[實用新型]一種半導體自動封裝系統的黑膠上料裝置

有效

• 申請號: 202320432034.2
• 申請日: 2023-03-09
• 公開（公告）號: CN219534479U
• 公開（公告）日: 2023-08-15
• 發明（設計）人: 肖建國;李旦峰;陳文彪;馬祥;田杰鋒;饒治鵬;厲钘洋;王斌;馬飛彪
• 申請（專利權）人: 伯樂智能裝備股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687
• 代理公司: 寧波奧圣專利代理有限公司 33226
• 代理人: 胡珣燕

1.一種半導體自動封裝系統的黑膠上料裝置，包括料倉、直震供料機構、圓震、直震出料機構、升料頂升機構和黑膠上料控制器，所述的直震供料機構位于所述的料倉的下方且與所述的料倉相通，所述的圓震位于所述的直震供料機構的出口端與所述的直震出料機構的進口端之間，所述的升料頂升機構包括升料模塊和用于帶動所述的升料模塊上下活動以實現上料操作的頂升模塊，所述的升料模塊具有用于實現黑膠豎向擺放的黑膠定位凹槽，其特征在于所述的直震出料機構的出口端與所述的升料頂升機構之間可活動地設置有黑膠抓取機械手，所述的黑膠抓取機械手自所述的直震出料機構的出口端抓取黑膠并將抓取到的黑膠豎向擺放到對應的所述的黑膠定位凹槽內；所述的直震供料機構、圓震、直震出料機構、升料頂升機構和所述的黑膠抓取機械手均由所述的黑膠上料控制器控制動作。

2.如權利要求1所述的一種半導體自動封裝系統的黑膠上料裝置，其特征在于所述的直震供料機構包括供料直震和安裝在所述的供料直震上的供料軌道，所述的供料軌道與所述的料倉相通；所述直震出料機構包括出料直震和安裝在所述的出料直震上的出料軌道，所述的出料軌道的出料端口設置有黑膠托承座，所述的黑膠托承座的出口端設置有出料限位機構。

3.如權利要求2所述的一種半導體自動封裝系統的黑膠上料裝置，其特征在于所述的出料限位機構包括限位擋桿，所述的限位擋桿的一端向上凸起設置有限位部，所述的限位部設置在所述的黑膠托承座的出料端口，所述的限位擋桿的另一端由一驅動機構驅動帶動所述的限位部上下活動以擋住或露出所述的黑膠托承座的出料端口。

4.如權利要求3所述的一種半導體自動封裝系統的黑膠上料裝置，其特征在于所述的驅動機構包括驅動氣缸和驅動連桿，所述的驅動連桿可轉動地安裝在機座上使所述的驅動連桿的兩端可分別上下翹動，所述的驅動氣缸包括豎向設置可上下活動的驅動桿，所述的驅動連桿的一端與所述的驅動桿可轉動連接，所述的驅動連桿的另一端與所述的限位擋桿的另一端可轉動連接。

5.如權利要求2或3或4所述的一種半導體自動封裝系統的黑膠上料裝置，其特征在于所述的黑膠托承座與所述的黑膠抓取機械手之間設置有稱重機構，所述的稱重機構包括稱重工作臺，所述的稱重工作臺上設置有稱重傳感器，所述的稱重傳感器與所述的黑膠上料控制器電信號連接，所述的稱重傳感器上設置有用于托承黑膠的稱重托承座，黑膠通過一抓取機構自所述的黑膠托承座抓取置放到所述的稱重托承座，所述的黑膠抓取機械手自所述的稱重托承座抓取稱重完的黑膠，若黑膠的重量合格，所述的黑膠通過所述的黑膠抓取機械手豎向擺放到所述的黑膠定位凹槽內，若黑膠的重量不合格，通過所述的黑膠抓取機械手將該重量不合格的黑膠抓取到設定的廢料回收處進行回收。

6.如權利要求5所述的一種半導體自動封裝系統的黑膠上料裝置，其特征在于所述的黑膠托承座與所述的稱重托承座正對且齊平，所述的抓取機構包括設置在所述的黑膠托承座上方的氣動夾爪，所述的氣動夾爪自所述的黑膠托承座到所述的稱重托承座作水平的直線往復運動，所述的氣動夾爪的開合由氣缸驅動。

7.如權利要求2所述的一種半導體自動封裝系統的黑膠上料裝置，其特征在于所述的黑膠抓取機械手包括機械手安裝座、第一搖臂和第二搖臂，所述的機械手安裝座固定安裝在工作臺面上，所述的第一搖臂的第一端的下方豎向設置有轉動安裝柱，所述的轉動安裝柱可轉動地安裝在所述的機械手安裝座上實現所述的第一搖臂可繞著所述的轉動安裝柱的中心軸線發生轉動，所述的第二搖臂的第一端可轉動地安裝在所述的第一搖臂的第二端的下方，所述的第二搖臂的第二端的下方設置有用于夾持黑膠的夾持器。