[其他]以軟帶包裝的電子元件導(dǎo)線之自動(dòng)鍍錫設(shè)備無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 86100716 | 申請(qǐng)日: | 1986-02-06 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN86100716A | 公開(kāi)(公告)日: | 1987-08-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 弗羅倫斯·葛·班森;馬克·杰·雪爾曼 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 洪尼來(lái)爾公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H05K13/00 | 分類(lèi)號(hào): | H05K13/00 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專(zhuān)利代理部 | 代理人: | 鄭松宇,李毅 |
| 地址: | 美國(guó)明尼蘇達(dá)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 包裝 電子元件 導(dǎo)線 自動(dòng) 鍍錫 設(shè)備 | ||
本發(fā)明涉及電氣制造之領(lǐng)域,特別是涉及對(duì)以軟帶軸的形式供應(yīng)的電子元件之導(dǎo)線部分直接在軟帶上鍍錫的設(shè)備。
對(duì)于電子元件在商業(yè)上的使用者來(lái)說(shuō),能以大批量的方式購(gòu)買(mǎi)常用的元件以供日后所需是比較方便的。為了適應(yīng)這種大批量的購(gòu)買(mǎi)方式,供應(yīng)商有時(shí)將這些元件裝在長(zhǎng)條的帶子之間并纏繞在卷軸上,以便于購(gòu)買(mǎi)者儲(chǔ)存而且取用方便。
在工業(yè)應(yīng)用方面,元件最好以其導(dǎo)線延伸穿過(guò)電路板導(dǎo)電圖形上的孔而安置在電路板上要求的位置中。導(dǎo)線部分是用波動(dòng)焊接的方式連接于導(dǎo)電圖形上的。這表示元件的導(dǎo)線部分在使用時(shí)必須具有良好的可軟焊性,不論該元件儲(chǔ)存了多久都具有這種性能。
然而,各供應(yīng)商對(duì)元件導(dǎo)線采用不同的表面處理方法,如已知的有鍍金、銀和錫,它們各具有不同的厚度、多孔性及表面污染等特性。在波動(dòng)焊接之后,通常需要相當(dāng)程度“觸焊”(“touch????up”),以使原先不令人滿(mǎn)意的軟焊連接狀態(tài)改進(jìn)至完美的程度,而這是一種昂貴的手工操作。在購(gòu)買(mǎi)至使用的這段儲(chǔ)存期間元件導(dǎo)線的可軟焊性也有著令人難以預(yù)料的影響。
解決這一問(wèn)題的一種方法是在元件由卷軸上取下之后,裝在電路板上之前將所有的導(dǎo)線予以手工燙錫,但這也是一種非常昂貴和花費(fèi)時(shí)間的工序。
本發(fā)明的設(shè)備是在元件由供應(yīng)商處購(gòu)買(mǎi)來(lái)之后,不需要將元件從軟帶上取下即自動(dòng)地將以軟帶形式儲(chǔ)存的電子元件導(dǎo)線部分鍍錫。本發(fā)明已被發(fā)現(xiàn)可以克服元件之導(dǎo)線隨著時(shí)間增長(zhǎng)而變得較難軟焊的趨勢(shì),而且不論元件的導(dǎo)線部分是以何種表面處理方式的,均可以快速、自動(dòng)及不昂貴的方式進(jìn)行鍍錫。本發(fā)明之設(shè)備對(duì)具有由元件的相反兩端向相反方向延伸至軟帶的“軸向?qū)Ь€”的元件及對(duì)于具有元件的單一端向單一方向延伸至單一紙帶的“徑向?qū)Ь€”的元件都同樣有效。利用本發(fā)明,不論元件原先是以何種方式供應(yīng)的,在任何時(shí)刻使用均能提供令人滿(mǎn)意的可軟焊性。
本發(fā)明的各種優(yōu)點(diǎn)及新穎性均在權(quán)利要求中列出,不過(guò),為了進(jìn)一步地了解本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)、使用對(duì)象、應(yīng)參考附圖及相應(yīng)的說(shuō)明,其中包括一最佳實(shí)施例。
在附圖中,各圖中相同的標(biāo)號(hào)表示相對(duì)應(yīng)的部分。圖1為被包裝成具有軸向?qū)Ь€的一批元件的一部分,圖2為按照本發(fā)明的一個(gè)導(dǎo)線鍍錫系統(tǒng)的方塊圖,圖3為本發(fā)明的一部分平面圖,圖4為圖3之一部分放大的局部平面圖,圖5為圖4中沿5-5線顯示元件已定位的局部截面圖,圖6為圖4中沿6-6線顯示元件已入定位狀態(tài)的局部截面圖,圖7為和圖5相類(lèi)似的視圖但沿圖3中的7-7線取出,圖8為包裝成具有徑向?qū)Ь€之元件帶的一部分。
現(xiàn)在參看圖1,其中顯示了被包裝成軟帶形式以供儲(chǔ)存的一卷電子元件的一部分。在這里許多二極體11具有軸向的導(dǎo)線12和13由元件的相反兩端向相反方向延伸。第一條具有粘性的支持帶14垂直于導(dǎo)線12的自由端而延伸,另一第二條具有粘性的支持帶15則垂直于導(dǎo)線13的自由端而延伸,這樣整個(gè)組件構(gòu)成了被稱(chēng)為元件的帶子16。在元件的每邊導(dǎo)線上有一部分“a”需要鍍錫,因?yàn)樵摬课辉谠?lái)被使用于電路板上時(shí)正是要被軟焊的部位。液態(tài)的焊錫不可以燙到“b”部分,因?yàn)闋C錫的熱可能使元件受到損害,同樣“c”部分也不應(yīng)該燙到錫,以免支持帶14和15受熱而受損。
圖2顯示在本設(shè)備中,元件所形成之帶子從饋送卷軸20拉出,并由一收取卷軸21收卷起來(lái),其間通過(guò)的路徑中有數(shù)個(gè)處理站。元件的導(dǎo)線部分在通過(guò)此路徑時(shí)大致保持水平方向。這可以很方便地在一定間隔、一定方向安置適當(dāng)?shù)膶?dǎo)軌來(lái)實(shí)現(xiàn)。支持帶在元件形成之帶子的兩端部延伸超出于元件之外,以導(dǎo)引元件進(jìn)出于設(shè)備之中。
元件所經(jīng)之路徑以標(biāo)號(hào)30表示,它包括有依次排列的一個(gè)預(yù)清潔站31、一個(gè)液體處理站32、一個(gè)第一扭曲站33、第一軟焊波站34、反向扭曲站35、第二軟焊波站36、一個(gè)冷卻及恢復(fù)站37、一個(gè)后清潔站38和一個(gè)干燥站39。
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