[其他]半導體閥門

無效

• 申請號: 85101064
• 申請日: 1985-04-01
• 公開（公告）號: CN85101064A
• 公開（公告）日: 1987-06-03
• 發明（設計）人: 卡爾·埃里克·奧爾森
• 申請（專利權）人: 瑞典通用電氣公司
• 主分類號: H01L25/02
• 分類號: H01L25/02;H01L23/46;H02M1/00;H03K17/56
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 李先春

1、一個用于高壓的半導體閥門由多個串連的半導體元件(1-6)和多個液流冷卻器組成，半導體元件和冷卻器作層疊式排列，其中每個半導體元件置于兩個冷卻器之間，閥門有壓力裝置(14、15、16、17、18、19)，以便產生作用于層疊排列縱向的壓力，閥門有與各半導體元件并聯的分壓器，該分壓器包括電阻(21-24)，該閥門的特征在于閥門的分壓器至少有一個電阻(如21)設有密封外套并基本上為細長的圓柱形狀，該電阻至少其主要部分置于一個上述的冷卻器的內部(8)，其縱軸方向基本上垂直于閥門的縱軸方向。

2、權利要求1所述的半導體閥門，其特征在于該閥的冷卻器中裝有若干在同一平面上彼此相鄰的電阻（21-24），該平面垂直于閥門的縱軸，而各電阻的縱軸則相互平行。

3、權利要求1所述的半導體閥門，其特征在于電阻的兩端突出冷卻器的兩側。

4、前述任一項權利要求所述的半導體閥門，其特征在于冷卻器的兩側有兩面相互平行的接觸面，用于置放半導體元件（1、2），冷卻器的中央部分位于兩接觸面之間，且中央部分與每個接觸面之間有一組冷卻液體通道（841、851;121a，121b），電阻（21-24）裝在冷卻器的中央部分。

5、前述任何一項權利要求所述的半導體閥門，其特征在于裝在冷卻器中的每一個電阻（如22）都置于冷卻器的冷卻液體流動的通道中。

6、權利要求5所述的半導體閥門，其特征在于每個電阻（如22）都置于單個分離的孔道中（221），該孔道的橫截面面積大于電阻的橫截面面積，并有冷卻液體沿孔道的縱軸方向流過該孔道。

7、權利要求4所述的半導體閥門，其特征在于冷卻器由三部分組成（101、102、103），它們沿閥門層疊的縱向逐一依次排列，冷卻器兩外側的每一部分（101、103）所處的位置最接近半導體元件，并設有冷卻液體通道（101a-f，103a-f），中央部分（102）可以兩外側部分拆離出來，中央部分并設有電阻（21-24）。

8、權利要求7所述的半導體閥門，其特征在于該中央部分（102）設有用于裝置每一個電阻的貫穿整個冷卻器的孔道，電阻器的有效部分置于孔道的中部，電阻的有效部分與孔道壁之間的空隙被填以一種絕緣物質（如24c）。

9、權利要求4所述的半導體閥門，其特征在于冷卻器的中央部分設有用于容納各電阻的、貫穿整個冷卻器的孔道（21′-24′），該孔道與冷卻液體通道相互分離，每個電阻都配制密封的金屬外套，并置于每一孔道中與該孔道壁保持良好的熱接觸。