[其他]真空鍍膜采用致冷器的冷卻方法無效
| 申請號: | 85100062 | 申請日: | 1985-04-01 |
| 公開(公告)號: | CN85100062B | 公開(公告)日: | 1987-10-07 |
| 發明(設計)人: | 許知止;李春茂;周炳琨 | 申請(專利權)人: | 清華大學 |
| 主分類號: | F25B21/02 | 分類號: | F25B21/02;C23C14/54 |
| 代理公司: | 清華大學專利事務所 | 代理人: | 廖元秋 |
| 地址: | 北京市海*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空鍍膜 采用 致冷 冷卻 方法 | ||
【權利要求書】:
1、一種真空鍍膜的冷卻方法,其特征在于采用一個以上的半導體致冷器〔1〕冷卻被鍍工件〔2〕。
2、按照權利要求1所述的冷卻方法,其特征在于將半導體致冷器〔1〕的冷端與被鍍工件相連,兩端由耐高溫導線〔3〕直接引至鍍膜機原有的一對電極〔4〕上,再由電極在罩外接出兩根導線〔5〕至一個直流穩壓電源上。
3、按照權利要求1或2所述的冷卻方法,其特征是用于砷化鎵半導體激光器解理面鍍單層介質膜,采用三個串聯的半導體致冷器〔1〕冷卻該激光器,其中一個致冷器的冷端用低熔點焊錫與激光器的熱沉相粘連,其它兩個致冷器分別置于激光器的兩側。
下載完整專利技術內容需要扣除積分,VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于清華大學,未經清華大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/85100062/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:半導體集成電路板的冷卻設備
- 下一篇:長型材及其制造方法和裝置





