[實用新型]一種一體化液冷散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202320102450.6
• 申請日: 2023-02-02
• 公開（公告）號: CN219499854U
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李創(chuàng)
• 申請（專利權(quán)）人: 南京南瑞繼保電氣有限公司;南京南瑞繼保工程技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/02
• 代理公司: 北京智繪未來專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11689
• 代理人: 肖繼軍

一種一體化液冷散熱結(jié)構(gòu)，用于發(fā)熱器件散熱；包括：主殼體，第一端板，第二端板，進液接頭，出液接頭；其中，主殼體內(nèi)部設(shè)有連續(xù)的流道空腔，流道空腔內(nèi)部填充有冷卻液，進液接頭與流道空腔的一端連通，出液接頭與流道空腔的另一端連通；主殼體頂部及沿長度方向兩個端面設(shè)有開口，第一端板與主殼體一端開口連接，第二端板與主殼體另一端開口連接，第一端板和第二端板對開口進行封堵；主殼體、第一端板以及第二端板圍合成具有頂部開口的容納腔。本實用新型提供的一體化液冷散熱結(jié)構(gòu)，將殼體結(jié)構(gòu)和液冷散熱結(jié)構(gòu)合二為一，利于做到小型化、輕量化，且便于降低熱阻提高散熱效率，利于提高電力電子設(shè)備的能量密度。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于散熱結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種一體化液冷散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展，諸如電感器、變壓器等電子元器件的運行頻率和速度不斷攀升，而設(shè)計上卻更加要求小型化、輕量化。然而，高頻高速的電子元器件的發(fā)熱量更大，小型化設(shè)計更是使得能量密度飆升，導(dǎo)致電子元器件的溫度越來越高，對電子元器件的性能、可靠性以及運行的穩(wěn)定性產(chǎn)生了嚴(yán)重威脅。為確保電子元器件及應(yīng)用其的裝置的安全可靠運行，必須對電子元器件的散熱進行著重設(shè)計。

現(xiàn)有技術(shù)中，許多電子元器件的通過風(fēng)冷進行散熱，其實現(xiàn)方式一般為在封裝殼體上設(shè)置散熱翅片，通過強迫風(fēng)冷或自然冷卻的方式進行散熱。但這種方式翅片無法隨意調(diào)整導(dǎo)致散熱效果不夠理想，且由于翅片的存在，產(chǎn)品體積往往較大，難以滿足日益增長的小型化、輕量化需求；此外，風(fēng)冷散熱的一大劣勢在于應(yīng)用場景受限，難以在狹小密閉空間中使用。有些電子元器件的散熱也通過液冷方式進行，但現(xiàn)有的電子元器件液冷散熱結(jié)構(gòu)往往是封裝殼體結(jié)構(gòu)和液冷散熱結(jié)構(gòu)分開設(shè)置，而非一體化設(shè)計，其帶來的問題是熱源到液冷散熱結(jié)構(gòu)的熱量傳遞路徑變長，熱阻增大，散熱效率受到限制。

因此，需要開發(fā)一種新的液冷散熱結(jié)構(gòu)。

實用新型內(nèi)容

為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實用新型提供一種一體化液冷散熱結(jié)構(gòu)，解決現(xiàn)有發(fā)熱器件散熱方案結(jié)構(gòu)中存在的散熱效果受限、體積大、應(yīng)用環(huán)境受限的問題。

本實用新型采用如下的技術(shù)方案。

一種一體化液冷散熱結(jié)構(gòu)，為發(fā)熱器件散熱；包括：主殼體，第一端板，第二端板，進液接頭，出液接頭；其中，主殼體內(nèi)部設(shè)有連續(xù)的流道空腔，流道空腔內(nèi)部填充有冷卻液，進液接頭與流道空腔的一端連通，出液接頭與流道空腔的另一端連通；主殼體頂部及沿長度方向兩個端面設(shè)有開口，第一端板與主殼體一端開口連接，第二端板與主殼體另一端開口連接，第一端板和第二端板對開口進行封堵；主殼體、第一端板以及第二端板圍合成具有頂部開口的容納腔。

第一端板和第二端板與主殼體接合處設(shè)置密封墊或涂有密封膠。

進液接頭和出液接頭的位置包括：

進液接頭和出液接頭通過焊接連接于主殼體上；

或者進液接頭和出液接頭通過焊接連接于第一端板上；

或者進液接頭和出液接頭均焊接于第二端板上。

進液接頭和出液接頭的位置包括：

進液接頭通過焊接連接于主殼體上時，出液接頭通過焊接連接于第一端板上或第二端板上；

或者進液接頭通過焊接連接于第一端板上時，出液接頭通過焊接連接于主殼體上或第二端板上；

或者進液接頭通過焊接連接于第二端板上時，出液接頭通過焊接連接于主殼體上或第一端板上。

主殼體、第一端板、第二端板、進液接頭和出液接頭的材質(zhì)均為鋁合金或銅質(zhì)材料。

流道空腔的分布位置包括：主殼體底部，主殼體寬度方向兩側(cè)。

主殼體形狀包括：U形，長方形、圓柱形，梯形。