[實用新型]一種直插式多芯片LED燈珠

有效

• 申請號: 202320762690.9
• 申請日: 2023-04-10
• 公開（公告）號: CN219550390U
• 公開（公告）日: 2023-08-18
• 發明（設計）人: 潛水鋼
• 申請（專利權）人: 江西智匯天成光電科技有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21Y115/10
• 代理公司: 廣州大象飛揚知識產權代理有限公司 44745
• 代理人: 王雷雨

本實用新型公開了一種直插式多芯片LED燈珠，涉及到LED燈珠技術領域，包括支架，支架的底端固定連接有銅片，銅片的一側開設有散熱孔，支架的頂部設置有鎖緊組件，鎖緊組件包括凹槽，凹槽設置有兩個，凹槽開設在支架的頂部，凹槽的內部滑動連接有推動板，推動板的一側固定連接有兩個彈簧，彈簧遠離推動板的一端固定連接在凹槽上。本實用新型，設置了鎖緊組件，通過鎖緊組件的設計，移動桿與移動卡板，兩者相互配合，在推動板的作用下，使移動卡板在凹槽的內部進行水平移動，有助于限位塊與凹槽的內壁相互貼合，便于限制住封裝蓋的移動，有助于封裝蓋安裝與拆卸，避免采用卡塊的方式進行安裝與拆卸。

技術領域

本實用新型涉及LED燈珠技術領域，特別涉及一種直插式多芯片LED燈珠。

背景技術

大功率LED作為第四代電光源，屬于典型的綠色照明光源，較傳統光源具有壽命長、光效高、無輻射與低功耗等優點，必將逐漸取代傳統的白熾燈、鹵鎢燈和熒光燈成為新一代電光源而廣泛應用于通用照明領域，目前市場上的多芯片LED燈珠，包括一個芯片控制一個燈珠和多個芯片控制一個燈珠兩種形式，通常各個芯片是橫向放置的，故需要較大的橫向面積，則與之相適應的散熱器的橫截面積也較大，使得LED燈珠的整體體積較大，導致整個LED封裝光源的制造成本較高，此外，LED燈珠粘接且電連接于PCB板上，故LED燈珠的散熱必須先通過PCB板，然后再與散熱器連通來進行熱傳導。

現有的一些LED燈珠上的封裝蓋采用彈性的卡塊，通過擠壓的方式，將卡塊擠壓在支架上的凹槽內部，便于封裝蓋的安裝，由于通過卡緊的方式，在對封裝蓋進行拆卸時，因為卡塊具有一定的彈力，通過外力不易將卡塊從凹槽的內部取出，而且PCB板上可見到裸露的焊點，影響了美觀，如果LED燈珠損壞，通常不易更換或維修，甚至更換成本過高。

因此，發明一種直插式多芯片LED燈珠來解決上述問題很有必要。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種直插式多芯片LED燈珠，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種直插式多芯片LED燈珠，包括支架，所述支架的底端固定連接有銅片，所述銅片的一側開設有散熱孔；

所述支架的頂部設置有鎖緊組件，所述鎖緊組件包括凹槽，所述凹槽設置有兩個，所述凹槽開設在支架的頂部，所述凹槽的內部滑動連接有推動板，所述推動板的一側固定連接有兩個彈簧，所述彈簧遠離推動板的一端固定連接在凹槽上。

優選的，所述支架的頂部設置有連接板，所述連接板的頂部固定連接有封裝蓋。

優選的，所述封裝蓋的外部滑動連接有兩個移動桿，所述移動桿的底部固定連接有移動卡板，所述移動卡板的底部固定連接有限位塊，所述限位塊滑動連接在凹槽的內部。

優選的，所述支架的底端固定連接有兩個引腳，所述銅片位于兩個引腳之間。

優選的，所述支架的頂端固定連接有LED芯片安裝面，所述LED芯片安裝面的兩側均設置有連接塊，兩個所述連接塊均固定連接在支架的頂部。

優選的，所述LED芯片安裝面的頂端設置有多個LED芯片，多個所述LED芯片通過金線相互連接。

優選的，所述金線的兩側分別與兩個連接塊固定連接，所述連接塊的底部與引腳的頂部固定連接。

本實用新型的技術效果和優點：

該實用新型，設置了鎖緊組件，通過鎖緊組件的設計，移動桿與移動卡板，兩者相互配合，在推動板的作用下，使移動卡板在凹槽的內部進行水平移動，有助于限位塊與凹槽的內壁相互貼合，便于限制住封裝蓋的移動，有助于封裝蓋安裝與拆卸，避免采用卡塊的方式進行安裝與拆卸，同時LED芯片通過金線進行串聯，避免PCB板上有裸露的焊點，也有助于LED燈珠進行維修。

附圖說明