[實用新型]一種鋁碳化硅鑲嵌式基板

有效

• 申請號: 202320103876.3
• 申請日: 2023-02-03
• 公開（公告）號: CN219227939U
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發明（設計）人: 周友軍;陶天宇;劉瑩;吳道勛;黃爾書;江樹昌;林逢佺
• 申請（專利權）人: 中民（福建）電子制造有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 福州市鼓樓區年盛知識產權代理事務所(普通合伙) 35254
• 代理人: 謝名海

本實用新型公開了一種鋁碳化硅鑲嵌式基板，涉及種鋁碳化硅基板技術領域，其包括：鋁碳化硅基板，所述鋁碳化硅基板的上方設置有氧化鋁陶瓷，所述氧化鋁陶瓷的上方設置有鋁層，所述鋁層的上方設置有銅層，所述銅層的上表面設置有散熱槽，所述鋁碳化硅基板的下表面固定連接有嵌入塊，所述鋁碳化硅基板下表面的中部設置有容納槽，所述容納槽的內部設置有加強片。通過設置的嵌入塊，可以提高嵌入的牢固度，而且整體式的嵌入塊，可以承受更大的壓力，使用時不容易損壞；設置的加強片，可以提高整體的強度，提高整體的使用壽命；設置的散熱槽，可以增大與空氣的接觸面積，散熱的效果良好。

技術領域

本實用新型涉及種鋁碳化硅基板技術領域，特別涉及一種鋁碳化硅鑲嵌式基板。

背景技術

鋁碳化硅基板是使用電子元器件常用的基板，如申請號為：“201720363436.6”的中國專利，其名稱為：“一種鋁碳化硅鑲嵌式基板”，所述基板從下至上依次包括鋁碳化硅基板和覆銅層，所述鋁碳化硅基板的上端面為平面，所述上端面浸滲有氧化鋁/氮化鋁陶瓷，所述氧化鋁/氮化鋁陶瓷上設置有鋁層，所述鋁層的厚度為10～20微米，所述覆銅層的厚度為10～1000微米。該實用新型鋁碳化硅鑲嵌式基板，在碳化硅陶瓷上先鑲嵌氮化鋁，然后通過鑄造工藝使碳化硅和氮化鋁形成鑲嵌式基板，然后通過加工處理使氮化鋁基板表面達到一定平整度，通過表面處理在鋁碳化硅基板上覆銅，厚度10～1000微米，通過鑄造一次成型制備碳化硅和氮化鋁鑲嵌式基板，結合強度高，表面易加工，解決鋁碳化硅可焊性差的問題，減少焊接工序，降低生產成本。

但是，其嵌入方式不夠穩定，整體的強度不夠理想，使用起來不夠耐用。

實用新型內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型的目的之一在于提供一種鋁碳化硅鑲嵌式基板，通過設置的嵌入塊，可以提高嵌入的牢固度，而且整體式的嵌入塊，可以承受更大的壓力，使用時不容易損壞；設置的加強片，可以提高整體的強度，提高整體的使用壽命；設置的散熱槽，可以增大與空氣的接觸面積，散熱的效果良好。

本實用新型的目的之一采用如下技術方案實現：一種鋁碳化硅鑲嵌式基板，包括鋁碳化硅基板，所述鋁碳化硅基板的上方設置有氧化鋁陶瓷，所述氧化鋁陶瓷的上方設置有鋁層，所述鋁層的上方設置有銅層，所述銅層的上表面設置有散熱槽，所述鋁碳化硅基板的下表面固定連接有嵌入塊，所述鋁碳化硅基板下表面的中部設置有容納槽，所述容納槽的內部設置有加強片。通過設置的嵌入塊，可以提高嵌入的牢固度，而且整體式的嵌入塊，可以承受更大的壓力，使用時不容易損壞；設置的加強片，可以提高整體的強度，提高整體的使用壽命；設置的散熱槽，可以增大與空氣的接觸面積，散熱的效果良好。

根據所述的一種鋁碳化硅鑲嵌式基板，所述嵌入塊的形狀為三角形。可以提高嵌入的牢固度，而且整體式的嵌入塊，可以承受更大的壓力，使用時不容易損壞。

根據所述的一種鋁碳化硅鑲嵌式基板，所述嵌入塊的數量有四個，且為軸對稱設置。提高嵌入的牢固程度。

提供所述的一種鋁碳化硅鑲嵌式基板，所述加強片的形狀為十字形。

根據所述的一種鋁碳化硅鑲嵌式基板，所述散熱槽剖面的形狀為圓弧形。

根據所述的一種鋁碳化硅鑲嵌式基板，所述散熱槽的數量有兩個，且為對稱設置。可以增大與空氣的接觸面積，散熱的效果良好。

根據所述的一種鋁碳化硅鑲嵌式基板，所述散熱槽的長度與銅層的長度相同。

根據所述的一種鋁碳化硅鑲嵌式基板，所述加強片的厚度為0.2㎜。

本實用新型的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步地說明；

圖1為本實用新型一種鋁碳化硅鑲嵌式基板的結構示意圖；