[實用新型]一種一體式封裝的激光器模塊及光纖激光器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202320262736.0
• 申請日: 2023-02-13
• 公開（公告）號: CN219226877U
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發(fā)明（設計）人: 余彥武;閆雪亮
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳光秒傳感科技有限公司
• 主分類號: H01S3/0941
• 分類號: H01S3/0941;H01S3/042;H01S3/02;H01S3/067;H01S3/106;H01S3/091
• 代理公司: 深圳市智勝聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44368
• 代理人: 王月

1.一種一體式封裝的激光器模塊，其特征在于，包括封裝外殼、溫度調(diào)節(jié)元件、種子激光器芯片和至少一個泵浦激光器芯片，所述溫度調(diào)節(jié)元件、所述種子激光器芯片和所述泵浦激光器芯片均設于所述封裝外殼的內(nèi)部；

所述種子激光器芯片和所述泵浦激光器芯片分別在其發(fā)出激光的一側(cè)設有對應的透鏡組，并且所述透鏡組、所述種子激光器芯片和所述泵浦激光器芯片均設于所述溫度調(diào)節(jié)元件對應的區(qū)域。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體式封裝的激光器模塊，其特征在于，所述種子激光器芯片和所述泵浦激光器芯片分別與驅(qū)動電路連接，所述驅(qū)動電路設于所述溫度調(diào)節(jié)元件對應的區(qū)域。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體式封裝的激光器模塊，其特征在于，所述溫度調(diào)節(jié)元件為熱沉或半導體制冷器。

4.一種光纖激光器，包括如權(quán)利要求1-3中任一項所述的一體式封裝的激光器模塊，其特征在于，所述激光器模塊包括一個所述泵浦激光器芯片，其中，所述封裝外殼外依次連接有第一隔離器、第一耦合器和第一增益介質(zhì)；

當所述種子激光器芯片經(jīng)其對應的透鏡組發(fā)出的激光經(jīng)過所述第一隔離器后，與所述泵浦激光器芯片經(jīng)其對應的透鏡組發(fā)出的激光一起進入所述第一耦合器，合光后在所述第一增益介質(zhì)中進行信號光放大。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光纖激光器，其特征在于，所述光纖激光器還包括第二隔離器，所述第二隔離器與所述第一增益介質(zhì)的輸出端連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光纖激光器，其特征在于，所述第一增益介質(zhì)為雙包層鉺鐿共摻光纖。

7.一種光纖激光器，包括如權(quán)利要求1-3中任一項所述的一體式封裝的激光器模塊，其特征在于，所述激光器模塊包括若干所述泵浦激光器芯片，其中，所述光纖激光器包括主放大模塊和至少一個預放大模塊，并且所述激光器模塊、所述預放大模塊和所述主放大模塊依次連接，每個所述預放大模塊包括依次連接的第三隔離器、波分復用器和第二增益介質(zhì)；

當所述種子激光器芯片經(jīng)其對應的透鏡組發(fā)出的激光經(jīng)過所述第三隔離器后，與第一目標泵浦激光器芯片經(jīng)其對應的透鏡組發(fā)出的激光一起進入所述波分復用器，合光后在所述第二增益介質(zhì)中進行信號光預放大。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光纖激光器，其特征在于，所述主放大模塊包括依次連接的第四隔離器、第二耦合器和第三增益介質(zhì)，所述第四隔離器與所述第二增益介質(zhì)的輸出端連接；

當預放大后的激光經(jīng)過所述第四隔離器后，與第二目標泵浦激光器芯片經(jīng)其對應的透鏡組發(fā)出的激光一起進入所述第二耦合器，合光后在所述第三增益介質(zhì)中進行信號光主放大。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光纖激光器，其特征在于，所述主放大模塊還包括第五隔離器，所述五隔離器與所述第三增益介質(zhì)的輸出端連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光纖激光器，其特征在于，所述第二增益介質(zhì)為單模摻鉺光纖，所述第三增益介質(zhì)為雙包層鉺鐿共摻光纖。