[實(shí)用新型]一種拱形分段焊帶有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202320214481.0 | 申請(qǐng)日: | 2023-02-15 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN219286429U | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-06-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 程中廣;閔耀焰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無(wú)錫市斯威克科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L31/05 | 分類號(hào): | H01L31/05 |
| 代理公司: | 無(wú)錫市興為專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32517 | 代理人: | 屠志力 |
| 地址: | 214140 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 拱形 分段 | ||
本實(shí)用新型提供一種拱形分段焊帶,包括:焊帶本體,所述焊帶本體包括若干個(gè)周期焊帶段,每個(gè)周期焊帶段均包括拱段、過(guò)渡段和扁段;所述拱段用以焊接在電池片正面,所述扁段用以焊接在電池片背面,所述過(guò)渡段的一端連接拱段、另一端連接扁段;所述拱段的底面為平面,拱段的底面以上為圓拱形;所述扁段的截面為扁平狀。本實(shí)用新型解決圓型銅基與銀漿柵線接觸面積小,進(jìn)而產(chǎn)生較大的電阻,對(duì)電流傳輸產(chǎn)生不利影響的問(wèn)題。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種拱形分段焊帶,屬于光伏焊帶技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
分段焊帶是MBB焊帶的一種升級(jí)款,其特點(diǎn)是焊帶呈周期性的圓段和扁段交替出現(xiàn),其中圓段部分焊接在電池片正面,由于圓型部分投射面積小,可以減少電池片的遮光面積比例;而扁段部分焊接在電池片的背面,由于扁段部分厚度小,可以降低背面EVA等封裝材料的厚度,降低物料成本。相對(duì)常規(guī)MBB圓形焊帶,分段焊帶有一定的降低組件成本的優(yōu)勢(shì)。
比較顯著的缺陷有:1.圓型銅基與銀漿柵線接觸面積小,大部分電流流動(dòng)路線為電池片—銀漿柵線—焊料層—銅基,由于錫鉛焊料的電阻要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于銅,因此過(guò)少的接觸面就會(huì)產(chǎn)生較大的電阻,對(duì)電流傳輸有一定影響;2.正面依然存在耗用封裝材料較多的情況;3.圓段和扁段過(guò)渡部分還是較厚,在焊接時(shí)仍需要較多的避讓空間來(lái)消除焊帶對(duì)電池片邊緣的應(yīng)力,電池片間距相對(duì)較大。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足,本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種拱形分段焊帶,解決圓型銅基與銀漿柵線接觸面積小,進(jìn)而產(chǎn)生較大的電阻,對(duì)電流傳輸產(chǎn)生不利影響的問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)以上技術(shù)目的,本實(shí)用新型實(shí)施例采用的技術(shù)方案是:
一種拱形分段焊帶,包括:焊帶本體,所述焊帶本體包括若干個(gè)周期焊帶段,每個(gè)周期焊帶段均包括拱段、過(guò)渡段和扁段;所述拱段用以焊接在電池片正面,所述扁段用以焊接在電池片背面,所述過(guò)渡段的一端連接拱段、另一端連接扁段;
所述拱段的底面為平面,拱段的底面以上為圓拱形;
所述扁段的截面為扁平狀。
進(jìn)一步地,所述過(guò)渡段的寬度自扁段向拱段方向先逐漸變寬,再逐漸變窄;過(guò)渡段的最寬處寬度L2大于扁段的寬度L1。
進(jìn)一步地,過(guò)渡段的厚度H2小于扁段厚度H1。
進(jìn)一步地,1/2ΦA(chǔ)≤H3≤ΦA(chǔ);所述ΦA(chǔ)為拱段截面對(duì)應(yīng)的圓直徑,所述H3為拱段的厚度。
進(jìn)一步地,所述拱段的寬度小于扁段的寬度L1。
本實(shí)用新型實(shí)施例提供的技術(shù)方案帶來(lái)的有益效果是:
1.拱段底部的平面能充分與銀漿電極接觸,大大降低了焊料本身的電阻導(dǎo)致的電能損耗。同時(shí)也保留了圓形焊帶本身對(duì)于射入光線的反射功能。同時(shí)由于同樣直徑下拱形高度要比圓形低,因此也可以減小正面封裝材料的厚度,降低物料成本。
2.過(guò)渡段厚度減薄,可以減小電池片之間的間距,從而提升組件有效發(fā)電面積。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中的俯視圖。
圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中的側(cè)視圖。
圖3a為本實(shí)用新型實(shí)施例中拱段不同厚度的示意圖。
圖3b為本實(shí)用新型實(shí)施例中拱段不同厚度的示意圖。
圖3c為本實(shí)用新型實(shí)施例中拱段不同厚度的示意圖。
圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中使用狀態(tài)圖。
具體實(shí)施方式
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過(guò)這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過(guò)該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





