[其他]用實質上不含PCB的電絕緣冷卻液替換電感應裝置中含PCB冷卻液的改進方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 85109359
• 申請日: 1985-11-26
• 公開（公告）號: CN85109359A
• 公開（公告）日: 1986-08-20
• 發(fā)明（設計）人: 吉爾伯特·理查德·阿特伍德
• 申請（專利權）人: 聯(lián)合碳化公司
• 主分類號: H01F27/10
• 分類號: H01F27/10;B01D11/04;B01D15/00
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 楊凱

1、用一種實質上不含PCB的高沸點的電絕緣的永久性的冷卻液將一種含有PCB的冷卻液，從一種電感應裝置中替換出來的方法，其特征在于此裝置具有一個盛有上述冷卻液的容器，一個電繞組和多孔的固體纖維狀的絕緣體，這種絕緣體浸沒在上述含有PCB的冷卻液中。該裝置中任何殘余的PCB都可以被洗提入所述的永久性的冷卻液中，使之含量不大于設定的指標。所述的固體多孔絕緣體原是浸漬在含有PCB的冷卻液中。所述的方法包括下列步驟；

(a)去除容器中大部分冷卻液：

(b)將一種實質上不含有PCB的過渡性的電絕緣冷卻液注入上述容器，這種冷卻液必須是：(ⅰ)可以與含有PCB的冷卻液相混合。(ⅱ)具有足夠低的粘度，以便在容器中進行循環(huán)流動並滲透入多孔狀固體絕緣體的空隙中去，以及(ⅲ)能夠很容易地與PCB分離；

(c)對電感應裝置加電運行，以便將絕緣體孔隙中含有的PCB洗提到過渡性電絕緣冷卻液中；

(d)繼而從容器中除去含有上述被洗提出的PCB的過渡性絕緣冷卻液；

(e)如果依照步驟(c)加電運行之后，過渡性電絕緣冷卻液中的PCB的洗提率大于所設定的指標的五倍以上，則重復步驟(b)、(c)和(d)，直至過渡性電絕緣冷卻液中PCB的洗提率不超過選定指標的五倍為止；

(f)用實質上不含有PCB的電絕緣硅油作為冷卻液注入上述容器；

(g)再對裝有不帶PCB的電絕緣性硅油冷卻液的電感應裝置加電運行，以便過渡性電絕緣冷卻液和浸漬在多孔固體絕緣體中的另外的PCB都被洗提到電絕緣硅油中去。

(h)繼而從上述容器中將含有被洗提出的PCB的電絕緣性硅油除去；

(ⅰ)如果電絕緣性硅油中PCB的洗提率超過選定的洗提率，則重復步驟(f)、(g)和(h)，這一循環(huán)數(shù)次，直至洗提入電絕緣硅油中的PCB的洗提率低于選定的指標為止；

(j)將實質上不含PCB的永久性電絕緣冷卻液灌入上述容器。

2、如同權項1所述的方法，其中步驟（c）進行20天到2年，如果依照步驟（c）加電運行以后，過渡性電絕緣冷卻液中PCB的洗提率按永久性冷卻液的重量計算為每天0.6-3PPm的PCB，則由步驟（e）所確定的循環(huán)需重復進行，且步驟（g）需進行20天到2年的時間。

3、如同權項1所述的方法，其中步驟（b）、（c）和（d）所組成的循環(huán)如同步驟（e）一樣進行重復，直到過渡性電絕緣冷卻液中的PCB的洗提率為稱為不含PCB的電氣裝置中的冷卻液中選定洗提率的1-3倍時為止。

4、如同權項1所述的方法，其中由步驟（b）（c）和（d）所組成的循環(huán)如同步驟（e）一樣進行重復，直到過渡性電絕緣冷卻液中的PCB的洗提率為稱為不含PCB的電氣裝置中的冷卻液中的選定洗提率的1-2倍時為止。

5、如同權項4所述的方法，其中每一個步驟都是連續(xù)進行到30～120天。

6、如同權項4所述的方法，其中，當進行前一個循環(huán)的步驟（d）和后一個循環(huán)的步驟（b）時，在新鮮的冷的過渡電絕緣冷卻液被加進容器的底部以及該裝置的電氣運行進行的同時，過渡性的冷卻液被從容器的頂部除去。

7、如同權項4所述的方法，其中，當進行前一個循環(huán)步驟（h）和后一個循環(huán)的步驟（f）時，當新鮮的冷的電絕緣硅油冷卻液被加進容器的底部以及該裝置的加電運行的同時，前一循環(huán)中的電絕緣硅油冷卻液應從容器的頂部除去。

8、如同權項4所述的方法，其中所說的容器是具有絕熱性的，以便當對電感應裝置加電運行時，在每一個步驟（c）中提高容器中所含的過渡性電絕緣冷卻液的溫度，或者在每一個步驟（g）中提高容器中所含的電絕緣硅油冷卻溶的溫度。

9、如同權項4所述的方法，當電感應裝置加電運行時，在步驟（c）中，容器中的過渡性電絕緣冷卻液被加熱，而在步驟（g）中，容器中的電絕緣硅油冷卻液被加熱。

10、如同權項4所述的方法，在保持容器中有足夠的電絕緣液體並對電感應裝置加電運行的同時，在步驟（c）中的過渡性電絕緣冷卻液或步驟（g）中電絕緣硅油冷卻液被從容器中除去，進行加熱並又返回到容器中去。

11、如同項權4所述的方法，其中過渡電絕緣冷卻液比PCB更容易發(fā)揮，並且可以通過蒸餾的方法將過渡性電絕緣冷卻液與PCB相分離。