[實用新型]一種集成電路芯片老化測試裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202320399497.3
• 申請日: 2023-03-07
• 公開（公告）號: CN219533328U
• 公開（公告）日: 2023-08-15
• 發(fā)明（設計）人: 鄭經(jīng)傳
• 申請（專利權）人: 杭州韶暉電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 北京鼎云升知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11495
• 代理人: 程玉

1.一種集成電路芯片老化測試裝置，包括設備箱體(1)，其特征在于：所述設備箱體(1)的內(nèi)部滑動連接有電阻模塊(2)，所述電阻模塊(2)的內(nèi)部插接有測試電阻(3)，所述電阻模塊(2)的一側(cè)設有連接塊(4)，所述連接塊(4)的內(nèi)部卡接有插頭(5)，所述插頭(5)的內(nèi)部插接有連接線(6)，所述插頭(5)的一側(cè)設有把手(7)，所述設備箱體(1)的一側(cè)插接有電阻收納盒(8)，所述設備箱體(1)的一側(cè)插接有測試箱體(9)，所述測試箱體(9)的內(nèi)部滑動連接有測試座(10)，所述測試座(10)的內(nèi)部卡接有集成電路板(11)。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種集成電路芯片老化測試裝置，其特征在于：所述測試箱體(9)的一側(cè)開設有螺紋孔，所述螺紋孔的內(nèi)部螺紋貫穿有螺栓(12)，所述測試箱體(9)通過螺栓(12)螺紋貫穿有線座(13)。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種集成電路芯片老化測試裝置，其特征在于：所述測試箱體(9)的一側(cè)卡接有加熱箱體(14)，所述加熱箱體(14)的內(nèi)部插接有風機(15)。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種集成電路芯片老化測試裝置，其特征在于：所述加熱箱體(14)的一側(cè)開設有滑槽，所述滑槽的內(nèi)部插接有加熱板(16)。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種集成電路芯片老化測試裝置，其特征在于：所述設備箱體(1)的一側(cè)通過合頁(17)轉(zhuǎn)動連接有A蓋板(18)，所述測試箱體(9)的一側(cè)滑動連接有B蓋板(19)。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種集成電路芯片老化測試裝置，其特征在于：所述設備箱體(1)的下表面設有A萬向輪(20)，所述測試箱體(9)和加熱箱體(14)的下表面設有B萬向輪(21)。

7.根據(jù)權利要求3所述的一種集成電路芯片老化測試裝置，其特征在于：所述加熱箱體(14)的一側(cè)插接有移動把手(22)。