[其他]平面磁控濺射靶及其鍍膜方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 85100096 | 申請(qǐng)日: | 1985-04-01 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN85100096B | 公開(kāi)(公告)日: | 1988-12-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 范玉殿 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 清華大學(xué);北京儀器廠 |
| 主分類號(hào): | C23C14/34 | 分類號(hào): | C23C14/34 |
| 代理公司: | 清華大學(xué)專利事務(wù)所 | 代理人: | 張善余 |
| 地址: | 北京市海*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 平面 磁控濺射 及其 鍍膜 方法 | ||
本發(fā)明是關(guān)于平面磁控濺射靶裝置,以及用該裝置鍍制合金膜的鍍膜方法。
平面磁控濺射裝置用于在基體上鍍制薄膜。基體和濺射靶安裝于真空室內(nèi)。在低氣壓的輝光放電中,作為陰極的靶板被濺射。濺射原子沉積在基體上形成薄膜。
目前,用濺射法制備合金膜的方法,常用的可以分為三類:第一類,靶板本身就是合金材料,第二類,分離的多個(gè)濺射靶。裝上不同的靶板材料同時(shí)進(jìn)行濺射;第三類鋃嵌靶,即靶板由不同材料鋃嵌而成。第一及第三類都不易實(shí)現(xiàn)合金膜成份的連續(xù)調(diào)節(jié)。第二類需要多個(gè)電源裝置,成本高,且不易控制。日本日立公司于1983年發(fā)明了一種用單靶實(shí)現(xiàn)成份連續(xù)可調(diào)的磁控濺射靶裝置(Patent:JP8199-860-A),它是上述第三類的改進(jìn)。該裝置采用兩個(gè)同心的環(huán)狀電磁鐵為磁體,通過(guò)隨時(shí)調(diào)節(jié)兩個(gè)電磁線圈的勵(lì)磁電流的相對(duì)強(qiáng)弱,使跑道磁場(chǎng)(或等離子體環(huán))的位置在濺射過(guò)程中不繼改變,從而實(shí)現(xiàn)薄膜成份的調(diào)節(jié)。它需要復(fù)雜的勵(lì)磁電流波形自動(dòng)控制裝置。
發(fā)明的概括
本發(fā)明的一個(gè)主要目的是提供一種使兩種或多種材料同時(shí)濺射。并能連續(xù)調(diào)節(jié)薄膜成份的平面磁控濺射靶。該濺射靶的靶板由兩種或多種材料構(gòu)成。該濺射靶具有兩個(gè)或兩個(gè)以上的電磁鐵。通過(guò)改變各個(gè)電磁鐵的勵(lì)磁電流,跑道磁場(chǎng)的各個(gè)區(qū)段的磁場(chǎng)強(qiáng)度比值發(fā)生變化,從而實(shí)現(xiàn)薄膜成份在一定范圍內(nèi)的連續(xù)調(diào)節(jié)。
發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明
圖1是一個(gè)平面磁控濺射靶裝置的原理圖。用某種材料制成的靶板1、永磁體2、3、4產(chǎn)生磁力線5。這些磁力線在靶板表面形成一個(gè)跑道磁場(chǎng),如圖2所示。靶板中心為N極,外沿為S磁極。該跑道磁場(chǎng)把等離子體6約束在靶板表面,形成等離子體環(huán)(圖2)。真空室容器7接地,并與直流電源8的陽(yáng)極連接,整個(gè)濺射靶裝置與直流源的陰極連結(jié)。機(jī)殼與濺射靶裝置之間裝有絕緣環(huán)9,等離子體中的離子受陰、陽(yáng)兩極10、11間所加的電壓加速向靶板碰撞,產(chǎn)生濺射效應(yīng)。濺射的靶原子沉積在基板(未畫(huà)出)上形成薄膜。隨著濺射的進(jìn)行,在靶表面位于等離子體環(huán)下方的區(qū)域(稱為跑道),形成一個(gè)環(huán)狀的V型刻蝕槽12。圖1中,13是真空密封橡膠圈,14是冷卻水管,15是磁體背板,16是靶背板。
圖3是本發(fā)明的平面磁控濺射靶的一個(gè)實(shí)例構(gòu)造說(shuō)明圖(其中,與圖1具有相同作用的部份亦用相同的標(biāo)號(hào))。A、B兩種材料的矩形塊1a和1b按左右配置構(gòu)成靶板1。本實(shí)例用左、右兩個(gè)電磁線圈17a和17b以及三個(gè)磁極18、19、20在靶板1的表面產(chǎn)生磁力線分布5,形成的跑道磁場(chǎng)分為兩段5a和5b。靶板中心為N磁極,外沿的兩個(gè)S磁極構(gòu)成環(huán)狀。調(diào)節(jié)左、右兩個(gè)電磁線圈的勵(lì)磁電流的比值,即可以使跑道磁場(chǎng)左右兩個(gè)區(qū)段的磁場(chǎng)強(qiáng)度的比值發(fā)生變化,從而改變A材料和B材料的濺射速率的比值,從而實(shí)現(xiàn)薄膜成份的連續(xù)調(diào)節(jié)。圖3中,靶背板16鑲有銅環(huán)21,22是延伸磁極。
作為一例,取A材料為Al,B材料為Cu。表1說(shuō)明了本發(fā)明用于Al-Cu合金膜成份調(diào)節(jié)的效果。兩電磁線圈的勵(lì)磁電流I的變化范圍均為2.7A-6.4A。靶板材料為非鐵磁材料,厚度為7mm時(shí),分別測(cè)量了I17a=2.7A,I17b=6.4A和I17a=6.4A,I17b=2.7A時(shí)的靶板表面的磁場(chǎng)強(qiáng)度,結(jié)果如圖4中的實(shí)線和虛線所示,其中,縱坐標(biāo)為磁場(chǎng)強(qiáng)度的水平分量(即圖2中的x方向),橫坐標(biāo)為距靶板中心的水平距離。在實(shí)例中,跑道磁場(chǎng)劃為左右兩個(gè)區(qū)段,靶板為矩形,由Al和Cu兩種材料配置,Al塊和Cu塊為矩形。
表1是矩形Al塊和Cu塊在本實(shí)例中的三種布置情況,并注明了調(diào)節(jié)兩電磁線圈的勵(lì)磁電流的相對(duì)比值時(shí),Cu-Al合金膜層中的Al含量的變化范圍。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





