[實(shí)用新型]一種MEMS芯片及聲學(xué)換能器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202320141456.4
• 申請(qǐng)日: 2023-01-18
• 公開（公告）號(hào): CN219305035U
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊月
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歌爾微電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/04
• 分類號(hào): H04R19/04
• 代理公司: 濰坊正信致遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 37255
• 代理人: 傅成欣

本實(shí)用新型公開了一種MEMS芯片及聲學(xué)換能器，屬于換能器技術(shù)領(lǐng)域，MEMS芯片包括襯底以及設(shè)置于所述襯底上端的振膜和背極，所述襯底的內(nèi)側(cè)設(shè)置為前腔，所述襯底的下端設(shè)置有穩(wěn)定部，所述穩(wěn)定部由所述襯底的內(nèi)側(cè)邊緣沿水平面向內(nèi)延伸；聲學(xué)換能器包括外殼和基板，所述外殼和所述基板圍合形成容置腔，所述基板上開設(shè)有聲孔，開設(shè)有所述聲孔的所述基板處設(shè)置有上述的MEMS芯片，可提高M(jìn)EMS芯片的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，并釋放振膜上的殘余應(yīng)力，進(jìn)而提高芯片的靈敏度穩(wěn)定性，延長(zhǎng)設(shè)置該MEMS芯片的聲學(xué)換能器的使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于換能器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種MEMS芯片及聲學(xué)換能器。

背景技術(shù)

MEMS(Micro-Electro-Mechanical?System，微機(jī)電系統(tǒng))MIC封裝體主要功能是將輸入的聲音信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，一般結(jié)構(gòu)是在襯底上生長(zhǎng)出振膜和背極結(jié)構(gòu)，再通過化學(xué)蝕刻構(gòu)造出前腔。受加工工藝流程及封裝水平限制，MEMS芯片單體在應(yīng)用時(shí)振膜上仍有殘余應(yīng)力，殘余應(yīng)力對(duì)MEMS麥克風(fēng)單體校準(zhǔn)、靈敏度一致性以及靈敏度穩(wěn)定性方面均有不利影響。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種MEMS芯片及聲學(xué)換能器，可增加MEMS芯片結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，同時(shí)可以釋放振膜上的殘余應(yīng)力，進(jìn)而提高芯片的靈敏度穩(wěn)定性。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：

一種MEMS芯片，包括襯底以及設(shè)置于所述襯底上端的振膜和背極，所述襯底的內(nèi)側(cè)設(shè)置為前腔，所述襯底的下端設(shè)置有穩(wěn)定部，所述穩(wěn)定部由所述襯底的內(nèi)側(cè)邊緣沿水平面向內(nèi)延伸。

進(jìn)一步的，所述穩(wěn)定部與所述襯底為一體結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述穩(wěn)定部由兩根連接梁組成，兩所述連接梁形成十字交叉結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，兩所述連接梁的交點(diǎn)向外側(cè)延伸形成中部向中心彎曲的弧形邊緣。

進(jìn)一步的，兩所述連接梁與所述襯底內(nèi)側(cè)的交點(diǎn)向外延伸形成中部向交點(diǎn)方向彎曲的弧形邊緣。

進(jìn)一步的，所述穩(wěn)定部由三根連接梁組成，三根所述連接梁圍成三角形結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述穩(wěn)定部由在所述襯底內(nèi)側(cè)設(shè)置的若干半圓結(jié)構(gòu)組成。

進(jìn)一步的，所述振膜、所述背極與所述襯底為一體結(jié)構(gòu)，所述MEMS芯片由硅材料制成，所述振膜、所述背極、所述前腔和所述穩(wěn)定部均通過化學(xué)蝕刻形成。

進(jìn)一步的，所述MEMS芯片為MEMS麥克風(fēng)所用芯片。

一種聲學(xué)換能器，包括外殼和基板，所述外殼和所述基板圍合形成容置腔，所述基板上開設(shè)有聲孔，開設(shè)有所述聲孔的所述基板處設(shè)置有上述的MEMS芯片。

采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的有益效果是：

由于本實(shí)用新型的MEMS芯片包括襯底以及設(shè)置于襯底上端的振膜和背極，襯底的內(nèi)側(cè)設(shè)置為前腔，襯底的下端設(shè)置有穩(wěn)定部，穩(wěn)定部由襯底的內(nèi)側(cè)邊緣沿水平面向內(nèi)延伸，襯底與基板固定時(shí)，穩(wěn)定部也與基板固定，從而增大了與基板的接觸面積，增加結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，對(duì)于單體結(jié)構(gòu)的抗吹氣性能、防跌落等均有改善，同時(shí)可以釋放振膜上的殘余應(yīng)力，進(jìn)而提高芯片的靈敏度穩(wěn)定性。

由于本實(shí)用新型的聲學(xué)換能器包括外殼和基板，外殼和基板圍合形成容置腔，基板上開設(shè)有聲孔，開設(shè)有聲孔的基板處設(shè)置有上述的MEMS芯片，其中MEMS芯片的穩(wěn)定性好，不易損壞，使用壽命長(zhǎng)。

綜上所述，本實(shí)用新型的MEMS芯片及聲學(xué)換能器解決了現(xiàn)有技術(shù)中MEMS芯片穩(wěn)定性差、易損壞的技術(shù)問題，本申請(qǐng)?jiān)龃罅薓EMS芯片與基板的接觸面積，增加了結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，對(duì)于單體結(jié)構(gòu)的抗吹氣性能、防跌落等均有改善，同時(shí)可以釋放振膜上的殘余應(yīng)力，進(jìn)而提高芯片的靈敏度穩(wěn)定性，有效延長(zhǎng)聲學(xué)換能器的使用壽命。

附圖說明