[實用新型]一種晶圓傳輸用陶瓷機械手

有效

• 申請號: 202320185509.2
• 申請日: 2023-02-10
• 公開（公告）號: CN218927820U
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 張國棟;唐懷柱;趙云華
• 申請（專利權）人: 上海積塔半導體有限公司
• 主分類號: B25J11/00
• 分類號: B25J11/00;B25J15/06
• 代理公司: 北京清大紫荊知識產權代理有限公司 11718
• 代理人: 黃貞君;黎飛鴻

本說明書實施例提供一種晶圓傳輸用陶瓷機械手，包括：手臂本體；與所述手臂本體一體成型的吸附臺階，所述吸附臺階凸出于所述手臂本體；設置于所述手臂本體內的真空通道，所述真空通道的兩端分別設置有進氣孔和出氣孔，所述出氣孔位于所述吸附臺階所形成的空間內。通過設置與手臂本體一體成型的吸附臺階，能避免出現吸附臺階與手臂本體出現分離的情況，吸附臺階凸出于手臂本體，能夠避免手臂本體與晶圓片直接接觸，避免因真空釋放不及時而導致手臂本體帶動晶圓片移動掉落的情況，提高了機械手裝、卸晶圓片的可靠性。

技術領域

本說明書涉及半導體制造技術領域，具體涉及一種晶圓傳輸用陶瓷機械手。

背景技術

在半導體領域，陶瓷手臂因其耐高溫、耐腐蝕、高強度等優異的性能目前廣泛應用在半導體晶圓的制造領域，主要起到抓取和放置晶圓片功能。目前，常用的爐管設備傳片裝置使用的GENMARK?GB4機械手，由于機械手本身的結構特征決定了無法使用陶瓷凹槽手臂，只能使用陶瓷真空手臂。陶瓷真空手臂如圖1所示，陶瓷真空手臂上真空區域對應晶圓片中心的吸附臺階，是使用特氟龍(TEFLON)膠帶直接粘貼在陶瓷真空手臂上，由于卸晶圓片時，晶圓片的溫度通常在60～70攝氏度之間，陶瓷真空手臂傳片過程中該膠帶長期與晶圓片接觸，使用時間久了，存在該膠帶磨損或粘膠脫落等實際情況，造成手臂無法正常傳送晶圓片甚至造成晶圓片擦傷等問題。

發明內容

有鑒于此，本說明書實施例提供一種晶圓傳輸用陶瓷機械手，通過設置與手臂本體一體成型的吸附臺階，能避免出現吸附臺階與手臂本體出現分離的情況，提高了機械手裝、卸晶圓片的可靠性。

本說明書實施例提供以下技術方案：一種晶圓傳輸用陶瓷機械手，包括：

手臂本體；

與所述手臂本體一體成型的吸附臺階，所述吸附臺階凸出于所述手臂本體；

設置于所述手臂本體內的真空通道，所述真空通道的兩端分別設置有進氣孔和出氣孔，所述出氣孔位于所述吸附臺階所形成的空間內。

優選的，所述吸附臺階包括圓環臺階和多個圓弧臺階，所述圓環臺階和多個圓弧臺階均與所述手臂本體一體化加工成型，所述圓環臺階的半徑大于所述圓弧臺階的半徑，所述出氣孔位于所述圓環臺階所圍成的空間內。

優選的，所述圓環臺階和多個所述圓弧臺階的高度相同。

優選的，多個所述圓弧臺階的圓心相同。

優選的，所述機械手還包括密封條，所述真空通道貫穿所述手臂本體遠離所述吸附臺階的一側，所述密封條對所述真空通道和所述手臂本體之間進行密封，所述進氣孔、出氣孔、真空通道和密封條之間形成真空通路。

優選的，所述進氣孔與機械手內的真空管道相連；

和/或，所述密封條的尺寸大于所述真空通道的尺寸。

優選的，所述手臂本體上設置有第一刻度線凹槽，所述第一刻度線凹槽對應第一尺寸的晶圓片；

和/或，所述手臂本體上設置有第二刻度線凹槽，所述第二刻度線凹槽對應第二尺寸的晶圓片。

優選的，所述第一刻度線凹槽為弧形刻度線凹槽，當所述機械手抓取第一尺寸的晶圓片時，所述第一尺寸的晶圓片邊緣處于所述第一刻度線凹槽處；

和/或，所述第二刻度線凹槽為弧形刻度線凹槽，當所述機械手抓取第二尺寸的晶圓片時，所述第二尺寸的晶圓片邊緣處于所述第二刻度線凹槽處。

優選的，所述第一刻度線凹槽的半徑為200mm；

和/或，所述第二刻度線凹槽的半徑為150mm。

優選的，所述手臂本體上開設有至少兩個安裝固定孔。