[實用新型]一種帶有腔體和出料口加熱的氧化鋁陶瓷基片粗軋捏合機

有效

• 申請號: 202320136033.3
• 申請日: 2023-02-07
• 公開（公告）號: CN219404760U
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發明（設計）人: 徐勇;田茂標;潘永華;成彪;趙顯萍;周偉;林金龍;田勇章;劉瑞生;趙洪瓊
• 申請（專利權）人: 成都萬士達瓷業有限公司
• 主分類號: B28C3/00
• 分類號: B28C3/00;B28C7/16
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211
• 代理人: 青春

本實用新型公開了一種帶有腔體和出料口加熱的氧化鋁陶瓷基片粗軋捏合機，涉及捏合機技術領域，包括：捏合機體，捏合機體內部設置有用于對氧化鋁陶瓷基片粗軋物料進行捏合攪拌的捏合腔體，捏合腔體頂部開口且在開口處蓋合有捏合機蓋；位于捏合腔體內部底端、用于排出捏合攪拌后的物料的螺旋出料機構；加熱機構，加熱機構包括位于捏合腔體內并對其內部的物料進行加熱的腔體加熱組件，以及位于螺旋出料機構的出料口內并對其內部的物料進行加熱的出料口加熱組件。出料口加熱組件對螺旋出料機構的出料口內部的物料進行加熱，使物料保持在適合的溫度，進而使物料更加容易從螺旋出料機構的出料口排出，避免了物料溫度降低導致的物料堵塞出料口的問題。

技術領域

本實用新型涉及捏合機技術領域，更具體地說涉及一種帶有腔體和出料口加熱的氧化鋁陶瓷基片粗軋捏合機。

背景技術

隨著功率電子器件的發展，電路板集成度與工作頻率不斷提高，散熱問題已成為功率電子器件發展中必須要解決的關鍵問題。陶瓷基片是大功率電子器件、集成電路基片的封裝材料，是功率電子、電子封裝與多芯片模塊等技術中的關鍵配套材料，其性能決定著模塊的散熱效率和可靠性。

DBC半導體熱電基片是用DBC技術將銅片直接燒結到Al₂O₃或AlN陶瓷表面制成的一種復合覆銅陶瓷板，具有高導熱性、高的電絕緣性、電流容量大、機械強度高、與硅芯片相匹配的溫度特性等特點。Al₂O₃陶瓷基片制作過程時，需要將物料（基片粉料與沾合劑）進行混合，以備后續的初碾和精碾等工序，現常用捏合機對其進行混合。

公開號為CN215196769U的專利，公開了一種氧化鋁陶瓷基片粗軋捏合混料裝置，包括底座、第一動力機構、第二動力機構、捏合攪拌機構和螺旋出料機構；第一動力機構、第二動力機構、捏合攪拌機構和螺旋出料機構均安裝在底座上，且第一動力機構驅動捏合攪拌機構，第二動力機構驅動螺旋出料機構；捏合攪拌機構的物料出口端連接螺旋出料機構的物料進口端，捏合攪拌機構將物料捏合攪拌完畢后通過螺旋出料機構螺旋擠出。本實用新型通過在捏合攪拌機構的出料口設置有螺旋出料機構，以將捏合混料好的物料擠出捏合混料裝置；螺桿與雙槳使用不同的驅動系統，使這兩個系統可獨立分開操作，從而以方便螺桿在使用過程中換向，以提高生產效率。

上述專利公開了拌缸的缸體為夾套型且其底部夾套有加熱機構，加熱機構對拌缸加熱進而對拌缸內的物料進行加熱。加熱的目的是捏合過程中，使物料達到化學反應的溫度條件，進而使物料充分捏合混料。物料在經螺旋出料機構排出后，再經后續初碾和精碾等工序。

但是，其螺旋出料機構的出料口沒有設置加熱機構，螺旋出料機構的出料速度很慢，物料在經過螺旋出料機構向外排出時，會有一部分冷卻，物料冷卻后會凝固成塊，使物料堵塞在出料口，進而影響捏合機的使用效果。

實用新型內容

為了克服上述現有技術中存在的缺陷，本實用新型的目的是提供一種帶有腔體和出料口加熱的氧化鋁陶瓷基片粗軋捏合機，以解決上述存在的螺旋出料機構的出料口沒有設置加熱機構、導致物料堵塞在出料口的問題。本實用新型通過設置有出料口加熱組件，對螺旋出料機構的出料口內部的物料進行加熱，使物料保持在適合的溫度，進而使物料更加容易從螺旋出料機構的出料口排出，避免了物料溫度降低導致的物料堵塞出料口的問題。

為了實現以上目的，本實用新型采用的技術方案：

一種帶有腔體和出料口加熱的氧化鋁陶瓷基片粗軋捏合機，包括：

捏合機體，所述捏合機體內部設置有用于對氧化鋁陶瓷基片粗軋物料進行捏合攪拌的捏合腔體，所述捏合腔體頂部開口且在開口處蓋合有捏合機蓋；

位于所述捏合腔體內部底端、用于排出捏合攪拌后的物料的螺旋出料機構；

加熱機構，所述加熱機構包括位于所述捏合腔體內并對其內部的物料進行加熱的腔體加熱組件，以及位于所述螺旋出料機構的出料口內并對其內部的物料進行加熱的出料口加熱組件。