[實用新型]一種方便潤滑油加注的氧化鋁陶瓷基片粗軋捏合機

有效

• 申請號: 202320136036.7
• 申請日: 2023-02-07
• 公開（公告）號: CN219381034U
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發明（設計）人: 田茂標;孫治彪;任文彬;鄭云龍;劉瑞生;楊海蓉;徐勇;龔麗佳;付麗;趙霜
• 申請（專利權）人: 成都萬士達瓷業有限公司
• 主分類號: B28C3/00
• 分類號: B28C3/00;B28C7/16;F16N11/00;F16N29/00
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211
• 代理人: 青春

本實用新型公開了一種方便潤滑油加注的氧化鋁陶瓷基片粗軋捏合機，涉及捏合機技術領域，包括：捏合機體，捏合機體內部設置有捏合腔體，捏合腔體頂部開口且在開口處蓋合有捏合機蓋；位于捏合腔體內、用于對氧化鋁陶瓷基片粗軋物料進行捏合攪拌的捏合攪拌機構；位于捏合腔體內部底端、用于排出捏合攪拌后的物料的螺旋出料機構；位于捏合機體內的潤滑油系統，潤滑油系統的油路連通至捏合攪拌機構和螺旋出料機構內的轉動件內，對轉動件進行潤滑，利用一個潤滑油系統就對捏合攪拌機構和螺旋出料機構進行潤滑，在加注潤滑油時只需向潤滑油系統加注即可，操作簡單，避免了分開潤滑導致的潤滑油加注不便的問題。

技術領域

本實用新型涉及捏合機技術領域，更具體地說涉及一種方便潤滑油加注的氧化鋁陶瓷基片粗軋捏合機。

背景技術

隨著功率電子器件的發展，電路板集成度與工作頻率不斷提高，散熱問題已成為功率電子器件發展中必須要解決的關鍵問題。陶瓷基片是大功率電子器件、集成電路基片的封裝材料，是功率電子、電子封裝與多芯片模塊等技術中的關鍵配套材料，其性能決定著模塊的散熱效率和可靠性。

DBC半導體熱電基片是用DBC技術將銅片直接燒結到Al₂O₃或AlN陶瓷表面制成的一種復合覆銅陶瓷板，具有高導熱性、高的電絕緣性、電流容量大、機械強度高、與硅芯片相匹配的溫度特性等特點。Al₂O₃陶瓷基片制作過程時，需要將物料（基片粉料與沾合劑）進行混合，以備后續的初碾和精碾等工序，現常用捏合機對其進行混合。

公開號為CN215196769U的專利，公開了一種氧化鋁陶瓷基片粗軋捏合混料裝置，包括底座、第一動力機構、第二動力機構、捏合攪拌機構和螺旋出料機構；第一動力機構、第二動力機構、捏合攪拌機構和螺旋出料機構均安裝在底座上，且第一動力機構驅動捏合攪拌機構，第二動力機構驅動螺旋出料機構；捏合攪拌機構的物料出口端連接螺旋出料機構的物料進口端，捏合攪拌機構將物料捏合攪拌完畢后通過螺旋出料機構螺旋擠出。本實用新型通過在捏合攪拌機構的出料口設置有螺旋出料機構，以將捏合混料好的物料擠出捏合混料裝置；螺桿與雙槳使用不同的驅動系統，使這兩個系統可獨立分開操作，從而以方便螺桿在使用過程中換向，以提高生產效率。

上述專利公開的捏合混料裝置存在以下缺陷：其捏合攪拌機構的雙槳以及螺旋出料機構的出料螺桿為轉動件，在實際工作中需要加入潤滑油使其順利轉動。但是，現有技術中對捏合攪拌機構和螺旋出料機構的潤滑油加注采用兩條不同的潤滑油路，加注潤滑油極其不便。

實用新型內容

為了克服上述現有技術中存在的缺陷，本實用新型的目的是提供一種方便潤滑油加注的氧化鋁陶瓷基片粗軋捏合機，以解決上述存在的對捏合攪拌機構和螺旋出料機構的潤滑油加注采用兩條不同的潤滑油路，加注潤滑油極其不便的問題。本實用新型通過在捏合機體內設置有潤滑油系統，潤滑油系統的油路連通至捏合攪拌機構和螺旋出料機構內的轉動件內，利用一個潤滑油系統就對捏合攪拌機構和螺旋出料機構進行潤滑，在加注潤滑油時只需向潤滑油系統加注即可，操作簡單，避免了分開潤滑導致的潤滑油加注不便的問題。

為了實現以上目的，本實用新型采用的技術方案：

一種方便潤滑油加注的氧化鋁陶瓷基片粗軋捏合機，包括：

捏合機體，所述捏合機體內部設置有捏合腔體，所述捏合腔體頂部開口且在開口處蓋合有捏合機蓋；

位于所述捏合腔體內、用于對氧化鋁陶瓷基片粗軋物料進行捏合攪拌的捏合攪拌機構；

位于所述捏合腔體內部底端、用于排出捏合攪拌后的物料的螺旋出料機構；

位于所述捏合機體內的潤滑油系統，所述潤滑油系統的油路連通至所述捏合攪拌機構和螺旋出料機構內的轉動件內，對轉動件進行潤滑。

進一步的是，所述潤滑油系統包括加油通道、油腔和油量觀察通道；