[實用新型]一種磁性鍍層銅基鍵合絲

有效

• 申請號: 202320228730.1
• 申請日: 2023-02-16
• 公開（公告）號: CN219457611U
• 公開（公告）日: 2023-08-01
• 發明（設計）人: 王佑任;彭庶瑤;彭曉飛;霍建平
• 申請（專利權）人: 江西藍微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 南昌洪達專利事務所 36111
• 代理人: 黃文亮

本實用新型公開了一種磁性鍍層銅基鍵合絲，包括銅基材；所述銅基材的外表面設置有軸向的加強槽，所述銅基材的表面為凹凸不平的粗糙面，所述銅基材的表面包覆有磁性鍍層，所述磁性鍍層的外表面設置有絕緣層，所述絕緣層的外表面設置有增韌層，所述增韌層的外表面包覆有耐磨層，所述耐磨層的外表面包覆有石蠟層。本實用新型通過在銅基材的外表面設置軸向的加強槽，同時將銅基材的表面設置為為凹凸不平的粗糙面，提升了銅基材與磁性鍍層之間的接觸面積，增加了電鍍時銅基材與磁性鍍層之間的附著力，從而使得銅基材與磁性鍍層之間結合的更好。

技術領域

本實用新型涉及鍵合絲技術領域，具體涉及一種磁性鍍層銅基鍵合絲。

背景技術

集成電路中半導體封裝需要用到一種關鍵的材料-鍵合絲(BondingWires)，電子行業的快速發展，促進了鍵合絲制造技術的快速發展。鍵合絲是一種直徑精細的高拉伸強度金屬絲，是集成電路、半導體分立器件和LED發光管制造過程中必不可少的封裝內引線。常見的有合金鍵合絲、銅鍵合絲、鋁鍵合絲、金鍵合絲等。鍵合絲需具備的特質是耐腐蝕、傳導性、連接性好，鍵合速度快。

但目前復合鍵合絲的生產和使用過程中仍然存在一些問題，會出現芯材與電鍍層之間二者界面結合力不足而導致使用過程中出現鍍層脫落的現象。

發明內容

本實用新型所要解決的問題是：提供一種磁性鍍層銅基鍵合絲，通過在銅基材的外表面設置軸向的加強槽，同時將銅基材的表面設置為為凹凸不平的粗糙面，提升了銅基材與磁性鍍層之間的接觸面積，增加了電鍍時銅基材與磁性鍍層之間的附著力，從而使得銅基材與磁性鍍層之間結合的更好。

本實用新型為解決上述問題所提供的技術方案為：一種磁性鍍層銅基鍵合絲，包括銅基材；所述銅基材的外表面設置有軸向的加強槽，所述銅基材的表面為凹凸不平的粗糙面，所述銅基材的表面包覆有磁性鍍層，所述磁性鍍層的外表面設置有絕緣層，所述絕緣層的外表面設置有增韌層，所述增韌層的外表面包覆有耐磨層，所述耐磨層的外表面包覆有石蠟層。

優選的，所述絕緣層與增韌層之間設置有防氧化層。

優選的，所述磁性鍍層為依次設置的鐵層和鐵鈷合金層。

優選的，所述鐵層的厚度為50-500μm，所述鐵鈷合金層的厚度為200-800μm。

優選的，所述耐磨層為納米陶瓷涂層。

優選的，所述加強槽的底部和兩個側面均為凹凸不平的粗糙面。

優選的，所述增韌層為玻璃纖維網格布。

與現有技術相比，本實用新型的優點是：

1、本實用新型的磁性鍍層能夠防止電磁干擾，磁性鍍層內的鐵鈷合金層還可以防止內部銅基材的氧化。

2、本實用新型通過在銅基材的外表面設置軸向的加強槽，同時將銅基材的表面設置為為凹凸不平的粗糙面，提升了銅基材與磁性鍍層之間的接觸面積，增加了電鍍時銅基材與磁性鍍層之間的附著力，從而使得銅基材與磁性鍍層之間結合的更好，并且，由于加強槽內填充了鐵鈷合金層，能夠有效的增加鍵合絲的強度。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本實用新型的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。

圖1是本實用新型的整體結構示意圖；

圖2是本實用新型的銅基材的示意圖。

附圖標注：1、銅基材，2、鐵鈷合金層，3、鐵層，4、絕緣層，5、防氧化層，6、增韌層，7、耐磨層，8、石蠟層，9、加強槽。

具體實施方式