[實用新型]一種半導體功率器件裝配壓入位機構

有效

• 申請號: 202320573150.6
• 申請日: 2023-03-22
• 公開（公告）號: CN219444106U
• 公開（公告）日: 2023-08-01
• 發明（設計）人: 周猛
• 申請（專利權）人: 福立旺精密機電（中國）股份有限公司
• 主分類號: B23P19/02
• 分類號: B23P19/02
• 代理公司: 北京康達聯禾知識產權代理事務所(普通合伙) 11461
• 代理人: 方亮

1.一種半導體功率器件裝配壓入位機構，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的頂部安裝有支柱(2)，所述支柱(2)的頂部連接有頂板(3)，所述頂板(3)的底部安裝有壓入組件(4)，所述壓入組件(4)的一側連接有預壓組件(5)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體功率器件裝配壓入位機構，其特征在于：所述壓入組件(4)包括壓入導軌模組(45)，所述壓入導軌模組(45)安裝于頂板(3)的底部，所述壓入導軌模組(45)的底部滑動連接有滑塊(41)，所述滑塊(41)的底部連接有基板(46)，所述基板(46)遠離滑塊(41)的一側均勻連接有壓入頭(47)，所述壓入頭(47)的底端與基板(46)保持一致。

3.根據權利要求2所述的一種半導體功率器件裝配壓入位機構，其特征在于：所述頂板(3)的底部安裝有壓入伺服電機(44)，所述壓入伺服電機(44)的輸出端與壓入導軌模組(45)的輸入端相連接，所述頂板(3)遠離壓入伺服電機(44)的一側安裝有連接板(43)，所述連接板(43)遠離頂板(3)的一側連接有支撐板(42)，所述預壓組件(5)安裝于支撐板(42)的一側。

4.根據權利要求3所述的一種半導體功率器件裝配壓入位機構，其特征在于：所述預壓組件(5)包括預壓氣缸(51)，所述預壓氣缸(51)安裝于支撐板(42)遠離連接板(43)的一側，所述預壓氣缸(51)的活塞桿連接有L形板(54)，所述L形板(54)的底部均勻安裝有預壓彈塊(55)。

5.根據權利要求4所述的一種半導體功率器件裝配壓入位機構，其特征在于：所述預壓彈塊(55)的底端與壓入頭(47)的底端保持一致，且所述預壓彈塊(55)與壓入頭(47)之間設置有滑移間距。

6.根據權利要求4所述的一種半導體功率器件裝配壓入位機構，其特征在于：所述連接板(43)遠離支撐板(42)的一側對稱開設有兩個滑槽(52)，兩個所述滑槽(52)的內部均滑動連接有連接塊(53)，所述連接塊(53)與L形板(54)相連接。