[實用新型]一種電路板的支撐散熱件

有效

• 申請號: 202320097763.7
• 申請日: 2023-02-01
• 公開（公告）號: CN219536385U
• 公開（公告）日: 2023-08-15
• 發明（設計）人: 唐紅;劉波;湯小平
• 申請（專利權）人: 清能德創電氣技術（北京）有限公司;蕪湖清能德創電子技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京華清科睿知識產權代理事務所(普通合伙) 11989
• 代理人: 朱紅濤

1.一種電路板的支撐散熱件，其特征在于，包括本體結構單元和一體成型在本體結構單元上的支撐結構單元、熱引出結構單元和輔助固定單元，所述支撐結構單元的遠離所述本體結構單元的一端與電路板可拆卸連接，所述熱引出結構單元的遠離所述本體結構單元的一端與所述電路板上未通過熱測試的電子元器件的散熱表面搭接，所述輔助固定單元的遠離所述本體結構單元的一端用于與電子設備的其余結構件可拆卸連接。

2.根據權利要求1所述的電路板的支撐散熱件，其特征在于，所述支撐散熱件還包括彈性導熱單元，所述彈性導熱單元固定在所述熱引出結構單元的遠離所述本體結構單元的一端的朝向所述電子元器件的散熱表面的一側，所述彈性導熱單元的兩側分別與所述熱引出結構單元的遠離所述本體結構單元的一端以及所述電子元器件的散熱表面彈性相貼；其中，所述彈性導熱單元是一種高導熱且絕緣性良好的有機硅材料制造的彈性墊體。

3.根據權利要求1所述的電路板的支撐散熱件，其特征在于，所述支撐結構單元上設置有第一連接孔，在所述支撐結構單元的背面設置有壓鉚螺母，所述壓鉚螺母與所述第一連接孔的位置向對應。

4.根據權利要求1所述的電路板的支撐散熱件，其特征在于，所述輔助固定單元設有第二連接孔和綁線孔。

5.根據權利要求1所述的電路板的支撐散熱件，其特征在于，所述本體結構單元對應其它過高的電子元器件的位置處設置有避讓孔。

6.根據權利要求1所述的電路板的支撐散熱件，其特征在于，所述熱引出結構單元與未通過熱測試的電子元器件均設有一個或多個，且所述熱引出結構單元與電子元器件一一對應的設置。

7.根據權利要求1所述的電路板的支撐散熱件，其特征在于，所述支撐結構單元是從所述本體結構單元延伸出的固定腳結構。