然這些塑性密封墊在包裝領域已經得到廣泛的應用,但已發現,這些塑性密封墊用于液體和細粉末的包裝容器,密封性能不夠完善。這種密封作用需要嵌入一個密封墊片或予制復合的襯里,以使裝配好的容器與密封墊之間得到防滲的封口。塑性密封一般已不使用墊片,因為熱塑性樹脂,例如,模壓成密封墊的聚烯烴,通常,它與加工墊片的傳統方法不同。因此,這種墊片的加工方法,是使用溫度來加工能經受軟化、應力松弛和翹曲的烯烴塑性密封墊。例如,加工密封墊片廣泛使用的“旋轉-襯里(Spin-lining)法”,一種未固化的糊狀的、以氯乙烯聚合物為基礎的增塑溶膠組份,從一個或多個噴咀分散到金屬密封坯體上進行配制,這些金屬密封坯體翻轉在高速旋轉的卡盤上。由于離心力的作用,增塑溶膠化合物呈現所要求的結構與形狀。增塑溶膠這樣沉積和“流入”之后,增塑溶膠化合物在160~200℃的一個加熱爐內烘烤密封坯體 1/2 ~5分鐘而被溶化;或“流入”的化合物,用在轉臺架(turret)設備內的熱模沖孔機(punch)和壓臺(platen),在密封坯體內模壓和熔化。聚烯烴樹脂,如聚乙烯和聚丙烯的軟化點分別為90℃和150℃。這個事實使得它們不宣用作旋轉襯有增塑溶膠化合物和在160℃烘烤的密封候選材料。
作為彈性體的聚烯烴密封墊片材料的供應而考慮的其他方法,包包括熱熔涂覆設備。在需要70~125℃溫度的巴氏滅菌法和消毒操作中,一般低熔點溫度,例如80~120℃,使這些熱熔材料提供真空密封,實際上是不可能的。
因此,需要一種塑性密封工藝方法,由此液體增塑溶膠化合物能夠以高速沉積,并且在塑性密封墊內厚度均勻。例如,使用旋轉-襯里設備,液體增塑溶膠化合物在密封墊內熔化,而不損害密封墊的尺寸和物理性能。所得的密封墊,希望能經受消毒和巴氏滅菌法的操作。
以前的工藝曾試圖由以氯乙烯樹脂為基礎的塑性密封墊內的增塑溶膠制備密封墊片,例如,美國專利4,304,744揭示了當試圖使以氯乙烯樹脂為基礎的增塑溶膠熔融、并在密封墊內沉積時,為克服塑性密封墊的熱變形問題,在工藝上進行的各種失敗嘗試。綜合這些為解決密封墊的熱變形問題的失敗嘗試,可以用交替加熱方法來熔化增塑溶膠,即感應加熱(英國專利號:1,327,543)和微波加熱(英國專利號1,327,583)。這些交替加熱方法的缺點,在美國專利號4,304,704進行了詳細的討論,這里不必再進一步贅述了。
美國專利號4,304,703揭示的發明,試圖解決塑性密封墊的熱變形問題,在該專利中,已沉積、未熔化的增塑溶膠組份,用普通方法予熱到塑性材料熔點(如聚丙烯約為160℃)以下約5~35℃。這種塑性材料繼而用微波加熱(如300~300,000兆赫)到增塑溶膠熔化。不幸的是,由聚烯烴塑性材料,如聚乙烯和聚丙烯制造的密封墊,已發現在予熱階段足以引起軟化、變形和尺寸變化。
如果把具有予定功耗因數范圍的增塑劑加到以氯乙烯聚合物為基礎的增塑溶膠墊片組份中,這是料想不到的。將增塑溶膠墊片組份加到塑性密封墊內,用普通方法予熱到約55~100℃,并經暴露在1~200兆赫的射頻電能(radio????freguency????electrical????energy)場中以加熱熔化了的密封墊。聚烯烴塑性密封墊不軟化、不變形或尺寸上無變化,并在密封墊內形成優質的墊片材料。
根據本發明,提供一個由合成塑性樹脂制備的容器密封墊片的加工方法。該法將含有氯乙烯聚合物樹脂和功耗因數在0.1~12的液體增塑劑的增塑溶膠混合物加入到塑性密封墊中,然后,用普通方法將密封墊予熱到約60~100℃,接著,將予熱了的密封墊暴露在約1~200兆赫的射頻電場中進行介電加熱并熔化,以形成墊片。
根據本發明的方法,用普通的旋轉-襯里設備,合成塑性樹脂密封墊可以用增塑溶膠墊片材料襯里,以使厚度一致,并在無沖擊熱變形和翹曲的情況下熔化。
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