[實用新型]一種硅片連續輸送鍍膜載板有效
| 申請號: | 202320130945.X | 申請日: | 2023-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN219575583U | 公開(公告)日: | 2023-08-22 |
| 發明(設計)人: | 林超亮;李偉;楊星 | 申請(專利權)人: | 蘇州晟成光伏設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677;H01J37/32;C23C16/458;C23C16/54;C23C14/50;C23C14/56 |
| 代理公司: | 蘇州源禾科達知識產權代理事務所(普通合伙) 32638 | 代理人: | 劉艷春 |
| 地址: | 215000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 連續 輸送 鍍膜 | ||
1.一種硅片連續輸送鍍膜載板,其特征在于:包括支撐框和基板,所述基板的邊緣連接于所述支撐框上,所述基板上陣列設置有若干鏤空的鍍膜凹槽,所述鍍膜凹槽之間形成有縱橫交錯的連接條;所述支撐框內設有若干加強支撐條,所述加強支撐條避開所述鍍膜凹槽設置并支撐于所述連接條的下方。
2.根據權利要求1所述的硅片連續輸送鍍膜載板,其特征在于:所述支撐框包括沿著第一方向延伸的至少兩個支撐條以及沿著第二方向延伸的至少兩個支撐梁,所述支撐條與所述支撐梁垂直搭接,所述支撐條的同面設有多個固定槽,所述支撐梁具有高度小于中間的端部,所述端部嵌設于所述固定槽上并以連接件固定,所述基板的四邊連接于所述支撐梁或所述支撐條。
3.根據權利要求2所述的硅片連續輸送鍍膜載板,其特征在于:所述加強支撐條沿著第二方向連接于兩個所述支撐條之間。
4.根據權利要求2所述的硅片連續輸送鍍膜載板,其特征在于:所述基板的四邊設有若干腰形孔,所述基板利用穿過所述腰形孔的螺紋連接組件固定于所述支撐梁或所述支撐條上。
5.根據權利要求4所述的硅片連續輸送鍍膜載板,其特征在于:所述支撐梁為由U形條和平片連接形成的D形截面結構。
6.根據權利要求5所述的硅片連續輸送鍍膜載板,其特征在于:所述U形條在平行于所述平片的表面設有若干缺口,所述平片在所述缺口的對應位置設有固定孔,所述基板的側邊設有嵌入所述缺口的凸出部,每個凸出部上設置有所述腰形孔,所述螺紋連接組件同時穿過所述固定孔與所述腰形孔以連接所述基板與所述支撐梁。
7.根據權利要求2所述的硅片連續輸送鍍膜載板,其特征在于:所述支撐梁包括連接兩個支撐條的一端的第一支撐梁和連接兩個支撐條另一端的第二支撐梁,所述第一支撐梁的外側設有第一斜架,所述第二支撐梁的外側設有第二斜架,所述第一斜架的斜面與所述第二斜架的斜面位置平行,朝向相反。
8.根據權利要求1所述的硅片連續輸送鍍膜載板,其特征在于:所述鍍膜凹槽包括低于所述基板的上表面的托承面,所述托承面的外周與所述上表面之間以導向坡面過渡。
9.根據權利要求1所述的硅片連續輸送鍍膜載板,其特征在于:所述基板上設有由多個圓孔構成的識別位。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





