[其他]層壓薄片

無效

• 申請號: 85103045
• 申請日: 1985-04-20
• 公開（公告）號: CN85103045A
• 公開（公告）日: 1986-10-15
• 發明（設計）人: 堤忠彥;山口孝;加藤正;北川洋三
• 申請（專利權）人: 日本合成橡膠株式會社
• 主分類號: B32B27/32
• 分類號: B32B27/32
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 羅宏,劉元金

1、主要由熱塑性樹脂(A)層和偏二氟乙烯樹脂(B)所組成的層壓薄片，其特點在于樹脂(A)層含有乙烯基不飽和羧酸酯的可聚合單元(C)，其含量是樹脂(A)層重量的3至80%。

2、按照權利要求1的層壓薄片，其中熱塑性樹脂（A）至少是選自以下一組工程塑料如：含氯熱塑性樹脂和芳族烯基熱塑性樹脂的一種。

3、按權利要求2的層壓薄片，其中工程塑料，至少是選自下列一組樹脂如聚碳酸酯樹脂、聚縮醛樹脂、聚苯醚樹脂、聚酰胺樹脂、聚氨基甲酸酯樹脂和聚酯樹脂。

4、按照權利要求1的層壓薄片，其中含氯熱塑性樹脂是一種氯乙烯的均聚物或共聚物。

5、按權利要求2的層壓薄片，其中含氯熱塑性樹脂，是從一組樹脂如聚氯乙烯、氯乙烯-乙烯共聚物、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中最少選擇一種。

6、按權利要求2的層壓薄片，其中芳族烯基類熱塑性樹脂，是一種芳族烯基化合物的均聚物，或是一種芳族烯基化合物的共聚物，及至少一種選自乙烯基不飽和羧酸酯、乙烯基不飽和羧酸和烯基腈化物的物質。

7、按照權利要求2的層壓薄片，其中芳族烯基類熱塑性樹脂含有一種類橡膠聚合物。

8、按權利要求7的層壓薄片，其中類橡膠聚合物是從共軛二烯橡膠和烯烴橡膠中至少選取一種物質。

9、按權利要求1的層壓薄片，其中偏二氟乙烯樹脂（B），是聚偏二氟乙烯或是一種含有50%或以上偏二氟乙烯的共聚物。

10、按權利要求1的層壓薄片，其中乙烯基不飽和羧酸酯，是由丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯和乙烯基不飽和羧酸的羥烷基酯一組物質中最少選擇一種。

11、按權利要求1的層壓薄片，其中乙烯基不飽和羧酸酯是一種烷基丙烯酸酯。

12、按權利要求1的層壓薄片，其中乙烯基不飽和羧酸酯是甲基丙烯酸烷基酯。

13、按權利要求1的層壓薄片，其中樹脂（A）層中乙烯基不飽和羧酸酯的可聚合單元的含量，是3至70%（重量）。

14、按權利要求1的層壓薄片，其中樹脂（A）層中乙烯基不飽和羧酸酯的可聚合單元的含量，是5至70%（重量）。

15、按權利要求1的層壓薄片，其中樹脂（A）層中乙烯基不飽和羧酸酯的可聚合單元的含量，是3至60%（重量）。

16、按權利要求1的層壓薄片，其中偏二氟乙烯樹脂（B）含有2至40%（重量）的可聚合的乙烯基不飽和羧酸酯單元。

17、按權利要求1的層壓薄片，其中熱塑性樹脂（A）層中含有乙烯基不飽和羧酸酯聚合物（C′）。

18、按權利要求16的層壓薄片，其中偏二氟乙烯樹脂（B）層含有乙烯基不飽和羧酸酯聚合物（C′）。

19、按權利要求17的層壓薄片，其中乙烯基不飽和羧酸酯聚合物（C′），是乙烯基不飽和羧酸酯的均聚物;乙烯基不飽和羧酸酯的共聚物和最少一種其它可共聚的乙烯基單體，或最少一種類橡膠聚合物或兩者都有;或者是此等均聚物和此等其聚物的摻合物。

20、按權利要求18的層壓薄片，其中乙烯基不飽和羧酸酯聚合物（C′）是乙烯基不飽和羧酸酯的均聚物;乙烯基不飽和羧酸酯的共聚物和最少一種其它可共聚的乙烯基單體，或最少一種類橡膠聚合物或兩者都有;或者是此等均聚物和此等其聚物的摻合物。

21、按權利要求19的層壓薄片，其中乙烯基不飽和羧酸酯聚合物（C′）是聚甲基丙烯酸甲酯。