[其他]印刷線路板的制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 86105392
• 申請日: 1986-08-26
• 公開（公告）號: CN86105392A
• 公開（公告）日: 1988-01-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 伊藤喜代之;星野昌弘;小棟功
• 申請（專利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會社;關(guān)西油漆株式會社
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 羅才希

本發(fā)明是印刷線路板制造工藝中，關(guān)于在襯銅層壓絕緣板（以下簡稱為“襯銅層壓板”）的銅箔表面上，形成感光性保護(hù)膜的方法。

此外，本發(fā)明還包括帶孔印刷線路板的制造工藝中有關(guān)在通孔及襯銅層壓絕緣板（以下也簡稱為“襯銅層壓板”）的銅箔表面，同時形成感光性保護(hù)膜的方法。

關(guān)于印刷線路板的制法，過去一向以來采用的方法是：先在襯銅層壓板的銅箔表面形成感光性保護(hù)膜，然后對著所需線路圖進(jìn)行曝光，經(jīng)顯像處理，即制成保護(hù)膜線路圖。將此圖掩蔽好后，在上述銅箔表面進(jìn)行腐蝕，由此即可獲得所需線路圖。

而帶孔印刷線路板過去的制法如下：通常是先在襯銅層壓板上開孔，然后在孔內(nèi)鍍層（一般是鍍銅），再用熱固化樹脂填塞通孔，其后在襯銅層壓板的銅箔表面形成感光性保護(hù)膜，再對著所需線路圖曝光，經(jīng)顯影處理而成保護(hù)膜線路圖。將此圖掩蔽好后，對銅箔表面進(jìn)行腐蝕。然后除掉通孔中填塞的樹脂，于是制成所需線路圖。

另一種方法是，先將襯銅層壓板所開的通孔表面覆蓋以感光性保護(hù)膜，其次在襯銅層壓板的銅箔表面形成感光性保護(hù)膜，對著所需線路圖曝光，顯影處理之后即獲得保護(hù)膜線路圖。將它掩蔽好，然后對銅箔表面進(jìn)行腐蝕，由此制成所需線路圖。

作為通孔中填塞樹脂的方法，可以采用印刷搓涂，或用滾筒涂料機(jī)填塞通孔樹脂等方法。

圖3是用以前滾筒涂料機(jī)法填塞通孔的原理剖面圖。（1）是襯銅層壓板，（2）是在此襯銅層壓板（1）上開的通孔，（3）是用來填塞通孔（2）的樹脂。在襯銅層壓板（1）上，用滾筒涂料機(jī)的涂層輥（4a）與輔助輥（4b）進(jìn)行涂層，同時將樹脂（3）壓入襯銅層壓板（1）的通孔（2）中。待樹脂（3）干燥硬化之后，只是除去襯銅層壓板（1）表面上的樹脂，然后才在其銅箔表面形成感光性保護(hù)膜，從而進(jìn)一步制取所需線路圖。

其次，過去作為襯銅層壓板的銅箔表面形成感光性保護(hù)膜的方法有，用液狀保護(hù)材料浸漬，滾筒涂層，離心涂層等涂層的方法，或者是用專用的疊壓機(jī)，將所謂干膜保護(hù)層（例如Dupong公司制的liston膜片）的膜狀感光膜進(jìn)行疊壓的方法。

圖4是一般性干膜保護(hù)層的構(gòu)成側(cè)視圖，即表示干膜（5）的表面疊壓著保護(hù)膜（6）的情況。

圖5是表示干膜（5）疊壓狀況的原理側(cè)視圖。即表示襯銅層壓板（1）的兩面，分別疊壓以第1與第2干膜（5a）及（5b）的情況。對于帶孔印刷線路板來說，則表示在通孔（2）已用樹脂（3）填塞的襯銅層壓板（1）的兩面，分別用第1與第2干膜（5a）及（5b）進(jìn)行疊壓的情況。由第1與第2干膜的供料輥（7a）與（7b）分別供給第1與第2干膜（5a）與（5b），同時使第1與第2的各保護(hù)膜（6a）與（6b）放出，這些保護(hù)膜（6a）與（6b）可以分別被卷取到第1與第2的保護(hù)膜卷取滾筒（8a）與（8b）上。當(dāng)各保護(hù)膜（6a）與（6b）放出時，作為第1與第2的干膜（5a）與（5b）則分別靠第1與第2的加熱加壓輥（9a）與（9b），被疊壓在穿過此二輥的襯銅層壓板（1）的雙面上。此外，（10a）是第1干膜（5a）的導(dǎo)輥，而（10b）則是第2干膜（5b）的導(dǎo)輥，同時又是第2保護(hù)膜（6b）的放出導(dǎo)輥。

過去的方法如上所述，是將另外制成的干膜，按上述方法迭壓在襯銅層壓板上。此方法存在一些問題，如，為使干膜的寬度與襯銅層壓板的尺寸相配，致使干膜在寬度與長度方向上都有相當(dāng)?shù)膿p耗。其次，因襯銅層壓板的供料端（帶孔印刷線路板時，是通孔已填塞的襯銅層壓板的供料端）與干膜疊壓后的出料端分設(shè)于兩頭，因此需要兩個人操作。雖然最近出現(xiàn)了自動疊壓機(jī)，但卻有價格昂貴的問題。再者，銅箔表面有疵點(diǎn)時，由于該疵點(diǎn)不能完全填實(shí)，因而在線路板進(jìn)行腐蝕時會造成斷路或短路等問題。對于帶孔印刷線路板來說，過去的方法除了存在上述問題外，還多了一個缺點(diǎn)，即，如上所述，襯銅層壓板板（1）上開設(shè)的通孔（2）必須予先用樹脂填塞，再按照上述方法，將另外制成的干膜疊壓在襯銅層壓板上，為此，必須另外再設(shè)立一個干燥工序，使通孔（2）中填塞的樹脂（3）得以干燥。

本發(fā)明在解決上述問題的同時，還致力于達(dá)到下述優(yōu)點(diǎn)：襯銅層壓板的表面可全面而均勻地涂層感光樹脂，而不需多損耗感光材料;銅箔表面既便有疵點(diǎn)，也能完全填實(shí)。對于帶孔印刷線路板來說，不光是銅箔表面的疵點(diǎn)，就連通孔也都能夠完全地填實(shí)與涂層;在謀求質(zhì)量提高的同時，并不需要采用高價的設(shè)備，也不需多余的人手而能組編成自動生產(chǎn)線。

本發(fā)明之印刷線路板的制造法，是將襯銅層壓板浸漬于裝有水溶性感光樹脂的電泳涂裝電介槽中，通過直流電解，使感光膜析出的方法。