[實用新型]緊湊型半導體激光器光纖耦合模塊

有效

• 申請號: 202320112488.1
• 申請日: 2023-01-18
• 公開（公告）號: CN219477238U
• 公開（公告）日: 2023-08-04
• 發明（設計）人: 彭航宇;楊瑩;尹紅賀;佟存柱
• 申請（專利權）人: 吉光半導體科技有限公司
• 主分類號: H01S5/40
• 分類號: H01S5/40;H01S5/06;H01S5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種緊湊型半導體激光器光纖耦合模塊，包括：用于產生第一合束光束的第一半導體激光器組件；用于產生第二合束光束的第二半導體激光器組件；用于將所述第一合束光束和所述第二合束光束進行偏振合束形成第三合束光束的偏振合束組件；用于將所述第三合束光束進行聚焦的聚焦鏡；聚焦后的光束耦合進光纖；第一半導體激光器組件包括多個呈階梯排布第一激光器單元；第二半導體激光器組件包括多個呈階梯排布第二激光器單元；其特征在于，所述第一激光器單元包括在光路上依次設置第一快軸準直鏡和第一一體化透鏡；所述第二激光器單元都包括在光路上依次設置第二快軸準直鏡和第二一體化透鏡；所述第一一體化透鏡和第二一體化透鏡均包括：入射面為非球面，用于減小球差；反射面，用于光束折轉；出射面為非球面，用于減小球差。

2.根據權利要求1所述緊湊型半導體激光器光纖耦合模塊，其特征在于，所述第一半導體激光器組件與所述第二半導體激光器組件相對放置。

3.根據權利要求2所述緊湊型半導體激光器光纖耦合模塊，其特征在于，所述第一激光器單元還包括第一激光芯片和第一熱沉；所述第一激光芯片位于所述第一熱沉上，在所述第一激光芯片出光方向上依次設置所述第一快軸準直鏡和所述第一一體化透鏡；所述第一激光芯片為從前腔面出光。

4.根據權利要求3所述緊湊型半導體激光器光纖耦合模塊，其特征在于，所述第二激光器單元還包括第二激光芯片和第二熱沉；所述第二激光芯片位于所述第二熱沉上，在所述第二激光芯片出光方向上依次設置所述第二快軸準直鏡和所述第二一體化透鏡；所述第二激光芯片為從前腔面出光。

5.根據權利要求2所述緊湊型半導體激光器光纖耦合模塊，其特征在于，所述第一激光器單元和所述第二激光器單元共用一個第三激光芯片和一個第三熱沉，所述第三激光芯片位于所述第三熱沉上；所述第三激光芯片為從前、后腔面出光；在第三激光芯片前腔面出光方向上依次設置所述第一快軸準直鏡和所述第一一體化透鏡；在第三激光芯片后腔面出光方向上依次設置所述第二快軸準直鏡和所述第二一體化透鏡。

6.根據權利要求1-5任一項所述緊湊型半導體激光器光纖耦合模塊，其特征在于，所述第一一體化透鏡和所述第二一體化透鏡均為CNC加工或模壓成型。

7.根據權利要求6所述緊湊型半導體激光器光纖耦合模塊，其特征在于，還包括殼體，所述殼體上表面呈階梯狀；多個所述第一激光器單元呈第一排分別設置于所述殼體的階梯狀的各個臺階上；多個所述第二激光器單元呈第二排分別設置于所述殼體的階梯狀的各個臺階上；所述第一激光器單元和所述第二激光器單元出光方向相反或相同。

8.根據權利要求7所述緊湊型半導體激光器光纖耦合模塊，其特征在于，殼體材料為銅、鋁合金、鎂合金、鋁基碳化硅或碳化硅中的一種。