[其他]具有較高靈敏度和感熱性能的孔版蠟紙用的膠膜

無效

• 申請號: 86105855
• 申請日: 1986-07-15
• 公開（公告）號: CN86105855A
• 公開（公告）日: 1987-02-04
• 發明（設計）人: 吉村功;中尾卓;河野滿男
• 申請（專利權）人: 朝日化成工業株式會社
• 主分類號: B41N1/24
• 分類號: B41N1/24;B41C1/14
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 羅才希

本發明的一個目的是有關采用碘鎢燈、氙燈、氪燈、閃光燈等作為熱源的短時間（例如，1/1000秒等）的閃光照射和紅外線照射，或者是采用激光等的脈沖式照射法等作為能源，而利用其作為電磁波的性質來進行穿孔的方法，更確切地說是關于能在上述各種方法中的低能條件下進行穿孔的膠膜。本發明另一個更好的目的是關于利用裝有多個較低熱源的微小的加熱元件的所謂熱磁頭直接或間接的接觸，能夠有效地穿孔制版的高靈敏度的用于感熱孔版印刷的拉伸膠膜，以及將此膠膜與具有能透過印刷油墨，且在該膠膜穿孔時毫不變質的多孔襯體貼合構成孔版印刷臘紙。

過去，在制作感熱孔版臘紙時，一向是利用閃光方法產生的可見光及紅外線來作為熱源，于用吸熱物質表示文字、圖形及其它形狀的原稿上吸收熱射線，該熱量就被傳導到選加在原稿上面與該顯示部分相接觸的膠膜，使之熔融穿孔，由此而制版的孔版臘紙的生產方法是眾所周知的。另外，在穿孔或印刷時，為了使膠膜上形成畫像的字跡不會脫落，最初是將它與可透過印刷油墨的纖維狀的非織造織物、織物或其它種類的多孔狀襯體貼合起來使用，這也是眾所周知的方法。

此外，通過加熱元件與膠膜的接觸，將脈沖信號的電力附加到規定位置的元件上，以此熱量使膠膜穿孔，此種制版方法也是眾所周知的。

作為分屬于前者的各種方法有如：

日本專利公開公報昭41-7623號公開的即是利用拉伸的熱敏性樹脂片，例如，在熱收縮率為0.3～2%（使用時的面積收縮率）的拉伸的聚丙烯上層壓以日本紙，作為臘紙，然后用紅外線穿孔的方法。

日本專利公開公報昭43-23713號公開的：將偏二氯乙烯系樹脂構成的拉伸膠膜進行熱處理，并將使用時的面積收縮率調整到0.5～3%的這種膠膜與上述同樣進行制版的方法。

日本專利公開公報昭49-10860號公開的：使用乙烯-醋酸乙烯基共聚物的厚10～70微米之膠膜來同樣進行制版的方法。

日本專利公開公報昭51-2513號公開的：使用由聚對苯二甲酸乙二醇酯構成的，經熱處理，密度為1.375～1.385克/厘米³，即換算成結晶度則，相當于32～39%范圍內的，膜厚4～20微米的膠膜來同樣進行制版的方法。

日本專利公開公報昭60-85996號公開的：使用膜厚2～3.5微米，例如，在150℃時的收縮率縱向/橫向各為2.5/1.9（各%）的聚對苯二甲酸乙二醇酯膠膜制版的方法等等。

另外，作為分屬于后者的方法有如：

日本專利公開公報昭53-49519號及日本專利公開公報昭54-33117號公開的：使點形放熱元件與市售的晶體聚對苯二甲酸乙二醇酯制的膠膜接觸，來進行穿孔、制版的方法。

日本專利公開公報昭60-48398號公開的：使用由聚對苯二甲酸乙二醇酯構成的厚度小于4微米的拉伸膠膜（在該場合下能滿足穿孔的只是厚2微米，熔點（mp）255～260℃的膠膜）來進行制版的方法等等。

上述穿孔方法中，通過閃光方法產生的能源射線進行照射穿孔制版的感熱孔版印刷臘紙，如眾所周知，是由能穿孔的雙軸拉伸熱塑性樹脂膠膜與多孔襯體貼合構成，現在實際采用的主要以在高能條件下的閃光照射來進行穿孔的膠膜，并廣泛應用于印刷技術中。但是，從后者的情形來看，所提的設想存在種種問題，特別是目前具有與低能量級的熱磁頭相對應的高靈敏度且達到足夠的實際使用水準的穿孔膠膜尚未出現，至今仍未被廣泛采用。以及對于熱磁頭的高能量化所必須相應解決的問題現正繼續研究中。

其次，作為原來最適于構成臘紙的膠膜，由各種雙軸拉伸的熱塑性樹脂制成的膠膜已深入地開展研究。但是，各種膠膜都在實用方面分別都存在有種種問題。現在市場上實際用來作臘紙的膠膜只有下述兩種，一種是市場銷售的膜厚2～3微米，尺寸穩定性與耐熱性能皆良好的，高結晶化的聚對苯二甲酸乙二醇酯雙軸拉伸膠膜;另一種是7～10微米厚的偏二氯乙烯系共聚物的雙軸拉伸膠膜。但是目前的現狀是，它們也都存在種種問題。

另外，上述已穿孔的原版，是被疊合在印刷紙上，從上面通過穿孔部，將油印油墨或網板印刷油墨騰入到與原稿中的圖像相應的部位而印成印刷品的方法也是人所皆知的。