[實用新型]顯示裝置有效
| 申請號: | 202320293150.0 | 申請日: | 2023-02-22 |
| 公開(公告)號: | CN219553636U | 公開(公告)日: | 2023-08-18 |
| 發明(設計)人: | 李鎭禹;吳柱錫;李政炫;崔敬芽 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L33/44;H01L27/12;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 沈照千;尹淑梅 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
提供了一種顯示裝置。所述顯示裝置包括:基底,包括顯示區域和非顯示區域;絕緣層,在基底上方,并且在顯示區域和非顯示區域中;以及至少一個壩,在非顯示區域中,圍繞顯示區域,并且包括:下壩層,在基底上方;中間壩層,在下壩層上方;以及上壩層,覆蓋下壩層和中間壩層,其中,絕緣層在中間壩層與上壩層之間。所述顯示裝置可以增加壩的粘結力,從而降低或防止壩剝離的可能性。
技術領域
本公開涉及一種顯示裝置。
背景技術
隨著多媒體技術的發展,顯示裝置的重要性已經穩步增加。響應于此,已經使用了諸如有機發光顯示器(OLED)、液晶顯示器(LCD)等的各種類型的顯示裝置。
顯示裝置是用于顯示圖像的裝置,并且包括諸如有機發光顯示面板或液晶顯示面板的顯示面板。發光顯示面板可以包括發光元件(例如,發光二極管(LED)),并且發光二極管的示例包括使用有機材料作為發光材料的有機發光二極管和使用無機材料作為發光材料的無機發光二極管。
實用新型內容
本公開的方面提供了一種顯示裝置,該顯示裝置能夠減少壩的剝離并且降低或防止有機材料在工藝期間溢出到基底的外部分的可能性。
然而,本公開的方面不限于這里闡述的方面。通過參照下面所呈現的本公開的詳細描述,本公開的以上和其他方面對于本公開所屬領域的普通技術人員將變得更加明顯。
根據公開的一個或更多個實施例,顯示裝置包括:基底,包括顯示區域和非顯示區域;絕緣層,在基底上方,并且在顯示區域和非顯示區域中;以及至少一個壩,在非顯示區域中,圍繞顯示區域,并且包括:下壩層,在基底上方;中間壩層,在下壩層上方;以及上壩層,覆蓋下壩層和中間壩層,其中,絕緣層在中間壩層與上壩層之間。
絕緣層可以覆蓋下壩層和中間壩層,并且接觸下壩層和中間壩層。
上壩層可以接觸絕緣層的頂表面。
中間壩層可以接觸下壩層的頂表面,其中,下壩層的寬度大于中間壩層的寬度。
上壩層的寬度可以大于下壩層的寬度并且可以大于中間壩層的寬度。
顯示裝置還可以包括過孔層,過孔層在基底與絕緣層之間并且限定孔部分。
孔部分可以在至少一個壩與顯示區域之間,并且在平面圖中可以圍繞顯示區域。
絕緣層可以在過孔層上方,其中,絕緣層的一部分在孔部分中。
根據公開的一個或更多個實施例,顯示裝置包括:基底,包括顯示區域和非顯示區域;過孔層,在基底上方;絕緣層,在過孔層上方,并且在顯示區域和非顯示區域中;以及至少一個壩,在非顯示區域中,并且圍繞顯示區域,其中,絕緣層在非顯示區域中限定穿透絕緣層的通氣孔,并且其中,至少一個壩與通氣孔疊置。
通氣孔可以彼此間隔開以圍繞顯示區域,并且使過孔層的頂表面暴露,至少一個壩可以覆蓋通氣孔,其中,至少一個壩的寬度大于通氣孔中的一個通氣孔的直徑。
按照根據實施例的顯示裝置,包含無機材料的絕緣層形成在具有多層結構的壩中,從而增加壩的粘結力,并因此降低或防止壩剝離的可能性。此外,壩和絕緣層的通氣孔彼此疊置,從而進一步增加壩的粘結力。
此外,多個虛設像素布置在非顯示區域中,使得分隔虛設像素的堤層和上堤層可以用作壩,以減少或防止有機材料溢出到基底的外部分的可能性。
然而,本公開的方面不限于上述方面,并且各種其他方面包括在本公開中。
附圖說明
通過參照附圖詳細描述本公開的實施例,本公開的以上和其他方面將變得更加明顯,在附圖中:
圖1是根據一個或更多個實施例的顯示裝置的示意性平面圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





