[實用新型]一種微流控芯片封裝器上料機構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202320108831.5
• 申請日: 2023-02-03
• 公開（公告）號: CN219216602U
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 肖夕林;左培鑫;巴黎;周鑫;馮夢圓;謝凱;肖星
• 申請（專利權(quán)）人: 南京格譜金科技有限公司
• 主分類號: B65G47/29
• 分類號: B65G47/29;B65G21/20;B65G13/06
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• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種微流控芯片封裝器上料機構(gòu)，包括U型架、多個導(dǎo)向輥和多個驅(qū)動輥，多個所述導(dǎo)向輥轉(zhuǎn)動連接在U型架的兩側(cè)內(nèi)壁，多個所述驅(qū)動輥轉(zhuǎn)動連接在U型架的底部內(nèi)壁，所述U型架的兩側(cè)均開設(shè)有滑槽，滑槽的內(nèi)部滑動連接有滑桿，滑桿的兩側(cè)均固定連接有導(dǎo)向塊，導(dǎo)向塊的一側(cè)固定連接有彈簧，且彈簧與U型架相固定，所述U型架的兩側(cè)外壁均固定連接有固定塊，固定塊的頂部固定連接有連接桿。本實用新型不僅能夠通過擋桿和滑桿的配合使用實現(xiàn)芯片的自動分距上料，提高了裝置的自動效果，而且能夠通過斜面方便芯片的上料，提高了裝置的上料效果，還能夠通過扭簧使弧形塊復(fù)位，提高了裝置的使用效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及微流控芯片上料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種微流控芯片封裝器上料機構(gòu)。

背景技術(shù)

微流控芯片在加工過程中，會通過上料機構(gòu)將芯片送入到封裝器內(nèi)進(jìn)行封裝，為了芯片在上料機構(gòu)上能夠連續(xù)不斷的進(jìn)入封裝器，就會將芯片按一定的距離擺放好，保證芯片之間不受影響。

但現(xiàn)實的上料過程中，芯片通常是人工將芯片放到上料機構(gòu)上，對于芯片之間的距離是靠工人的經(jīng)驗進(jìn)行擺放，這就使得工人的勞動強度增加，導(dǎo)致芯片的上料進(jìn)行緩慢，影響芯片的加工效率。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點，而提出的一種微流控芯片封裝器上料機構(gòu)。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術(shù)方案：

一種微流控芯片封裝器上料機構(gòu)，包括?U?型架、多個導(dǎo)向輥和多個驅(qū)動輥，多個所述導(dǎo)向輥轉(zhuǎn)動連接在?U?型架的兩側(cè)內(nèi)壁，多個所述驅(qū)動輥轉(zhuǎn)動連接在?U?型架的底部內(nèi)壁，所述?U?型架的兩側(cè)均開設(shè)有滑槽，滑槽的內(nèi)部滑動連接有滑桿，滑桿的兩側(cè)均固定連接有導(dǎo)向塊，導(dǎo)向塊的一側(cè)固定連接有彈簧，且彈簧與?U?型架相固定，所述?U?型架的兩側(cè)外壁均固定連接有固定塊，固定塊的頂部固定連接有連接桿，連接桿的外部轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)動桿，轉(zhuǎn)動桿的一側(cè)固定連接有擋桿，所述連接桿的外部套接有扭簧，且扭簧的兩端分別與連接桿和轉(zhuǎn)動桿相固定。

?作為本實用新型再進(jìn)一步的方案，所述?U?型架的一側(cè)固定連接有橡膠條。

?作為本實用新型再進(jìn)一步的方案，所述?U?型架的兩側(cè)均開設(shè)有避位槽，且擋桿與避位槽滑動連接。

作為本實用新型再進(jìn)一步的方案，兩個所述擋桿的一側(cè)均固定連接有弧形塊。

作為本實用新型再進(jìn)一步的方案，兩個所述滑桿的一側(cè)均開設(shè)有斜面。

?作為本實用新型再進(jìn)一步的方案，所述?U?型架的兩側(cè)外壁均固定連接有兩個導(dǎo)向桿，且導(dǎo)向桿與導(dǎo)向塊滑動連接。

作為本實用新型再進(jìn)一步的方案，多個所述導(dǎo)向桿的一端均固定連接有限位塊。

?作為本實用新型再進(jìn)一步的方案，所述?U?型架的兩側(cè)外壁均固定連接有安裝塊，安裝塊的內(nèi)部開設(shè)有多個安裝孔。

本實用新型的有益效果為：

1.通過擋桿和滑桿的配合使用，啟動驅(qū)動輥，驅(qū)動輥轉(zhuǎn)動帶動芯片移動，芯片與擋桿上的弧形塊相接觸，芯片能夠輕松的將弧形塊向兩側(cè)擠壓，弧形塊帶動擋桿使轉(zhuǎn)動桿發(fā)生轉(zhuǎn)動，轉(zhuǎn)動桿轉(zhuǎn)動的同時會推動滑桿在滑槽內(nèi)滑動，從而使芯片能夠順暢的向右移動，同時滑桿會對后來的芯片進(jìn)行阻擋，滑桿在彈簧的彈力作用下向外側(cè)移動，從而使滑桿不再阻擋后來的芯片，進(jìn)而使后來的芯片繼續(xù)向右移動，使芯片之間能夠自動留出間隙，實現(xiàn)芯片的自動分距上料，減少了工人的勞動強度，提高了裝置的自動效果。

?2.通過在滑桿上開設(shè)斜面的設(shè)置，滑桿向?U?型架內(nèi)部移動時，滑桿上的斜面會擠壓芯片向右側(cè)移動，從而使芯片能夠順暢的向右移動，不受兩個弧形塊的夾持限制，進(jìn)而使芯片不被卡住，方便芯片的上料，提高了裝置的上料效果。