[其他]多層和管腳柵格陳列

無效

• 申請號: 86101344
• 申請日: 1986-03-03
• 公開（公告）號: CN86101344A
• 公開（公告）日: 1986-10-22
• 發明（設計）人: 邁克爾·J·普約爾
• 申請（專利權）人: 奧林公司
• 主分類號: C03C27/00
• 分類號: C03C27/00;H05K1/03;H05K7/04
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 王以平

1、制作玻璃陶瓷結構的工藝方法，上述工藝方法的特征在于以下的工藝步驟：

制備陶瓷顆粒22；

制備在約500℃～約1000℃的范圍內可熔融的玻璃顆粒24。

用包有熔融狀態之的玻璃粘合料的陶瓷顆粒形成粉漿10；

在比較低的壓力下使粉漿固結，以形成第一玻璃陶瓷基片72；

冷卻上述熔融一固體混合料，使熔融玻璃固化。

2、權利要求1的工藝方法的進一步特征為：從上述陶瓷顆粒22和玻璃顆粒24的混合料中形成上述粉漿10的工藝步驟。其中，玻璃顆粒為玻璃和陶瓷混合料體積的10%～30%左右。

3、權利要求2的工藝方法的進一步特征為：從由Al₂O₃、ZrO₂、TiO₂和ZrSiO₄形成的小組中選擇上述陶瓷顆粒的工藝步驟。

4、權利要求3的工藝方法的進一步特征為：從由硅酸鹽、硼硅酸鹽、磷酸鹽和硼硅酸鋅玻璃組成的小組中選擇上述玻璃顆粒。

5、權利要求4的工藝方法的進一步特征為：上述玻璃陶瓷結構具有約40×10⁷～約80×10⁷吋/吋/度的熱膨脹系數。

6、權利要求5的工藝方法的進一步特征為：在上述固結工藝步驟中，在上述玻璃陶瓷基片上形成通孔的工藝步驟。

7、權利要求1的工藝方法的進一步特征為：下述工藝步驟：

在上述固結工藝步驟中，在上述第一玻璃陶瓷基片72中，至少形成一個通孔74;

在上述第一基片的至少一個通孔74中，放置第一導電材料;

在第一玻璃陶瓷基片72的至少一個表面88上，形成導電電路圖形層82;

通過與第一玻璃陶瓷基片72基本上相同的工藝方法，制備第二玻璃陶瓷基片82;

在上述第二玻璃陶瓷基片中至少形成一個通孔92;

在第二基片上至少一個通孔中放置第二導電材料;

緊貼在第二玻璃陶瓷基片的一個表面的第一玻璃陶瓷基片的表面88上，放置第一電路圖形層;

加熱第一和第二玻璃陶瓷基片，借此使得每一個基片上的玻璃足夠軟化，與相鄰基片中的玻璃粘合，并使第一和第二基片的通孔中的導電材料與第一電路圖形層相接觸以便形成多層電路。

8、權利要求7的工藝方法的進一步特征為：將第一和第二玻璃陶瓷結構一起加壓，從而增強每一基片的軟化玻璃之間的粘合的工藝步驟。

9、權利要求8的工藝方法的進一步特征為：從由鈀、鉑、金、銀、銅和它們的合金組成的小組中選擇第一和第二導電材料的工藝步驟。

10、權利要求9的工藝方法的進一步特征為下述工藝步驟：

制備用與上述第一玻璃陶瓷基片基本相同的工藝方法所形成的至少一個第三玻璃陶瓷基片100;

在上述第三玻璃陶瓷基片中，至少形成一個通孔102;

在第三基片的至少一個通孔中放置一個第三導電材料;

在第二玻璃陶瓷基片的表面上放置第二電路層;

加熱第一、第二及第三玻璃陶瓷基片，借此使每一基片的玻璃變得足夠的軟化，以便與相鄰基片的玻璃相粘合，并且使第三基片上的通孔中的導電材料與第二電路圖形層相接觸。

11、權利要求10的工藝方法的進一步特征為：由一薄片構成上述第一導電電路圖形層的工藝步驟。

12、權利要求11的工藝方法的進一步特征為：從某一材料中選擇上述薄片的工藝步驟，這種材料是從由脫氧銅合金和無氧銅合金組成的小組中選出的。

13、權利要求12的工藝方法的進一步特征為：從合金的添加物少于合金的約10%（其余部分為銅）的材料中選擇銅合金薄片的工藝步驟。

14、權利要求13的工藝方法的進一步特征為：刻蝕上述薄片以形成上述第一電路圖形層的工藝步驟。

15、按權利要求1的工藝方法生產的產品。

16、按權利要求4的工藝方法生產的產品。

17、按權利要求7的工藝方法生產的產品。

18、按權利要求12的工藝方法生產的產品。