[其他]一種堿性低氫電焊條

無效

• 申請號: 85100364
• 申請日: 1985-04-01
• 公開（公告）號: CN85100364A
• 公開（公告）日: 1986-09-24
• 發明（設計）人: 銀舜生
• 申請（專利權）人: 湘潭大學;醴陵縣電焊條廠
• 主分類號: B23K35/00
• 分類號: B23K35/00;B23K35/22;B23K35/365
• 代理公司: 湖南省專利服務中心
• 代理人: 馬強

本發明是用于金屬電弧焊接的新型堿性低氫電焊條。眾所周知，堿性低氫焊條具有優良的理化性能。因此，重要結構的焊接必須使用堿性低氫焊條，隨著工業技術的發展，高強鋼的應用日益廣泛，對壓力容器，船舶，重型機械，大型建筑等重要結構焊縫的綜合機械性能的要求亦日益苛刻。因此，對堿性低氫焊條質量要求愈來愈高，國內外由此對堿性低氫焊條進行了大量的研究。根據統計資料反映，七十年代，國外焊接材料方面的專利以堿性低氫焊條最多，說明了人們迫切希望改進堿性低氫焊條性能的愿望。

工藝性能差是堿性低氫焊條的通病。目前，國內、外改進堿性低氫焊條性能的主攻方向集中在改善交流穩弧性，消除引弧氣孔，提高焊條抗氣孔能力，改進脫渣性等方面。

在改善交流穩弧性方面，希望強度級別在50公斤/mm²以下的堿性低氫焊條都能在通常60-70V空載電壓下進行交流施焊。目前，國內的T506焊條尚不能滿足實際交流施焊的要求，特別是在空載電壓小于70-75伏情況下，交流施焊非常困難，往往不得不仍采用直流施焊。國外有些堿性低氫焊條的交流穩弧性較國內堿性低氫焊條要好一些，但在通常60-70伏空載電壓下進行交流施焊仍然困難。有人采用了一些辦法來改善交流穩弧性，有代表性的如：日本專利昭52-46894提出：采用雙層藥皮的辦法提高堿性低氫焊條的穩弧性。然而，用雙層藥皮的方法雖然可改善其交流穩弧性，但不能完全消除CaF₂對交流穩弧性的不利影響。而且，焊條生產需要專門的雙層藥皮焊條涂壓機。此外，還有人提出：在藥皮中加入碳酸銫，鋁鎂合金，鐵粉、石墨粉等，以改善交流穩弧性。

雖然，國內外在改善堿性低氫焊條交流穩弧性方面進行了大量的研究工作，取得了一些進展，但始終未能將這個問題徹底解決。因此，使鹼性低氫焊條的交流穩弧性得到突破性的提高，以能像酸性焊條一樣普遍采用交流施焊，這仍是一個急需解決的課題。

堿性低氫焊條的脫渣性普遍較差，嚴重影響焊接生產率和焊接質量的提高。因此，國外也對此進行了大量的研究。例如：蘇聯H·K·ПО×ОДНr和B·N·KA P MaHOB在《鹼性焊條的脫渣性》一文中指出：用數字統計方法，確定了脫渣沖擊功和渣中CaO，SiO₂，CaF₂含量之間的回歸方程，并認為：當溶渣中含CaO40-60%，SiO₂20-40%，CaF₂4-20%時具有較好的脫渣性。蘇聯專利55980認為：鹼性低氫焊條脫渣性較差的主要原因是堿性溶渣與焊縫金屬之間的膨脹系數相差太小，并提出在藥皮中加ZrO₂油頁巖可明顯改進脫渣性。日本專利昭50-106834提出在鹼性低氫焊條用藥皮配方中加入多量的螢石及鋁鎂合金脫氧可提高焊條的脫渣性等，國內外在改善脫渣性方面雖取得進展，但同樣未能徹底解決這一問題。

本發明的目的是研制一種新型的鹼性低氫電焊條、使該新型焊條的交流穩弧性得到突破性的提高，達到酸性焊條的同等水平。并使其具有優良的脫渣性和其它綜合性能。

根據本發明的目的，通過一系列的實驗和數據處理、建立焊條各項性能指標的回歸方程，經伏化處理后，以斷弧長度值最大，平均滅弧次數最少以及脫渣率最高時的焊條配方為基礎，由其他性能的回歸方程和性能總分的回歸方程以及試驗確定的主要工藝性能規律曲線，綜合考慮各成份對其他工藝性能以及機械性能的影響，確定了本發明的成份范圍（重量百分比）：

大理石????50-20%

螢石????4-20%

石英????20-2%

云母????5-0%

錳鐵????2-10%

硅鐵????2-10%

鈦鐵????2-10%

鈦白粉????0-10%

鐵粉????0-10%

鎂粉????10-0%

碳酸鈉????5-0%

碳酸鉀????0-8%

本發明電焊條的藥皮成份還可以在上述基礎上增加錳鐵或鈦鐵或硅鐵的含量，或加入其它鐵合金及合金成份，制成具有本發明電焊條之穩弧性的結構鋼或非結構鋼焊接用鹼性低氫電焊條。

普通T506焊條必須在空載電壓大于70-75伏條件下才能進行交流施焊，國產質量較好的T422焊條在40伏空載電壓下交流施焊，尚有明顯的滅弧現象。本發明的電焊條在40-70伏交流空載電壓下施焊，引弧容易，電弧非常穩定，無滅弧現象。其交流穩弧性測試數據如表1。