[實(shí)用新型]一種針對(duì)VAN系統(tǒng)控制的終端PLC控制器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202320196034.7
• 申請(qǐng)日: 2023-02-13
• 公開（公告）號(hào): CN219592920U
• 公開（公告）日: 2023-08-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 董偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京興博元科技發(fā)展有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H05K5/02
• 代理公司: 北京紐樂康知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11210
• 代理人: 田磊

本實(shí)用新型提供一種針對(duì)VAN系統(tǒng)控制的終端PLC控制器，包括下殼體和上殼體以及集成電路板，所述下殼體的內(nèi)部開設(shè)有通槽，所述通槽內(nèi)部安裝有導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板的上部位于下殼體內(nèi)部，所述導(dǎo)熱板的下部位于下殼體的外側(cè)，所述導(dǎo)熱板的上部內(nèi)側(cè)安裝有導(dǎo)熱片，所述導(dǎo)熱片的數(shù)量為若干個(gè)，若干個(gè)所述導(dǎo)熱片之間均設(shè)置有緩沖墊，若干個(gè)所述導(dǎo)熱片貼合至集成電路板的側(cè)面；本實(shí)用新型通過下殼體兩側(cè)開設(shè)的第一通風(fēng)口和第二通風(fēng)口，可以使下殼體內(nèi)部的空氣流通，對(duì)集成電路板進(jìn)行降溫，通過導(dǎo)熱片將熱量傳導(dǎo)至導(dǎo)熱板上，熱量經(jīng)過連通桿傳導(dǎo)至散熱片上，可以將集成電路板上的熱量傳導(dǎo)出去，進(jìn)步一進(jìn)行散熱，該種外殼設(shè)計(jì)，可以提高整體的散熱效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于PLC控制器領(lǐng)域，具體地說是一種針對(duì)VAN系統(tǒng)控制的終端PLC控制器。

背景技術(shù)

可編程邏輯控制器，一種具有微處理機(jī)的數(shù)字電子設(shè)備，用于自動(dòng)化控制的數(shù)字邏輯控制器，可以將控制指令隨時(shí)加載內(nèi)存內(nèi)儲(chǔ)存與執(zhí)行。可編程控制器由內(nèi)部CPU，指令及資料內(nèi)存、輸入輸出單元、電源模組、數(shù)字模擬等單元所模組化組合成。

PLC控制器在使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大的熱量，但是一般的散熱方式都是通過開散熱孔進(jìn)行散熱，該種方式在實(shí)際使用過程中，散熱效果不夠好，影響PLC控制器的使用效果，降低整體的使用壽命。

綜上，因此本實(shí)用新型提供了一種針對(duì)VAN系統(tǒng)控制的終端PLC控制器，以解決上述問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種針對(duì)VAN系統(tǒng)控制的終端PLC控制器，以解決現(xiàn)有技術(shù)中一般的散熱方式都是通過開散熱孔進(jìn)行散熱，散熱效果不夠好等問題。

一種針對(duì)VAN系統(tǒng)控制的終端PLC控制器，包括下殼體和上殼體以及集成電路板，所述下殼體的內(nèi)部開設(shè)有通槽，所述通槽內(nèi)部安裝有導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板的上部位于下殼體內(nèi)部，所述導(dǎo)熱板的下部位于下殼體的外側(cè)，所述導(dǎo)熱板的上部內(nèi)側(cè)安裝有導(dǎo)熱片，所述導(dǎo)熱片的數(shù)量為若干個(gè)，若干個(gè)所述導(dǎo)熱片之間均設(shè)置有緩沖墊，若干個(gè)所述導(dǎo)熱片貼合至集成電路板的側(cè)面。

作為本實(shí)用新型的一種技術(shù)方案，所述下殼體的下表面安裝有散熱片，所述散熱片的內(nèi)側(cè)設(shè)置有連通桿，所述散熱片通過連通桿和導(dǎo)熱片下部連接。

作為本實(shí)用新型的一種技術(shù)方案，所述上殼體的表面開設(shè)有散熱口，所述上殼體的內(nèi)側(cè)位于散熱口處設(shè)置有散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇位于集成電路板的上部。

作為本實(shí)用新型的一種技術(shù)方案，所述下殼體的外側(cè)設(shè)置有連接件，所述上殼體的側(cè)面設(shè)置有連接螺絲，所述上殼體通過連接螺絲和連接件連接。

作為本實(shí)用新型的一種技術(shù)方案，所述下殼體上開設(shè)有第一通風(fēng)口和第二通風(fēng)口，所述第一通風(fēng)口和第二通風(fēng)口呈相對(duì)開設(shè)。

作為本實(shí)用新型的一種技術(shù)方案，所述散熱風(fēng)扇固定連接至上殼體的內(nèi)側(cè)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果：

本實(shí)用新型通過下殼體兩側(cè)開設(shè)的第一通風(fēng)口和第二通風(fēng)口，可以使下殼體內(nèi)部的空氣流通，對(duì)集成電路板進(jìn)行降溫，通過導(dǎo)熱片將熱量傳導(dǎo)至導(dǎo)熱板上，然后熱量經(jīng)過連通桿傳導(dǎo)至散熱片上，可以將集成電路板上的熱量傳導(dǎo)出去，進(jìn)步一進(jìn)行散熱，該種外殼設(shè)計(jì)，可以提高整體的散熱效果。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型整體拆分示意圖。

圖2是本實(shí)用新型整體裝配示意圖。

圖3是本實(shí)用新型內(nèi)側(cè)拆分示意圖。

圖4是本實(shí)用新型部分下部裝配示意圖。

圖中：