[其他]可剝離的焊料掩膜層無效
| 申請號： | 85103290 | 申請日： | 1985-04-30 |
| 公開（公告）號： | CN85103290A | 公開（公告）日： | 1986-10-29 |
| 發明（設計）人： | 費蘭克·韋恩·馬丁;費蘭克·ST·約翰 | 申請（專利權）人： | 美國電解材料有限公司 |
| 主分類號： | C09D3/74 | 分類號： | C09D3/74;C09D5/20 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 羅宏,吳大建 |
| 地址： | 美國紐約馬*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 剝離 焊料 掩膜層 | ||
【權利要求書】：
1、允許在被用物如印刷電路上選擇釬焊的方法包括：
(a)用組合物涂在被用物的表面上形成膜涂層，其中組合物包括：
(1)乙烯樹酯，其用量約為15%到50%(重量)；
(2)有機溶劑，其用量約為30%到90%；和
(3)微晶蠟，其用量約為5%到15%；
(b)在高溫下以足夠的時間凝固膜涂層，使物料固化；
(c)在適當的時間期間暴露該被用物和膜涂層在熔化的焊劑中；
(d)通過剝開該膜涂層而去除后，由該膜涂層保護的該被用物，實際上未受變化并且能焊進元件而不必作進一步的制備。
2、按照權利要求1所述的方法，其中膜涂層是由絲網印刷到該被用物上。
3、按照權利要求2所述的方法，其中在大約125℃到165℃，大約2到180分鐘下凝固該膜涂層。
4、按照權利要求2所述的方法，其中在皮帶傳動干燥機上凝固該膜涂層。
5、按照權利要求1所述的方法，其中乙烯樹脂與微晶蠟的比例約為4∶1到2∶1。
6、按照權利要求5所述的方法，其中乙烯樹脂與微晶蠟的比例約為3.5∶1，2.5∶1。
7、按照權利要求1所述的方法，其中膜涂層的厚度約為50微米。
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