[實用新型]一種激光演示藍光發射組件

有效

• 申請號: 202321426474.3
• 申請日: 2023-06-06
• 公開（公告）號: CN219610993U
• 公開（公告）日: 2023-08-29
• 發明（設計）人: 印新達;張振峰
• 申請（專利權）人: 武漢鑫威源電子科技有限公司
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024;H01S5/022;H01S5/023
• 代理公司: 武漢紅觀專利代理事務所(普通合伙) 42247
• 代理人: 趙征友

本實用新型公開了一種激光演示藍光發射組件，包括保護外殼，所述保護外殼前后側內壁兩兩對稱安裝有四組內卡板，每組所述內卡板上部貫穿有一組定位孔；所述保護外殼頂端插接有安裝座，所述安裝座輸出端設置有藍光發生頭。保護外殼左右側開始的散熱槽和弧形抵板中部設置的風箱配合，來對保護外殼內部溫度進行控制，同時在保護外殼前后側內壁設置的內卡板對內插板限位，來保證底板貼合保護外殼卡接安裝，進而個更好的對單一藍光發生頭使用進行保護，保護座內部開設的插孔與連接針配合，使連接針插入插孔內部對連接針進行保護，同時由于保護座底部設置的第二連接插頭與第一連接插頭進行連接，提升其藍光發生頭電路連接的穩定性。

技術領域

本實用新型涉及藍光發射技術領域，具體為一種激光演示藍光發射組件。

背景技術

目前藍光半導體激光器主要是EEL激光器；材料基材主要為氮化家外延:在氮化銖襯底上通過氣相沉積生長不同摻雜的氮化銖層；外延片通過光刻、薄膜沉積、刻蝕等制造環節制成晶圓。封裝:晶圓再被進一步切割成為裸芯片,裸芯片經過于基板固定、加裝保護外殼、導線連接芯片電路管腳與外部基板等封裝環節，以及電路測試、性能測試等測試環節最終制成芯片，最終產品為半導體激光器，波長為450nm士10nm。

而現有的激光發射器在使用時獨立工作，有外部連接組件時也不能保證其持續使用的穩定性，而在組合使用時過高溫度會導致激光發生器使用不穩定，所以現在需要一種激光演示藍光發射組件。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種激光演示藍光發射組件，通過設置的弧形抵板和保護座來保證與藍光發生頭的連接和使用穩定性，同時通過設置的風箱對保護外殼內部熱風轉換，實現對藍光發生頭使用保護的目的，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種激光演示藍光發射組件，包括保護外殼，所述保護外殼前后側內壁兩兩對稱安裝有四組內卡板，每組所述內卡板上部貫穿有一組定位孔；

所述保護外殼頂端插接有安裝座，所述安裝座輸出端設置有藍光發生頭，所述安裝座底部等弧度安裝有三組連接針；

所述保護外殼底部貼合安裝有底板，所述底板上表面對應保護外殼內部前后側的第一連接插頭安裝有兩組內插板兩組所述內插板中部設置有保護座。

優選的，所述保護外殼左右側內壁對稱開設有散熱槽，所述保護外殼前后側位于同側兩組內卡板中部貫穿開設有換風口，所述保護外殼頂端等弧度安裝有若干組定位柱。

優選的，所述安裝座下表面設置有圓形插板，所述保護外殼頂端中心貫穿開設有安裝通孔，所述安裝座通過插板插入安裝通孔插接安裝。

優選的，所述安裝座外弧面對應各組定位柱位置開設有弧形槽，所述定位柱外弧面與弧形槽內壁貼合設置。

優選的，所述安裝座上表面位于藍光發生頭外側貼合安裝有連接座，所述安裝座上部插接安裝有保護罩，所述保護罩內壁與連接座外弧面貼合安裝，所述保護罩中心對應藍光發生頭輸出端位置開設有通孔。

優選的，所述底板上表面中部安裝有保護底座，所述保護底座頂端設置有第一連接插頭，所述保護底座底端設置有連接線，所述連接線與第一連接插頭電性連接。

優選的，兩組所述內插板對應插入保護外殼前后同側兩組內卡板內部，所述內插板內部對應定位孔位置彈性安裝有彈性凸塊。

優選的，兩組所述內插板對應側分別貼合安裝有一組弧形抵板，所述弧形抵板內部對應換風口位置安裝有風箱，所述弧形抵板底部對應保護底座位置開設有底槽。

優選的，所述保護座外弧面與兩組弧形抵板貼合安裝，所述保護座內部對應各組連接針位置開設有插孔，所述連接針插入插孔內部。

優選的，所述保護座底部電性設置有第二連接插頭，所述第二連接插頭一端插孔底端連接，所述第二連接插頭與第一連接插頭電性插接安裝。