[其他]介電組合物

無效

• 申請號: 86101812
• 申請日: 1986-03-20
• 公開（公告）號: CN86101812A
• 公開（公告）日: 1986-10-01
• 發明（設計）人: 杰里·歐文·斯坦伯格
• 申請（專利權）人: 納幕爾杜邦公司
• 主分類號: C04B35/64
• 分類號: C04B35/64;C04B37/00;C09J3/14;H05K3/46
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 巫肖南

1、可鑄的介電組合物含有細碎固體的分散液，特征在于其中含：

a.50～75%(重量)非晶態玻璃，其變形溫度(Td)為580～625℃，軟化點(Ts)為630～700℃，Ts-Td是50～75℃；

b.50～25%(重量)耐火材料，它們在825～900℃溫度下在玻璃中幾乎是不溶的；

c.將兩者分散在溶液中，溶液的一個組分是有機聚合粘合劑；

d.溶液的另一組分是非水揮發性有機溶劑。

2、權利要求1的組合物，其中耐火材料固體實質上由固體量的25～50%的下列材料組成：Al₂O₃、麻來石，薰青石，SiO₂、CaZrO₃、鎂橄欖石、ZrO₂及其混合物。

3、權利要求1的可鑄的介電組合物，含有分散在有機聚合粘合劑和非水揮發性溶劑的溶液中。

4、權利要求3的組合物，其中聚合粘合劑是相容的聚合物混合物，含0～100%（重量）甲基丙烯酸C_1-8烷基酯、100～0%（重量）丙烯酸C_1-8烷基酯和0～5%不飽和乙烯羧酸或胺。多組元聚合物其特征還在于：數均分子量（Mn）50，000～100，000，重均分子量（Mw）150，00～300，000，Mw/Mn不大于5.5，多組元聚合物混合物中不飽和羧酸或胺總量為0.2～20%（重量），聚合物及其中增塑劑的玻璃化溫度為-30～45℃。

5、權利要求4組合物，其中甲基丙烯酸烷基酯為甲基丙烯酸乙酯，丙烯酸烷基酯為丙烯酸甲酯。

6、權利要求4組合物，其中不飽和乙烯羧酸是單羧酸，選自丙烯酸、甲基丙烯酸及其混合物。

7、權利要求3組合物，其中溶劑由70-83.5%（重量）的1，1，1-三氯乙烷，7-3%二氯甲烷，9-4%甲基乙基酮，6-3%異丙醇和9.3-6.5%碳氟化合物組成。

8、用澆鑄薄層法制造生介電帶的方法，是按權利要求3的分散液放入撓性基底上，并加熱澆鑄層從其中除去揮發性有機溶劑。

9、制造多層互連的方法，包括以下步驟：

a.在用權利要求8的方法制成的多層生介電帶上按電路圖形陣列打通孔;

b.將厚膜導電配方料充填到通過a步驟得到的生介電帶層的通孔中;

c.在用b步驟充填的每一生介電帶層上，至少印刷一個電路圖形厚膜切能層;

d.層壓c步驟的印刷生介電帶層，制得組件，內含由未焙燒生介電帶隔開的多層互連的功能層;

e.將d步驟的組件進行共焙燒。