[其他]金電鍍浴

無效

• 申請號: 86100895
• 申請日: 1986-01-17
• 公開（公告）號: CN86100895A
• 公開（公告）日: 1986-07-16
• 發明（設計）人: 彼得·威爾金森
• 申請（專利權）人: 恩格爾哈德公司
• 主分類號: C25D3/48
• 分類號: C25D3/48
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 徐汝巽,劉夢梅

1、一種酸性金電鍍浴，此電鍍浴包括可電沉積的金和有下面通式的有機添加劑：

式中X為-N=或-CR³=；R¹、R²和R³各代氫或氨基、酰胺基、硫代酰胺基或氰基[假如R¹、R²和R³中有一個(并且只有一個)不是氫的話]。

2、根據權利要求1所述的酸性金電鍍浴，其特征是其中還含有金屬添加劑。

3、根據權利要求1或2所述的酸性金電鍍浴，其特征是有機添加劑中的R₁是氨基。

4、根據權利要求1所述的酸性金電鍍浴，其特征是其中的有機添加劑是3-氨基吡啶、硫代尼古丁酰胺、氨基吡嗪或硫代酰胺基吡嗪。

5、根據上述任一項權利要求所述的酸性金電鍍浴，其特征是其中的有機添加劑的濃度是0.1至1.0克/升。

6、根據上述任一項權利要求所述的酸性金電鍍浴，其特征是其中的金屬添加劑為鈷、鎳或鐵的鹽。

7、根據上述任一項權利要求所述的酸性金電鍍浴，其特征是其中所說的金是水溶性配合物，其濃度為1至20克/升。

8、將金沉積在金屬件上的方法，包括按上述任一項權利要求的方法在鍍浴中電鍍所說的金屬件。

9、實質上根據已述各實例的酸性金電鍍浴。

10、實質上根據已述各實例的將金沉積在金屬件上的方法。