[其他]銅箔表面處理方法

無效

• 申請號: 85104079
• 申請日: 1985-05-28
• 公開（公告）號: CN85104079A
• 公開（公告）日: 1986-09-03
• 發明（設計）人: 卡旺
• 申請（專利權）人: 卡旺
• 主分類號: C25D5/18
• 分類號: C25D5/18;C25D7/06
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 巫肖南,李雒英

1、為改進銅箔表面粘接強度的銅箔表面處理方法，其特征為：

A、將該銅箔浸沒在一個實際上是硫酸銅和硫酸水溶液的槽內；

B、該銅箔浸沒在槽內以后，用電流連續處理，此處理主要包括一系列復合脈沖處理周期，使銅箔表面鍍上一層具有改進粘結性能的粘著的不規則結瘤表面，每次脈沖處理周期實際上包括第一次峰值相電流和第二次基準相電流。

a、該峰值相電流處理時的電流密度與通電時間足以在該銅箔的至少一個表面上形成一層具有充分粘結性的結瘤層，這層結瘤層實際上是由銅構成的；但是，這一電流密度與通電時間尚不足以形成出現處理轉變的結瘤層而需要進一步處理使該結瘤層固結在銅箔表面；

b、該基準相電流處理時的電流密度值要比上述的峰值電流密度值低一檔，此電流密度和通電時間足以在該結瘤層上形成一層薄而緊密、粘結光滑銅層以中斷該結瘤層的形成，但尚不足以使該結瘤層固定在銅箔表面；

c、這里所述的脈沖處理周期，每次總通電時間以毫秒計。

2、按照權利要求1的方法，其中基準電流相的通電時間要比峰值電流相的長一些。

3、按照權利要求1的方法，其中每次基準電流相通電時間都要比前一次的通電時間同長。

4、按照權利要求1的方法，其中每次施加的峰值電流和基準電流，它們的電流強度分別是相同檔級的。

5、按照權利要求4的方法，其中所述的峰值電流密度的大小可以在56安培/平方英尺到80安培/平方英尺的范圍內變動，基準電流相的電流密度可以在40安培/平方英尺到70安培/平方英尺范圍內變動。

6、按照權利要求1的方法，其中所述的槽子實際上是以硫酸銅CuSO₄·5H₂O和H₂SO₄的水溶液組成的。

7、按照權利要求6的方法，其中所述的槽子內含銅量以金屬銅計約為39克/升，硫酸約含63克/升。

8、按照權利要求1的方法，其中所述的每次處理周期的操作總時間可達100毫秒。

9、按照權利要求1的方法，其中所述峰值相電流的持續時間范圍在8～10毫秒左右，所述基準相電流的持續時間范圍在10～60毫秒左右。

10、按照權利要求1的方法，其中所述的脈沖處理周期的總時間約為3～3.5分鐘。

11、按照權利要求1的方法，其中至少要實施兩個脈沖處理周期。

12、按照權利要求1的方法，其中至少要實施60個脈沖處理周期。

13、選自具有一種緊密的粘合表面電鍍層的銅箔、銅棒、銅線和銅條材料的銅產品，在非金屬襯底上的粘結性能有提高，該電鍍層是按照權利要求1的方法所制成。

14、選自具有一種緊密的粘著電鍍層表面的銅箔、銅棒、銅線及銅條等材料的銅產品，在非金屬襯底上的粘合性能有提高，所述的電鍍層的特征在于它是一種復合層，每層實際上是由下面一層有自粘著性的而且是自己與下面表面粘連起來的含銅結瘤層和在其上面的一層薄并且有緊密粘結性的光滑含銅層組成的，這一光滑層足以成為一種中間體中斷結瘤層的連續沉積，但尚不足以將結瘤層與下面表面固定在一起，所以說每層結瘤層是獨立地粘連在該銅產品的表面，而他們彼此之間并無固定手段。

15、權利要求14的銅產品，其中所述電鍍層包含著這種鍍層多達2500層。

16、權利要求14的銅產品其中所述電鍍層包含著這種鍍層至少有2層。

17、權利要求14的銅產品其中所述電鍍層包含著這種鍍層至少有60層。