[實用新型]一種基于半導體制冷技術的導熱系數測定裝置

有效

• 申請號: 202320262617.5
• 申請日: 2023-02-21
• 公開（公告）號: CN219552317U
• 公開（公告）日: 2023-08-18
• 發明（設計）人: 邊佳恬子;梁陳;江燕燕;張利偉;徐若愚
• 申請（專利權）人: 安慶師范大學
• 主分類號: G01N25/20
• 分類號: G01N25/20;F25B21/02
• 代理公司: 深圳科潤知識產權代理事務所(普通合伙) 44724
• 代理人: 林舜椰

1.一種基于半導體制冷技術的導熱系數測定裝置，其特征在于，包括電源組件和測定組件，所述測定組件包括第一銅盤，所述第一銅盤內設有第一測溫器，所述第一測溫器與電源組件電性連接，所述第一銅盤的底面設有冰盤，所述冰盤的底面設有第二銅盤，所述第二銅盤內設有第二測溫器，所述第二測溫器與電源組件電性連接，所述第二銅盤的底面設有半導體制冷片，所述半導體制冷片與電源組件電性連接，所述半導體制冷片的底面設有散熱裝置。

2.如權利要求1所述的一種基于半導體制冷技術的導熱系數測定裝置，其特征在于，所述散熱裝置包括水箱和水槽，所述水箱設于半導體制冷片的底面，所述水箱的兩側均通過兩根輸水管與水槽連通，所述水槽內設有第一水泵和第二水泵，所述第一水泵和第二水泵均與電源組件電性連接，所述第一水泵通過兩根輸水管與水箱一側連通，所述第二水泵通過兩根輸水管與水箱另一側連通。

3.如權利要求1所述的一種基于半導體制冷技術的導熱系數測定裝置，其特征在于，所述測定組件還包括限位環套，所述限位環套內周壁的兩端均開設有凹槽，所述第一銅盤和第二銅盤分別卡入兩個凹槽內，所述冰盤設于第一銅盤和第二銅盤之間。

4.如權利要求1所述的一種基于半導體制冷技術的導熱系數測定裝置，其特征在于，所述第一測溫器和第二測溫器均為溫度傳感器。