[實用新型]一種抗彎曲的智能芯片儲存卡

有效

• 申請號: 202320620965.5
• 申請日: 2023-03-20
• 公開（公告）號: CN219303042U
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發明（設計）人: 朱春紅;虞曼
• 申請（專利權）人: 深圳市酷米實業有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K19/02
• 代理公司: 深圳科潤知識產權代理事務所(普通合伙) 44724
• 代理人: 張捷

本申請公開了一種抗彎曲的智能芯片儲存卡，包括底板、支撐殼體、加強筋、存儲卡主板和防護板，所述底板頂端固定連接有支撐殼體底端，所述支撐殼體內部粘接緩沖層，所述緩沖層內部粘接存儲卡主板，所述存儲卡主板頂端焊接芯片本體，所述存儲卡主板頂端與芯片主體頂端粘接導熱膠，所述導熱膠頂端粘接散熱片，所述支撐殼體內部固定連接若干個加強筋。通過在支撐殼體內部填充加強筋，加強筋采用硬度過高的鋼條材料制成，且在散熱片頂端設置有若干個凸起條，有效的提高支撐殼體的抗彎曲能力。

技術領域

本申請涉及智能芯片儲存卡領域，尤其是一種抗彎曲的智能芯片儲存卡。

背景技術

SD卡存儲卡，是用于手機、數碼相機、便攜式電腦、MP3和其他數碼產品上的獨立存儲介質，一般是卡片的形態，故統稱為“存儲卡”，又稱為“數碼存儲卡”、“數字存儲卡”、“儲存卡”等。

現有的智能芯片存儲卡的硬度過低，容易對其進行彎曲，導致內部存儲卡主板和芯片受到損壞，造成智能芯片存儲卡的損壞，且智能芯片存儲卡運行時產生的溫度不及時的導出，會使內部芯片的實用壽命降低。因此，針對上述問題提出一種抗彎曲的智能芯片儲存卡。

實用新型內容

在本實施例中提供了一種抗彎曲的智能芯片儲存卡用于解決現有技術中的智能芯片存儲卡的硬度過低，容易對其進行彎曲，導致內部存儲卡主板和芯片受到損壞，造成智能芯片存儲卡的損壞，且智能芯片存儲卡運行時產生的溫度不及時的導出，會使內部芯片的實用壽命降低料的問題。

根據本申請的一個方面，提供一種抗彎曲的智能芯片儲存卡，包括底板、支撐殼體、加強筋、存儲卡主板和防護板，所述底板頂端固定連接有支撐殼體底端，所述支撐殼體內部粘接緩沖層，所述緩沖層內部粘接存儲卡主板，所述存儲卡主板頂端焊接芯片本體，所述存儲卡主板頂端與芯片主體頂端粘接導熱膠，所述導熱膠頂端粘接散熱片，所述支撐殼體內部固定連接若干個加強筋。

進一步地，所述加強筋采用鋼條材料制成。

進一步地，所述散熱片采用鋁片材料制成，所述散熱片頂端固定連接凸起條，所述凸起條采用鋁材料制成。

進一步地，所述存儲卡主板底端通過連接線電連接銅柱。

進一步地，所述緩沖層采用硅膠材料制成，所述導熱膠采用硅脂材料制成。

通過本申請上述實施例，采用了底板、支撐殼體、加強筋、存儲卡主板和防護板，解決了智能芯片存儲卡的硬度過低，容易對其進行彎曲，導致內部存儲卡主板和芯片受到損壞，造成智能芯片存儲卡的損壞，且智能芯片存儲卡運行時產生的溫度不及時的導出，會使內部芯片的實用壽命降低的問題，取得了通過在支撐殼體內部填充加強筋，加強筋采用硬度過高的鋼條材料制成，且在散熱片頂端設置有若干個凸起條，有效的提高支撐殼體的抗彎曲能力的效果。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本申請一種實施例的整體立體結構示意圖；

圖2為本申請一種實施例的整體內部結構示意圖；

圖3為本申請一種實施例的俯視連接結構示意圖。

圖中：1、底板；2、支撐殼體；3、加強筋；4、緩沖層；5、存儲卡主板；6、芯片本體；7、外接銅柱；8、導熱膠；9、防護板；10、散熱片；101、凸起條。

具體實施方式