[實用新型]載具定位機構及半導體加工裝置有效
| 申請號: | 202320842946.7 | 申請日: | 2023-04-07 |
| 公開(公告)號: | CN219435840U | 公開(公告)日: | 2023-07-28 |
| 發明(設計)人: | 段雄斌;張兵;何選民 | 申請(專利權)人: | 深圳市標譜半導體股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/673 |
| 代理公司: | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人: | 涂明軍 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區航城街道*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 定位 機構 半導體 加工 裝置 | ||
本申請提供了一種載具定位機構及半導體加工裝置,載具定位機構包括:第一安裝板、載具座、第一銷軸、第二銷軸、滑座和第二安裝板,載具座用于承載并定位多個器件,載具座可拆卸安裝于第一安裝板上,載具座上開設有第一定位孔和第二定位孔,第一銷軸用于配合插入第一定位孔,第二銷軸用于配合插入第二定位孔,滑座與第一銷軸和第二銷軸相連,滑座用于帶動第一銷軸與第二銷軸靠近或遠離載具座,第二安裝板與滑座滑動連接。本申請提供的載具定位機構及半導體加工裝置,通過設置第一銷軸與第二銷軸作分別與第一定位孔和第二定位孔配合,可精準地定位載具座的安裝位置,載具座的換型方便,生產效率高。
技術領域
本申請屬于自動化設備技術領域,更具體地說,是涉及一種載具定位機構及半導體加工裝置。
背景技術
在半導體零部件的自動化生產線上,對零部件進行加工或運輸時,為減少零部件的擾動或位移造成的生產誤差,通常將零部件放置于載具上,由載具對零部件進行吸附固定,以保持零部件的位置精度,從而可以提高流水線生產的精準性,使得零部件的產品質量更高。
一般的載具可適用于一定體積大小的零部件,如發光二極管芯片等,在生產其他體積大小的零部件時需要更換新的載具,新的載具在安裝時一般采用人工打表校正的方式以確定載具的安裝位置,在換型不方便、作業效率較低,且人工校正操作產生的誤差較多,導致載具的安裝精準度降低。
實用新型內容
本申請實施例的目的在于提供一種載具定位機構,以解決常見載具機構的換型不方便、作業效率較低的技術問題。
為實現上述目的,本申請采用的技術方案是:提供一種載具定位機構,包括:
第一安裝板;
載具座,用于承載并定位多個器件,載具座可拆卸安裝于第一安裝板上,載具座上開設有第一定位孔和第二定位孔;
第一銷軸,用于配合插入第一定位孔;
第二銷軸,用于配合插入第二定位孔;
滑座,與第一銷軸和第二銷軸相連,滑座用于帶動第一銷軸與第二銷軸靠近或遠離載具座;以及,
第二安裝板,與滑座滑動連接。
通過設置第一銷軸與第二銷軸作為定位點,可精準地定位載具座的安裝位置,載具座設有可與第一銷軸和第二銷軸相插接的第一定位孔和第二定位孔,第一銷軸和第二銷軸由滑座的驅動作用靠近或遠離載具座,從而可方便地進行載具座的換型,減少換型所消耗的時間,以提高器件的生產效率。
在一個實施例中,第一定位孔和第二定位孔沿載具座的長度方向布局。
通過采用上述技術手段,能夠限制載具座在平面內發生偏轉,以保持載具座安裝位置的固定。
在一個實施例中,第一定位孔為長條孔,第一定位孔沿載具座的長度方向設置;和/或,第二定位孔為圓孔。
通過采用上述技術手段,能夠限制載具座的位置。
在一個實施例中,第一銷軸靠近載具座的一端設有第一倒角。
通過采用上述技術手段,方便第一銷軸插入第一定位孔中。
在一個實施例中,第二銷軸靠近載具座的一端設有第二倒角。
通過采用上述技術手段,方便第二銷軸插入第二定位孔中。
在一個實施例中,第一定位孔靠近滑座的一端的開口朝向遠離第一定位孔另一端的方向呈漸擴狀。
通過采用上述技術手段,方便第一銷軸插入第一定位孔中。
在一個實施例中,第二定位孔靠近滑座的一端的開口朝向遠離第二定位孔的另一端的方向呈漸擴狀。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市標譜半導體股份有限公司,未經深圳市標譜半導體股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202320842946.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種鍋爐煙氣余熱回收自動控制系統
- 下一篇:一種放卷剎車裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





