[實用新型]一種帶散熱器的PCB

有效

• 申請號: 202320178888.2
• 申請日: 2023-02-10
• 公開（公告）號: CN219437225U
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發明（設計）人: 徐亞泉
• 申請（專利權）人: 固德威技術股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 蘇琬晴

本申請公開了一種帶散熱器的PCB，包括線路板本體、散熱器和電子元器件；散熱器包括筋板和多個分設于筋板的不同側面的散熱翅片；筋板固定于線路板本體，位于筋板至少一側的散熱翅片懸空于線路板本體；至少部分電子元器件設于線路板本體和懸空的散熱翅片之間。該帶散熱器的PCB利用筋板實現至少部分散熱翅片相對于線路板本體的懸空安裝，這些散熱翅片的下方可以用來安裝電子元器件，前述散熱翅片和電子元器件的布局能夠合理充分利用線路板本體的可安裝空間，還能夠為電子元器件提供防護作用，避免外力沖擊這些電子元器件，也避免灰塵、水等雜質直接落到這些電子元器件。

技術領域

本申請涉及電子設備領域，尤其涉及一種帶散熱器的PCB。

背景技術

PCB一般設有散熱器和多種電子器件，散熱器和這些電子器件均定位安裝于PCB的板面，例如，散熱器大致呈矩形體狀且貼合固定于PCB，電子器件插接或者焊接于PCB。

在PCB中，散熱器的散熱效果往往與其尺寸呈正相關，也就是說，散熱器的尺寸越大，散熱器的散熱效果越好，因此，目前的PCB中的散熱器會在PCB中占據比較大的空間，這不僅干擾電子器件等其他零部件在PCB上的安裝和布局，而且不利于PCB的小型化。

實用新型內容

本申請的目的是提供一種帶散熱器的PCB，可以兼顧散熱器的散熱效果和散熱器在PCB的占據空間。

為實現上述目的，本申請提供一種帶散熱器的PCB，包括線路板本體、散熱器和電子元器件；散熱器包括筋板和多個分設于筋板的不同側面的散熱翅片；筋板固定于線路板本體，位于筋板至少一側的散熱翅片懸空于線路板本體；至少部分電子元器件設于線路板本體和懸空的散熱翅片之間。

在一些實施例中，位于筋板的第一側和第二側均設有多個散熱翅片；位于第一側的散熱翅片的懸空高度大于位于第二側的散熱翅片的懸空高度。

在一些實施例中，第一側和第二側相對分布；任一散熱翅片沿水平方向分布，位于筋板的同側的全部散熱翅片沿縱向間隔排布。

在一些實施例中，筋板垂直固定于線路板本體；筋板和線路板本體的接觸部位設有輔助支撐支架，輔助支撐支架設于線路板本體和懸空的散熱翅片之間。

在一些實施例中，輔助支撐支架與線路板本體之間設有第一貼合面，筋板與線路板本體之間設有第二貼合面，第一貼合面和第二貼合面二者分別沿線路板本體的板面內的兩個垂直方向延伸。

在一些實施例中，散熱翅片可拆卸地插裝于筋板。

在一些實施例中，散熱翅片在線路板本體上的投影區域覆蓋設于下方的電子元器件在線路板本體上的投影區域。

在一些實施例中，電子元器件包括與筋板接觸定位的第一電子元器件和與筋板分離的第二電子元器件。

在一些實施例中，第一電子元器件包括發熱器件；發熱器件具有與筋板貼合固定的安裝面和與線路板本體電性連接的觸點。

相對于上述背景技術，本申請所提供的帶散熱器的PCB包括線路板本體、散熱器和電子元器件；散熱器包括筋板和多個分設于筋板的不同側面的散熱翅片；筋板固定于線路板本體，位于筋板至少一側的散熱翅片懸空于線路板本體；至少部分電子元器件設于線路板本體和懸空的散熱翅片之間。

本申請所提供的帶散熱器的PCB利用筋板實現至少部分散熱翅片相對于線路板本體的懸空安裝，既能夠保障這些散熱翅片發揮散熱效果，又能夠節省線路板本體的板面空間。散熱翅片相對于第一線路板本體懸空安裝時，這些散熱翅片的下方可以用來安裝電子元器件，可見，在該帶散熱器的PCB中，散熱器的筋板可以增大線路板本體沿法線方向的可安裝空間，滿足若干散熱翅片沿線路板本體的法線方向的定位，使得線路板本體可用于安裝更多零部件，與此同時，筋板本身也可以作為PCB的零部件的安裝基礎，例如，可以將需要散熱的零部件安裝于筋板，既節省了線路板本體的空間，又能夠提高對前述零部件的散熱效果。