[其他]一個用于高速開關裝置的半導體模件

無效

• 申請號: 85104913
• 申請日: 1985-06-27
• 公開（公告）號: CN85104913B
• 公開（公告）日: 1988-10-12
• 發明（設計）人: 薩克斯
• 申請（專利權）人: 安東·皮勒合資有限公司
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 李先春

1、一用于高速功率開關裝置的半導體模件，該模件包括一有源半導體開關元件（4）和一具有第一和第二端的續流二極管（8），所說半導體開關元件的第一端和所說續流二極管的第一端彼此互相聯接，并構成連接到一負載的一個公共端（12），一對導電層（22，24）的每層均分別連接到所述半導體開關元件和所述續流二極管的所述第二端（14，16）上，每層均可連接到一直流電壓源（16）的一相應端上，其特征在于：所說的半導體開關元件和所說的續流二極管分別被安置在彼此直接接近之處，并被安置靠近所說一對導電層，在所說一對導電層之間有一層絕緣層（23），以致所說的一對導電層被安置得彼此平行和彼此直接接近，因此，在所述半導體開關元件和所述續流二極管的所述公共端被連接到一負載，以及通過所說負載連接到一直流電壓源的其中一端，并且在所述導電層被連接到所述直流電壓源的所述相應另一端時，電流相對于所說公共端以相同方向流經所說的一對導電層，并分別流向所說的半導體開關元件和續流二極管。

2、一根據權利要求1的半導體模件，其中，若干個半導體元件（T1-Tx）和續流二極管（D1-Dx）沿側向彼此相鄰安裝并且導電層（22，24）覆蓋多個鄰近的半導體開關元件和續流二極管。

3、一根據權利要求1的半導體模件，其中，所說導電層（22，24）是用金屬薄板構成的。

4、一根據權利要求1的半導體模件，其中，有一個多層電路板。

5、一根據權利要求2的半導體模件，其中，所說導電層（22，24）包括若干層板。

6、一根據權利要求2的半導體模件，其中，有一個多層電路板。

7、一根據權利要求1的半導體模件，其中，與直流電壓源相連接的所說兩個導電層（22，24）上具有許多與一個平流電容器的連接裝置（32，46;34，44）。

8、一根據權利要求1的半導體模件，其中，在與半導體元件和續流二極管相鄰近區域內的導電層的中心位置上設有一個狹長的孔（62），連接元件（64，66）至少從導電層的中心部分通過該狹孔伸出。

9、一根據權利要求1的半導體模件，其中，若干個所說的半導體開關元件（T1-Tx）和若干個所說的續流二極管（D1-Dx）被安裝在至少一個電絕緣基板（56）上。

10、一根據權利要求9的半導體模件，其中，所說基板（56）的兩側有金屬涂層，并且該基板安裝在一個散熱板（58）上。

11、一根據權利要求9的半導體模件，其中，若干個所說的基板（56）安裝在一塊公共散熱板（76）上。

12、一根據權利要求9的半導體模件，其中裝有固定連接元件（112-119），所說的半導體開關元件（84）和續流二極管（86）的接線（88-94）可以導電地與這些固定連接元件相連接。

13、一根據權利要求9的半導體模件，其中，絕緣接觸頂板（100）被安裝在所說半導體開關元件（84）和所說續流二極管（86）的上面并且終端接頭（112-119）被安裝在該頂板上。

14、一根據權利要求13的半導體模件，其中，為接線（88-94）在的頂板（100）上安排了若干個開口（102-110），上述開口具有的橫截面要大于接線的橫截面。

15、一根據權利要求12的半導體模件，其中，所說電路板（124）具有若干個孔洞（132）以容納固定連接元件（112-119），其中，每一個孔洞都與所說導電層（126，128，130）中的一個呈導電連接。

16、一根據權利要求15的半導體模件，其中，在一個多重模件中，上部導電層（126）構成了負載連接。