[其他]熱-濕-氣多功能敏感陶瓷元件及其制造方法

無效

• 申請號: 85100146
• 申請日: 1985-04-01
• 公開（公告）號: CN85100146B
• 公開（公告）日: 1987-06-10
• 發明（設計）人: 周志剛;趙鋼;張中太
• 申請（專利權）人: 清華大學
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;C04B35/46;G01N27/22;G01N27/04
• 代理公司: 清華大學專利事務所
• 代理人: 段明星,穆湘容

1、一種用單個元件能檢測溫度-濕度-氣體的多功能敏感陶瓷元件，它由基片〔1〕，電極〔2〕，〔3〕和引線〔4〕，〔5〕和〔6〕所組成，其特征在于基片〔1〕的基料是由Ba（Ti_1-xSn_x）O₃，x＝0.05～0.5系列的P型金屬氧化物多孔陶瓷半導體材料組成。

2、按權利要求1所述的多功能敏感陶瓷元件，其特征在于由多孔陶瓷半導體材料所作的基片〔1〕中，摻入的雜質為TiO₂（0.1～0.4wt%）或SnO₂（1～4wt%）。

3、按權利要求1所述的多功能敏感陶瓷元件，其特征在于由多孔陶瓷半導體材料所作的基片〔1〕中可摻入雜質TiO₂（例如0.2wt%）和SnO₂（例如1.8wt%）。

4、按權利要求1、2、3所述的多功能敏感陶瓷元件，其特征在于多孔陶瓷基片〔1〕中摻有造孔劑（例如甲基纖維素），造孔劑的摻入量為BTS混合料體積含量10～60vol%，基片〔1〕具有一定粒徑和孔徑，而且是分布均勻的三維連通網狀結構。

5、一種由基片〔1〕，電極〔2〕，〔3〕和引線〔4〕，〔5〕和〔6〕所組成的多功能敏感陶瓷元件的制造方法，其特征在于制作多孔陶瓷基片〔1〕時，當加入造孔劑（如甲基纖維素）后，再經過松裝成型和輕度燒結而成。

6、按權利要求4所述的多功能敏感陶瓷元件的制造方法，其特征在于松裝成型壓力為500～1000kg/cm²，輕度燒結溫度為1200～1350℃。