[其他]具有冷卻裝置的半導體組件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 85104187
• 申請日: 1985-06-01
• 公開（公告）號: CN85104187B
• 公開（公告）日: 1988-11-16
• 發(fā)明（設計）人: 板鼻博
• 申請（專利權）人: 株式會社日立制作所
• 主分類號: H01L23/44
• 分類號: H01L23/44;H01L25/10
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 杜日新

1、一種需要緩沖電路的半導體組件，具有浸在裝冷卻劑的密封容器中，包括許多相對連接的半導體開關元件和二極管以及散熱片的半導體元件堆，通過上述冷卻劑的蒸發(fā)冷凝對上述開關元件和二極管進行冷卻，其特征在于所述半導體元件堆被分為：串接在一起、極性沿一方向相一致的所述開關元件和散熱片所組成的第一堆，以及串接在一起、極性沿第一堆的相反方向相一致的二極管和散熱片所組成的第二堆，所述第一堆的安置使其一側面緊靠上述密封容器具有連接端子的內端壁，所述緩沖電路靠近所述連接端子安置在所述容器外側，通過所述連接端子與所述第一堆連接，所述第二堆的安置使其一側面靠近且平行于所述第一堆的一側面，使得所述開關元件和二極管相對連接。