[其他]半導體壓力傳感器

無效

• 申請號: 85105726
• 申請日: 1985-07-27
• 公開（公告）號: CN85105726A
• 公開（公告）日: 1987-03-04
• 發明（設計）人: 武田次郎;市川范男;鶴岡一廣
• 申請（專利權）人: 株式會社日立制作所
• 主分類號: G01C9/04
• 分類號: G01C9/04
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 劉暉

1、一種半導體壓力傳感器有一個外殼體，其中具有一個用來封裝半導體應變計的腔室，一個密封薄膜緊緊地密閉住上述腔室，用密封油充入上述密封薄膜和上述腔室中間的空間里，其特征在于：具有一個壓力傳遞孔的面板外圍上，用塑料流體材料在腔室的外圍部位將上述密封膜緊緊地密封在上述腔室上。

2、如權利要求1所述的半導體壓力傳感器，其特征在于：上述外殼體的材料是0.45%的碳鋼，上述面板的材料是冷滾軋碳鋼片。

3、如權利要求1所述的半導體壓力傳感器，其特征在于：上述半導體應變計是通過硼硅酸鹽玻璃裝設在上述外殼體上的。

4、如權利要求1所述的半導體壓力傳感器，其特征在于：上述外殼體在上述腔室中有一個臺階，在上述臺階的平表面和上述面板之間，用140-180千克/毫米²的壓力，將上述面板夾在上述臺階的周圍部位上。

5、如權利要求1所述的半導體壓力傳感器，其特征在于：上述面板制成盤狀，上述外殼體在上述腔體中有一臺階，在上述臺階內側周圍部位上有許多微細的溝槽，上述溝槽的間距為0.15-0.25毫米，溝槽的深度為0.03-0.08毫米，其中使用塑料液體將上述薄板與上述溝槽相結合。

6、如權利要求1所述的半導體壓力傳感器，其特征在于：從上述腔室的底部到與其相對的上述外殼體的對面表面上形成一個通孔，把一根引出半導體應變計信號的導線桿緊緊地封密在上述通孔里。

7、如權利要求1所述的半導體壓力傳感器，其特征在于：上述腔室包括一個在上述外殼體的一側表面上形成的凹槽腔室。