[其他]樹脂型軟釬焊助焊劑

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 85102604
• 申請日: 1985-04-06
• 公開（公告）號: CN85102604B
• 公開（公告）日: 1988-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 丁友真;李昭昭
• 申請（專利權(quán)）人: 福建師范大學(xué)
• 主分類號: B23K35/36
• 分類號: B23K35/36;B23K35/362;B23K35/365
• 代理公司: 福建省專利代理事務(wù)所
• 代理人: 田志平

本發(fā)明是關(guān)于樹脂型軟釬焊助焊劑的配方。

以錫為基的焊料的軟釬焊是電子工業(yè)重要的生產(chǎn)技術(shù)之一。為使元器件引線與印刷電路板之間牢固釬接，必須用適當(dāng)?shù)闹竸猿ソ饘俦砻娴难趸ぃ档腿廴阝F料的表面張力，使釬料與被釬接金屬緊密結(jié)合。為此出現(xiàn)了多種類型的助焊劑。由松香與含有1-3個碳原子的醇類形成的松香醇溶液的樹脂型助焊劑就是其中的一類，為提高助焊能力，在此基礎(chǔ)上添加一些活性劑組成。這里引用日本專利JP-公開特許昭53-5051中助焊劑實例1的配方：

聚合松香15.0%

松香13.0%

異丙醇70.0%

乙胺鹽酸鹽1.0%

十二烷基-甲基胺鹽酸鹽1.0%

上述助焊劑在松香醇溶液中添加乙胺鹽酸鹽、十二烷基-甲基胺鹽酸鹽等活性劑，這樣，雖然提高了助焊能力，但同時也使助焊劑殘留物對金屬的腐蝕性增加，電絕緣性能下降。

為了克服現(xiàn)有助焊劑之不足，以適應(yīng)電子工業(yè)新工藝的需求，本發(fā)明的任務(wù)是：第一、研制有效的活性劑和適當(dāng)?shù)奶砑觿?，提高助焊劑的鋪展率和電絕緣性能，降低焊劑殘留物的腐蝕性。第二、在以上基礎(chǔ)上研究助焊劑的合理配方，達到擴大使用范圍，使之既適用于流水線自動釬焊和手工釬焊，又適用于印刷電路板機械或手工防氧化預(yù)涂復(fù)，以及電子元器件引線的防氧化預(yù)涂復(fù)，對于銅、金、銀、鐵、鋅及其合金也一樣具有優(yōu)良的助焊能力。

為完成上述任務(wù)，在對軟釬焊助焊劑助焊機理進行了探討、實驗，以及對助焊劑的各項性能進行全面測試、研究的基礎(chǔ)上，本發(fā)明提出的技術(shù)解決方案如下：第一、為使助焊劑具有快速的助焊能力，并在整個釬焊過程持續(xù)保持高度的助焊活性，釬接時活性劑應(yīng)能完全分解，釬接后不留下腐蝕性殘渣，本發(fā)明選用某幾種胺的鹵化物配合作用;第二、為提高助焊劑的鋪展率，使釬料與銅箔迅速相互潤濕并生成活性銅-錫鉛合金薄層，使釬接過程迅速完成，本發(fā)明選用某幾種有機酸及其有機酸鹽配合作用。依據(jù)以上兩點，本發(fā)明的樹脂型軟釬焊助焊劑的主要成份選用：松香及其衍生物、有機溶劑、胺的鹵化物等，其特征是：在主要成份的基礎(chǔ)上添加：十六烷基三甲基溴化銨、有機酸、軟脂酸鹽以及苯駢三氮唑等。本發(fā)明的樹脂型助焊劑的配方（重量%）為：

特級松香5-30

松香衍生物1-20

有機溶劑50-90

胺的鹵化物0.1-5

十六烷基三甲基溴化銨0.1-1

有機酸0.1-5

軟脂酸鹽0.1-5

苯駢三氮唑0.01-0.5

其中：松香衍生物可選用：氫化松香、聚合松香、溴化松香、氯化松香、松香改性酚醛樹脂、松香甘油酯、松香順丁烯二酸酯、松香季戊四醇酯、松香改性醇酸樹酯等。有機溶劑可選用：異丙醇、乙醇、丙醇、苯、甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、石油醚、己烷等。胺的鹵化物的通式為：H〈`;;2`〉R〈`;;1`〉R〈`;;2`〉NX，其中R〈`;;1`〉、R〈`;;2`〉分別表示含有1-20個碳原子的烷基或者氫原子，其中X表示氟、氯、溴等鹵素原子。胺的鹵化物可選用：乙胺氫溴酸鹽、二乙胺氫溴酸鹽、正丁胺鹽酸鹽、二丁胺氫氟酸鹽、乙胺氫氟酸鹽、環(huán)己胺鹽酸鹽、苯胺鹽酸鹽、十二烷基胺氫氟酸鹽、十八烷基胺氫溴酸鹽、4-溴苯乙酰基溴、2-溴乙胺氫溴酸鹽、松香胺氫氟酸鹽等。有機酸的通式為：R（COOH）n，其中R表示含有6-20個碳原子的烴基，n表示阿拉伯?dāng)?shù)字1、2。有機酸可選用：癸二酸、苯甲酸、鄰苯二甲酸、月桂脂酸、豆蔻脂酸、軟脂酸、硬脂酸、油酸、花生酸等。軟脂酸鹽的通式為：M（C〈`;;15`〉H〈`;;31`〉COO）〈`;;2`〉，其中M表示錫、鉛、鋅、銅、鎂等金屬原子。軟脂酸鹽可選用：軟脂酸錫、軟脂酸鉛、軟脂酸鋅、軟脂酸銅、軟脂酸鎂等。有機溶劑選用以醇類為主要成份的混合溶劑，溶劑的其他成份可選用：乙醇、丙醇、苯、甲苯、石油醚、己烷、乙酸乙酯、乙酸丁酯等。