[實用新型]一種冷卻組件、壓頭機構及分選測試設備

有效

• 申請號: 202320172795.9
• 申請日: 2023-01-17
• 公開（公告）號: CN219496569U
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發明（設計）人: 巫平江;王東;童仲堯;邱國志
• 申請（專利權）人: 杭州長川科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 上海港慧專利代理事務所(普通合伙) 31402
• 代理人: 郭嘉瑩

本實用新型涉及一種冷卻組件、壓頭機構及分選測試設備。該冷卻組件包括換熱盤，換熱盤的一側具有中心腔室和圍繞中心腔室布設的多個流道區域，每一流道區域內均設置有冷卻流道，每一冷卻流道沿曲線或折線延伸；其中，每一冷卻流道靠近中心腔室的一端與中心腔室連通，中心腔室用于供冷媒流入，每一冷卻流道遠離中心腔室的一端用于供冷媒流出；或者，每一冷卻流道遠離中心腔室的一端用于供冷媒流入，中心腔室用于供冷媒流出，從而有利于增大冷媒流速和增大流道有效換熱面積，強化換熱能力，能夠更好的滿足溫控需求。

技術領域

本實用新型涉及半導體測試技術領域，特別是涉及一種冷卻組件、壓頭機構及分選測試設備。

背景技術

半導體行業在對電子元器件(例如芯片)進行測試時，溫度對電子元器件性能測試有著巨大的影響。隨著電子元器件內集成的晶體管越來越多，電子元器件體積越來越小，其功率越來越大，也就意味著電子元器件的單位體積內發熱量變大。

目前，分選測試設備利用冷卻組件和加熱片的冷熱對抗，實現對電子元件的溫度控制。冷卻組件的內部設置有呈螺旋形的流道，冷媒沿流道由邊緣位置向中間位置流動，再由中間位置向邊緣位置流動，從而利用流經流道的冷媒吸收熱量，起到控溫的作用。然而，螺旋形流道的中心區域的冷媒流速較低，且需要預留設置加強柱的空間，從而大大減弱了中心高效換熱區的換熱效率，導致螺旋形流道的換熱能力較弱，不能滿足對電子元器件的溫控需求，對電子元器件的性能測試造成不良影響。

實用新型內容

基于此，有必要針對現有技術中冷卻組件的溫度分布不均，導致電子元件的溫度分布不均，對電子元件的性能測試造成不良影響的問題，提供一種改善上述缺陷的冷卻組件、壓頭機構及分選測試設備。

一種冷卻組件，包括換熱盤，所述換熱盤的一側具有中心腔室和圍繞所述中心腔室布設的多個流道區域，每一所述流道區域內均設置有冷卻流道，每一所述冷卻流道在自身所在的流道區域內沿曲線或折線由靠近所述中心腔室的位置向遠離所述中心腔室的位置延伸；每一所述冷卻流道靠近所述中心腔室的一端與所述中心腔室連通；

其中，所述中心腔室用于供冷媒流入，每一所述冷卻流道遠離所述中心腔室的一端用于供冷媒流出；或者，每一所述冷卻流道遠離所述中心腔室的一端用于供冷媒流入，所述中心腔室用于供冷媒流出。

在其中一個實施例中，每相鄰兩個所述流道區域之間均設置有阻隔部，每一所述阻隔部用于分隔其兩側的所述冷卻流道。

在其中一個實施例中，每一所述冷卻流道在自身所在的所述流道區域內沿“S”形曲線由靠近所述中心腔室的位置向遠離所述中心腔室的位置延伸。

在其中一個實施例中，每一所述流道區域的寬度尺寸，在由靠近所述中心腔室的一端至遠離所述中心腔室的一端的方向上逐漸增大。

在其中一個實施例中，所述冷卻組件還包括安裝座，所述安裝座包括座本體及固定連接在所述座本體上的配合部；

所述換熱盤安裝在所述座本體上，且具有所述中心腔室和所述冷卻流道的一側與所述配合部貼合，以使所述配合部密封所述中心腔室和各個所述冷卻流道。

在其中一個實施例中，所述座本體和所述配合部內部具有第一輸液通道，所述第一輸液通道貫穿所述配合部朝向所述換熱盤的一側表面，并與所述中心腔室連通。

在其中一個實施例中，所述座本體還具有位于所述配合部一側的安裝腔以及與所述安裝腔連通的第一開口；

所述換熱盤密封設置在所述第一開口，且所述換熱盤背離所述中心腔室的一側通過所述第一開口顯露。

在其中一個實施例中，所述座本體還具有位于所述配合部背離所述換熱盤的一側的匯流腔，所述配合部對應每一所述流道區域均開設有連通孔，每一所述冷卻流道遠離所述中心腔室的一端通過對應的所述連通孔與所述匯流腔連通；

所述座本體還具有與所述匯流腔連通的第二輸液通道。