[實用新型]一種LED襯底晶片切割裝置

有效

• 申請號: 202320555887.5
• 申請日: 2023-03-21
• 公開（公告）號: CN219404879U
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發明（設計）人: 鄭東;孫士龍;李健
• 申請（專利權）人: 山西鼎芯晶體材料有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00
• 代理公司: 青島匠海舟盈專利代理事務所(普通合伙) 37401
• 代理人: 柳彥君

本實用新型涉及晶片加工技術領域，公開了一種LED襯底晶片切割裝置，兩組縱向軌道的導軌兩側均卡合有兩組縱向滑臺，且兩組縱向滑臺的臺架頂部安裝有橫向軌道，所述橫向軌道的導軌端卡合有橫向滑臺，所述橫向滑臺的臺架前側安裝有電動推桿，所述電動推桿的伸縮端設置有切割機構。本實用新型通過利用可水平擴張、收縮的切割機構，其一方面具有靈活的可調控性能，能夠根據實際需求調節LED沉底晶片切圓的大小，使其適應不同晶圓大小的切割工作，提高靈活使用性能，另一方面具有良好的垂直切圓性能，能夠確保切圓邊緣的光滑性，無需后期工作人員進行再次修磨工作。

技術領域

本實用新型涉及晶片加工技術領域，特別涉及一種LED襯底晶片切割裝置。

背景技術

對于制作LED芯片來說，襯底材料的選用是首要考慮的問題，應該采用哪種合適的襯底，需要根據設備和LED器件的要求進行選擇，LED芯片的襯底材料一般有藍寶石、硅、碳化硅三種形式，而無論是針對何種材料的LED芯片襯底加工，都需要對其進行切割分裁處理，例如現有專利技術所示：經檢索，中國專利網公開了LED用藍寶石晶片襯底切割裝置(公開公告號CN213816082U)，此類裝置通過使用激光切刀隨切刀轉圈做圓周切割運動，將晶片襯底切割為規定直徑的圓形，并能夠通過切刀轉軸調整激光切刀的角度，改變切割的直徑大小。

但是，針對上述公開專利以及現有市場所采取的晶片襯底切割裝置，還存在一些不足之處：此類通過調節切刀轉軸調整激光切刀的角度，繼而改變切割直徑大小的方式，其在對激光切刀的角度進行調節時，由于激光切刀的切割角度會處于斜向狀態，導致晶片的切割邊緣為斜面切痕，需后期進行修磨。為此，本領域技術人員提供了一種LED襯底晶片切割裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種LED襯底晶片切割裝置，可以有效解決背景技術中現有通過調節切刀轉軸調整激光切刀的角度，繼而改變切割直徑大小的方式，其在對激光切刀的角度進行調節時，由于激光切刀的切割角度會處于斜向狀態，導致晶片的切割邊緣為斜面切痕，需后期進行修磨的問題。

為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為：一種LED襯底晶片切割裝置，包括兩組縱向軌道，兩組所述縱向軌道的導軌之間安裝有吸料平臺，且兩組縱向軌道的導軌兩側均卡合有兩組縱向滑臺，每組所述縱向滑臺的臺架底部呈兩兩對稱形式設置有與縱向軌道導軌上下兩端卡合的兩組縱向導輪，且兩組縱向滑臺的臺架頂部安裝有橫向軌道，所述橫向軌道的導軌端卡合有橫向滑臺，所述橫向滑臺的臺架上下端呈兩兩對稱形式設置有與橫向軌道導軌上下兩端卡合的兩組橫向導輪，且橫向滑臺的臺架前側安裝有電動推桿，所述電動推桿的伸縮端設置有切割機構。

作為本實用新型再進一步的方案：兩組所述縱向滑臺的臺架下半部設置有傳動軸，所述傳動軸的一端輸出端安裝有縱向驅動電機，且傳動軸的軸桿兩端均設置有與縱向導輪連接的縱向傳動帶，所述傳動軸的軸桿兩端與縱向傳動帶的輸出軸端分別設置有與縱向傳動帶相適配的縱向皮帶輪。

作為本實用新型再進一步的方案：所述橫向滑臺的背板底部設置有橫向驅動電機，所述橫向驅動電機的輸出端設置有與橫向導輪連接的橫向傳動帶，且橫向驅動電機的輸出端與橫向導輪的輸出軸端分別設置有與橫向傳動帶相適配的橫向皮帶輪。

作為本實用新型再進一步的方案：所述切割機構包括旋轉座，所述旋轉座的支座中部安裝有旋轉軸，所述旋轉軸的輸出端安裝有旋轉臺，所述旋轉臺的腔體內部呈星三角形式對稱設置有三組支撐座，所述支撐座的輸出端轉動連接有傳動絲桿，所述傳動絲桿的軸桿端套設有推送滑臺，且推送滑臺的輸出端貫穿旋轉臺與安裝刀架固定連接，所述安裝刀架的支架內部安裝有金剛石切刀。

作為本實用新型再進一步的方案：所述旋轉座的支座一側安裝有旋轉電機，所述旋轉電機的輸出端設置有傳動蝸桿，所述旋轉軸的軸桿中部套設有與傳動蝸桿相嚙合的傳動蝸輪。